CPU開蓋上液金:液金到底是什麼東東?

如果你是電腦DIY愛好者、遊戲玩家、超頻發燒友，那你應該聽說過這句話：開蓋上液金，所謂開蓋上液金，主要常見於高端CPU，為了解決極端情況下的散熱問題（比如說超頻），所採取的一種手段。

開蓋上液金

大家應該都知道，Intel和AMD旗下產品，分別都有針對低、中、高端市場的系列，其中的高端CPU，比如牙膏廠帶K、X、XE結尾的型號（比如最新的i9-9900K、9990XE），農企帶X結尾的型號（比如最新的R9 3900X），這些CPU，默認頻率的性能已經非常強悍了，但總有一些極限玩家對此還不滿足，想要追求更高的性能。

而這些高端CPU，除了本身的性能強悍，超頻的能力同樣也是很不錯的，但前提是-CPU溫度，你得壓得住。

CPU開蓋大法，就是這樣被發明的，其實CPU開蓋主要是為了解決牙膏廠的歷史遺留問題-牙膏廠的膠水CPU，從3代酷睿開始，牙膏廠就一直採用矽脂導熱設計（除了極個別消費級高端以及E5以上伺服器CPU）、直到最近的9代酷睿才換回導熱效果更好的釺焊，而AMD則比較良心、一直用釺焊。

CPU開蓋其實並不難，CPU的頂蓋是用黑膠粘起來的，現在都用現成的開蓋器，擰螺絲一樣轉幾下就行了，開蓋器發明之前，用刀片慢慢的撬也能把CPU打開，打開CPU，把裡面的矽脂擦乾淨、清理原來殘餘的黑膠，擠上液金，再用黑膠封上，就完事了。

那麼，這些所謂的液金，到底是什麼材料製作成的呢？

鎵基合金熔點

根據網上的說法，大部分液金產品，主要成分是金屬鎵的合金，純鎵是一種低熔點的金屬、熔點為29.8度、高於室溫，而鎵的合金則能夠進一步降低熔點，使其在常溫下也呈現膠狀，之所以說膠狀，是因為它具有一定的黏著性，如果沒有粘著性、像水一樣到處流淌，那它也沒辦法附著在CPU核心上面、根本就沒法使用（想像一下把水滴在CPU上面的樣子）。

為什麼用液金代替矽脂呢？這主要是因為-導熱係數，傳統的矽脂，主要成分是機矽酮，不同配方的矽脂導熱率雖然不同，但大多在10W/m.K左右，而液金的導熱率可以數倍於矽脂，達到70W/m.K是毫無問題的，所以有時候開蓋上液金之後再跑測試軟體烤機，發現穩定之後的CPU核心溫度比開蓋之前低上10度都不稀奇。

9900K開蓋之後散熱效果很不錯

不過也有一點，液金是不錯，但價格也真的不便宜，指甲蓋那麼點的一支液金，就要賣好幾十塊，不知道成本到底如何，話說材料不是鎵基合金麼？鎵有這麼貴？我估計這裡面的利潤應該很可觀，不過商家反正也篤定了，會開蓋的用戶手裡都是高端CPU，應該不差錢，只要產品散熱效果好，用戶就不會嫌貴，市場就是這樣的。