臺積電正準備進攻1nm製程;驍龍888首發小米11正式發布

2021-01-17 晶振商城

搭載驍龍888的小米11正式發布

昨日小米新品發布會正式發布全新的小米11,搭載驍龍888(5nm)處理器,採用2K AMOLED 四曲面柔性屏,並且擁有能夠根據使用場景自主調節的120Hz高刷新屏幕,電池容量為4600mAh。

小米11有帶55W快充頭的套裝版和不帶快充頭的標準版。售價均為3999元(8+128),將是否環保的問題交給消費者自主選擇,8+256售價為4299元,12+256售價為4699元。(元器貓)

臺積電購買先進EUV光刻機疑似進攻1nm製程

有消息稱臺積電目前正在籌集更多的資金,為的是向ASML購買更多更先進位程的EUV光刻機,而這些都是為了新製程做準備。

不久前歐洲微電子研究中心IMEC執行長兼總裁Luc Van den hove在線上演講中表示,在與ASML公司的合作下,更加先進的光刻機已經取得了進展。

IMEC的目標是將下一代高解析度EUV光刻技術高NA EUV光刻技術商業化。由於此前得光刻機競爭對手早已經陸續退出市場,目前ASML把握著全球主要的先進光刻機產能,近年來,IMEC一直在與ASML研究新的EUV光刻機,目前目標是將工藝規模縮小到1nm及以下。

據悉,臺積電正為2nm之後的先進位程持續覓地,包含橋頭科、路竹科,均在臺積電評估中長期投資設廠的考量之列。

(TechWeb)

工信部劉烈宏稱三大運營商要加強晶片等關鍵技術研發攻關

近日,工業和信息化部副部長劉烈宏先後出席中國聯通、中國電信和中國移動2021年工作會議並講話。劉烈宏指出,要加快5G技術創新,加強晶片、終端模組、邊緣計算、網絡切片等關鍵技術研發攻關。提升雲網技術創新能力,深入挖掘DICT融合潛力。大力推進6G願景和需求研究,加強關鍵技術預研和儲備。(36氪)

上海臨港「智芯源」65億投資項目籤約

臨港新片區「智芯源」項目今日進行項目集中簽約並交付。「智芯源」成立9個月以來,目前集中交付、籤約企業項目總投資65億,達產產值約為每年80億元。首批交付企業包括上海中芯盛半導體設備有限公司、深圳中科飛測科技有限公司、中晟光電設備(上海)股份有限公司、昕原半導體(上海)有限公司、新陽矽密(上海)半導體技術有限公司等6個集成電路產業項目。(第一財經)

臺積電積極擴產,焊工等專業工程技術人員短缺

臺積電持續衝刺先進位程技術,並積極擴產,包括漢唐與亞翔等無塵室及廠務系統業者接單暢旺,只是廠商多面臨焊工等專業工程技術人員短缺的難題。因應製程技術推進及產能擴充需求,臺積電近年大舉投資,今年資本支出金額將達170億美元規模,將創下歷史新高紀錄。包括漢唐與亞翔等供應商直接受惠,接單暢旺。(36氪)

深圳創新能力位列2020國家創新型城市榜首

科技部和中國科學技術信息研究所分別公布《國家創新型城市創新能力監測報告2020》和《國家創新型城市創新能力評價報告2020》,深圳創新能力位列國家創新型城市榜首。據悉,監測評價指標體系包括創新治理力、原始創新力、技術創新力、成果轉化力和創新驅動力。排名前15位的城市依次為:深圳、廣州、杭州、南京、武漢、西安、蘇州、長沙、成都、青島、廈門、無錫、合肥、濟南和寧波。(36氪金)

M1晶片再出問題 蘋果表示正在解決

今日蘋果確認了M1處理器的一個Bug,就是對帶魚屏兼容性不佳,而現在官方再次表示,將儘快修復這個問題。

按照蘋果官方的說法,通過M1設備外接超寬屏外接顯示器時,可能無法提供最合適的輸出解析度,顯示器支持的某些解析度選項或無法順利啟用。

雖然尚未給出補丁的發布時間表,但蘋果顯然正在著手修復。如果順利的話,我們有望在明年1月推送的macOS更新後修復M1 Mac設備與超寬屏顯示器的解析度兼容性問題。

(TechWeb)

京東方投資成都中電熊貓顯示科技公司

成都中電熊貓顯示科技有限公司發生工商變更,投資人新增京東方科技集團股份有限公司,持股比例為35.03%,成前者最大股東。同時,成都中電熊貓顯示科技有限公司註冊資本由140億人民幣增加至215.5億人民幣,增幅為53.93%。(DoNews)

小米長江產業基金入股晶片設計公司「泰凌微電子」

近日,泰凌微電子(上海)有限公司(下簡稱「泰凌微電子」)發生工商變更,新增湖北小米長江產業基金合夥企業(有限合夥)等多名股東。

泰凌微電子成立於2010年6月,法定代表人為盛文軍,註冊資本約1.78億人民幣,經營範圍包含微電子產品、集成電路晶片、系統設備硬體的開發、設計,計算機軟體的開發、設計、製作,銷售自產產品等。(36氪)

相關焦點

  • 小米11 首發驍龍 888,英特爾11代酷睿黑豹峽谷NUC本月發布
    在夏威夷舉辦的驍龍技術峰會上,高通正式發布了新一代旗艦晶片驍龍 888,小米創始人、小米集團董事長兼 CEO 雷軍宣布,小米新旗艦(或為小米 11)將首發高通驍龍 888 旗艦處理器。雷軍今天在微博曬出了驍龍 888,晶片上印有 SM8350 的代號。雷軍稱:「這塊小小的晶片,擁有了百億級的電晶體,匯集多種尖端科技,這是高通迄今為止最強悍的移動平臺。小米 11 將首發這款晶片,並很快與大家見面。」據數碼博主 @數碼閒聊站 透露,小米 11 系列將很快發布,比三星快特別多。
  • 小米11將全球首發驍龍888 雷軍:硬核科技尖端作品
    昨晚,一年一度的驍龍技術峰會上,高通正式發布新一代旗艦處理器,命名為驍龍888。這是高通迄今為止性能最強悍的移動平臺,除了領先的5G性能,驍龍888在AI、遊戲和影像方面再次迎來全面升級。這一次,小米11將全球首發驍龍888。雷軍表示伴隨著驍龍888的發布,我們期待雙方能夠續寫小米10系列所創造的輝煌,為全球米粉帶來更大驚喜,並帶來了好消息:小米11將全球首發驍龍888,很快就會和大家見面,這是一款集硬核科技於一身的尖端作品。雷軍還在微博上曬出一張特別的「開箱圖」:驍龍888。仔細看,晶片上印有SM8350的代號。
  • 高通發布新一代旗艦處理器驍龍888:三星5nm工藝 小米11將首發
    騰訊科技訊 北京時間12月1日晚,在一年一度的驍龍技術峰會上,高通正式發布了新一代移動旗艦平臺,和之前傳聞的驍龍875不同的是,高通此次將2021年的旗艦晶片定名驍龍888。首發Cortex-X1架構超級大核心驍龍888依然繼續交由三星製造,採用了三星最新的5nm EUV製程工藝。
  • 驍龍888為何沒用臺積電5nm?原來如此
    近幾年在晶片製程工藝方面,臺積電持續領跑,憑藉先進的工藝和較高的良品率,他們也獲得了大量的代工訂單。
  • 驍龍888全新製程性能 領跑SoC級賽道
    第一梯隊晶片廠商均已發布5nm的5G旗艦手機晶片,作為晶片廠商,高通在2020年底發布了使用5nm製程打造的年度旗艦晶片驍龍888,為2021年的5G旗艦手機終端樹立了全新的標杆。  毫無疑問,主流的晶片廠商都轉戰到了5nm賽道,晶片已經進入了全新的5nm時代。此前就有廠商多次宣稱也會推出5nm晶片,但最終還是以「難產」而告終,只能使用6nm打造旗艦產品。
  • 小米11全球首發驍龍888處理器 5nm晶片究竟要關注什麼?
    原標題:小米11全球首發驍龍888處理器,5nm晶片究竟要關注什麼?   今日,雷軍表示,將在2021年新的小米11手機全球首發
  • 「驍龍888」PK「麒麟9000」,誰是最強5nm安卓芯
    憑藉驍龍888的發布,安卓陣營又將迎來一次爆發。終於,高通也發布了自家首款5nm 5G SoC——驍龍888。有了Apple A14、麒麟9000以及三星Exynos 1080這三款5nm SoC作為鋪墊,驍龍888的性能迅速成為業內關注的焦點。
  • 高端晶片5nm製程已成共識,驍龍888引領年度旗艦精彩角逐
    現階段,高端旗艦晶片領域已經將製程工藝提升到最先進的5nm級別,以高通等頭部晶片廠商,都相繼發布了自家的5nm旗艦晶片,至此,5nm旗艦陣營正式集結完畢,沒有能力推出5nm產品的廠商,在高端市場上註定已經沒有話語權,只能在中低端市場碰一碰運氣了。因為,競爭永遠都是殘酷的,科技領域的競爭更是如此,稍有鬆懈,就會掉隊。
  • 高通驍龍895處理器或重新採用臺積電的5nm工藝製程
    打開APP 高通驍龍895處理器或重新採用臺積電的5nm工藝製程 諦林 發表於 2021-01-14 16:02:14 臺積電官方公布
  • 高通驍龍 888 霸氣登場,小米首發
    高通驍龍 888 霸氣登場,中國手機排隊上。作者 |雲鵬編輯 |漠影高通首款 5nm 5G SoC 今天終於來了,驍龍 888 正式發布!而發布會還沒結束,小米 CEO 雷軍已經在微博上 " 搶跑 ",公布小米將全球首發驍龍 888,可見手機廠商們已經 " 迫不及待 " 用上這枚安卓陣營專屬的 5nm 5G SoC 了。高通最新的這顆驍龍 888 到底還有哪些黑科技,發布會上還釋放了哪些有價值的信息?芯東西熬夜帶你一文看盡。
  • 不再是「膏通」,驍龍888正式發布,米粉卻喊話雷軍:澎湃晶片呢
    這個名字確實非常霸氣不知道為什麼,高通驍龍平臺這次發布新款晶片的名字如此之霸氣,甚至有一種「國內風格」,那就是高通驍龍888,感覺和「老鐵666」非常類似,頗有一種接地氣的感覺。而高通驍龍一直都稱為「牙膏廠」,前幾代的晶片只是簡單的升級,今年更是被麒麟9000處理器徹底超越,中低端市場中的地位也變得非常低。如果高通驍龍不繼續做點什麼,那麼在手機市場中的地位將會變得十分危險,所以高通驍龍在最近的發布會上公布了5nm工藝製程的驍龍888處理器。
  • 雷軍高調宣傳驍龍888晶片:催更小米澎湃晶片
    【12月13日訊】相信大家都知道,自從驍龍888處理器發布以後,國產手機廠商們就集體陷入到「狂歡」之中,紛紛官宣自己成為了首批「驍龍888處理器」廠商,確實在蘋果、華為發布了iPhone 12、華為Mate 40系列手機以後,搭載5nm工藝晶片的旗艦手機遭到了廣大消費者的哄搶,這也讓眾多國產手機廠商羨慕不已
  • 小米11趕著上市,獨佔驍龍888+2K
    隨著高通驍龍888旗艦晶片的發布,安卓陣營明年初的高端旗艦系列大抵已經設計完成,只待量產。其中,雷軍家的小米11上市在即,據悉,這款手機有望在12月份發布,並於1月份上市。因為擁有高通驍龍888晶片首發的獨佔期,小米 11理所應當會比其它廠商的驍龍888旗艦提前至少一個月登場。
  • 驍龍865套片價格超過千元 採用臺積電N7P工藝打造
    同時驍龍865此次還出人預料的採用了臺積電最新的7nm工藝製程,只有驍龍765系列才是三星7nm EUV工藝打造,與過去坊間傳出的消息略有出入。套片售價150美金根據業內人士@冷希Dev在微博上披露的說法,高通驍龍865+X55套片的價格為150美金(約合人民幣1057元左右),目前獲得的訂單數量已經超過了五百萬。
  • 小米11 AI 能力解析:驍龍 888 強勢助力
    在剛剛過去的 2020 年末,小米正式發布了小米 11 系列旗艦新機,售價 3999 元起。作為小米今年第二款數字系列迭代的旗艦手機,小米 11 的重要賣點就是全球首發驍龍 888 移動平臺。眾所周知,小米數字系列旗艦通常是一年更新一次,而在 2020 年,小米打破了這個節奏,這背後除了有外部競爭環境使然,相信搶發驍龍 888 移動平臺也是一個重要原因。
  • 別著急搶小米11,三星驍龍888新機定檔,1月14日登場
    全球首發驍龍888、3999元的售價,讓不少消費者感嘆小米11真香!正因如此,小米11首銷當天,就創下了全渠道銷售額5分鐘破15億元的好成績。不過,消費者其實完全沒必要著急搶小米11,三星驍龍888新機也定檔。1月4日,三星官宣將於1月14日召開Galaxy系列新品發布會。
  • 高通驍龍888,即將到來,你的錢準備好了嘛?
    12月1日,高通在2020驍龍技術峰會上,正式發布了驍龍888旗艦平臺處理器,提供了下一代旗艦智慧型手機處理器的預覽。大會上,小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍作為合作夥伴登場,並表示「全新的旗艦手機小米 11 將是首批發布的搭載驍龍 888 移動平臺的終端之一」。
  • 小米11雷軍籤名版發布:採用立體紋理玻璃後蓋,售價4699元
    IT之家 12 月 28 日消息 在今晚的小米 11 發布上,小米還帶來了一款特別版小米 11——小米 11 雷軍籤名版,採用了立體紋理玻璃後蓋,並且擁有專門設計的包裝盒。小米 11 雷軍籤名版擁有獨特機身設計,採用小米首創玻璃表面熱壓紋理工藝,在光線下呈現出藍紫色的流轉,機身左下角還印有金色雷軍籤名。外包裝盒面採用視高迪水晶工藝,波峰狀立體幻彩肌理,凹凸有致炫彩斑斕。
  • 神U驍龍870真的來了!性能吊錘865,價格低於888
    目前市面上已經有兩款搭載驍龍888處理器的機型小米11和iQOO 7,功耗和發熱均出現了翻車。甚至在部分極端場景下,這兩款手機被搭載驍龍865高頻版和驍龍865 Plus的機型吊打,遭到許多網友吐槽。1月15日,@數碼閒聊站爆料,高通即將推出一款全新的處理器,命名可能是「驍龍870」。之前關於驍龍870已經爆料了很多信息,這次@數碼閒聊站明確指出,驍龍870就是超高頻版驍龍865。驍龍870的主頻從2.84GHz提高到了3.19GHz,GPU頻率也有所提高,但具體數據不詳。
  • 雷軍曬驍龍 888 處理器實物:擁有百億級電晶體
    在夏威夷舉辦的驍龍技術峰會上,高通正式發布了新一代旗艦晶片驍龍 888,小米創始人、小米集團董事長兼 CEO 雷軍宣布,小米新旗艦(或為小米 11)將首發高通驍龍 888 旗艦處理器。  雷軍今天在微博曬出了一張特別的開箱圖:驍龍 888。仔細看能夠發現,晶片上印有 SM8350 的代號。