小米仙王座新機現身Geekbench 驍龍855晶片單核跑分達3548分

2021-01-14 驅動中國
來源： 驅動中國 作者： 姜偉   2019-01-09/14:17

驅動中國2019年1月9日消息  此前2018年12月分高通推出全新7nm工藝驍龍855晶片，隨後聯想在北京推出首款驍龍855處理器手機聯想Z5 Pro GT版，如今聯想之後小米手機的驍龍855版本也正式現身跑分網站，單核3548分、多核跑分為11366分。

我們在Geekbench網站發現一款型號為Xiaomi Cepheus新機，單核跑分達3548分，多核跑分達到11366分，提供6GB運存運行Android 9系統，儘管處理器晶片僅顯示高通晶片沒有直標型號，但1.78GHz基頻八大核心結合跑分成績不出意外就是高通公司2018年年底推出的驍龍855處理器，跑分成績相比驍龍845晶片獲大幅提升，跟之前高通公司公布的提升能力相差並不多。

而這款小米新機型號為Xiaomi  Cepheus也是大有由頭，我們知道小米手機中小米8代號為Dipper ，小米MIX 2S代號為Polaris，小米2代號為aries，都選擇類似代號替代對應機型，而這款搭載驍龍855晶片代號為Cepheus（仙王座）的小米新機具體是小米哪個系列我們還無法確認，不過很大可能會支持5G通信功能。

在2019年5G會成為智慧型手機必須面臨的場景，目前安卓陣營中高通驍龍855晶片，海思麒麟980晶片性能都十分強悍，同時可支持外掛5G基帶實現5G通訊功能。而高通在CES 2019宣布在2019年會有30餘款智能設備使用驍龍855晶片外掛X50 5G基帶，顯然小米新機、聯想Z5 Pro GT版都是其中代表，相信不久OPPO、vivo等廠商在不久也要推出自家機型，至於這款代號為Xiaomi Cepheus新機是小米MIX系列還是傳說中的小米9以什麼價位在什麼時間發布都需要我們等待，下個月將舉行的MWC 2019大會是否會現身同樣值得我們期待。

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