電化學法
(一)電鍍
在電解質溶液中，工件為陰極，在外電流作用下，使其表面形成鍍層的過程，稱為電鍍。鍍層可為金屬、合金、半導體或含各類固體微粒，如鍍銅、鍍鎳等。
(二)氧化
在電解質溶液中，工件為陽極，在外電流作用下，使其表面形成氧化膜層的過程，稱為陽極氧化，如鋁合金的陽極氧化。
鋼鐵的氧化處理可用化學或電化學方法。化學方法是將工件放入氧化溶液中，依靠化學作用在工件表面形成氧化膜，如鋼鐵的發藍處理。
化學方法
(一)化學轉化膜處理
在電解質溶液中，金屬工件在無外電流作用，由溶液中化學物質與工件相互作用從而在其表面形成鍍層的過程，稱為化學轉化膜處理。如金屬表面的發藍、磷化、鈍化、鉻鹽處理等。
(二)化學鍍
在電解質溶液中，工件表面經催化處理，無外電流作用，在溶液中由於化學物質的還原作用，將某些物質沉積於工件表面而形成鍍層的過程，稱為化學鍍，如化學鍍鎳、化學鍍銅等。
熱加工法
(一)熱浸鍍
金屬工件放入熔融金屬中，令其表面形成塗層的過程，稱為熱浸鍍，如熱鍍鋅、熱鍍鋁等。
(二)熱噴塗
將熔融金屬霧化，噴塗於工件表面，形成塗層的過程，稱為熱噴塗，如熱噴塗鋅、熱噴塗鋁等。
(三)熱燙印
將金屬箔加溫、加壓覆蓋於工件表面上，形成塗覆層的過程，稱為熱燙印，如熱燙印鋁箔等。
(四)化學熱處理
工件與化學物質接觸、加熱，在高溫態下令某種元素進入工件表面的過程，稱為化學熱處理，如滲氮、滲碳等。
(五)堆焊
以焊接方式，令熔敷金屬堆集於工件表面而形成焊層的過程，稱為堆焊，如堆焊耐磨合金等。
真空法
(一)物理氣相沉積(PVD)
在真空條件下，將金屬氣化成原子或分子，或者使其離子化成離子，直接沉積到工件表面，形成塗層的過程，稱為物理氣相沉積，其沉積粒子束來源於非化學因素，如蒸發鍍濺射鍍、離子鍍等。
(二)離子注入
高電壓下將不同離子注入工件表面令其表面改性的過程，稱為離子注入，如注硼等。
(三)化學氣相沉積(CVD)
低壓(有時也在常壓)下，氣態物質在工件表面因化學反應而生成固態沉積層的過程，稱為化學氣相鍍，如氣相沉積氧化矽、氮化矽等。
其它方法
(一)塗裝
閒噴塗或刷塗方法，將塗料(有機或無機)塗覆於工件表面而形成塗層的過程，稱為塗裝，如噴漆、刷漆等。
(二)衝擊鍍
用機械衝擊作用在工件表面形成塗覆層的過程，稱為衝擊鍍，如衝擊鍍鋅等。
(三)雷射表面處理
用雷射對工件表面照射，令其結構改變的過程，稱為雷射表面處理，如雷射淬火、雷射重熔等。
(四)超硬膜技術
以物理或化學方法在工件表面製備超硬膜的技術，稱為超硬膜技術。如金剛石薄膜，立方氮化硼薄膜等。
(五) 電泳及靜電噴塗
1、電泳
工件作為一個電極放入導電的水溶性或水乳化的塗料中，與塗料中另一電極構成解電路。在電場作用下，塗料溶液中已離解成帶電的樹脂離子，陽離子向陰極移動，陰離子向陽極移動。這些帶電荷的樹脂離子，連同被吸附的顏料粒子一起電泳到工件表面，形成塗層，這一過程稱為電泳。
2、靜電噴塗
在直流高電壓電場作用，霧化的帶負電的油漆粒子定向飛往接正電的工件上，從而獲得漆膜的過程，稱為靜噴塗。