360新機現身GeekBench:首發驍龍670?

2021-01-18 一線極客

360一直以其超高的性價比受到消費者的青睞,在手機市場擁有自己的一席之地。近日,一款代號為「360 1809-A01」的新機現身GeekBench跑分平臺,這款手機便是360即將發布的新機。

該機搭載了高通驍龍670處理器,從GeekBench跑分上看單核跑分為1844分,多核跑分為5689分,這樣的成績還是可圈可點的。

驍龍670採用10nm製程工藝,八核心設計,4顆Cortex-A75+4顆Cortex-A55,性能核心採用Kryo 360 Gold構架,效能核心採用Kryo 385構架,都屬於非公加強版,GPU為Adreno 620。

360 N6 Pro型號為「1801-A01」,這款新機型號為「1809-A01」,所以這款新機極有可能隸屬於360 N系列,該機將預裝基於Android8.1.0的系統版本。

360 以往的性價比讓我們對這款新機極為期待,這次360能否首發驍龍670呢?讓我們拭目以待。

相關焦點

  • 360新機亮相GeekBench:確認搭載驍龍670處理器
    今日,GeekBench跑分網站上現身了一部代號為1809-A01的360神秘新機,不出意外的話,該機應該就是360 N6 Pro的繼任者。360新機在GeekBench跑分GeekBench網站信息顯示,這款360新機搭載了驍龍670處理器(SDM670),單核跑分為1903分,多核跑分為5929分;配備6GB運存,運行Android 8.1系統。也就是說,360這款新機極有可能首發驍龍670處理器。
  • 小米仙王座新機現身Geekbench 驍龍855晶片單核跑分達3548分
    855晶片,隨後聯想在北京推出首款驍龍855處理器手機聯想Z5 Pro GT版,如今聯想之後小米手機的驍龍855版本也正式現身跑分網站,單核3548分、多核跑分為11366分。我們在Geekbench網站發現一款型號為Xiaomi Cepheus新機,單核跑分達3548分,多核跑分達到11366分,提供6GB運存運行Android 9系統,儘管處理器晶片僅顯示高通晶片沒有直標型號,但1.78GHz
  • 樂視新機曝光:搭驍龍821 代號Nubility
    (原標題:樂視新機曝光:搭驍龍821 代號Nubility)
  • 小米Max2跑分終極曝光:標配驍龍625+4GB內存確定!
    今天下午2點,小米將發布旗下大屏新機小米Max 2。這次發布會的嘉賓陣容比較豪華,除了雷軍繼續撐場外,還邀請了嗶哩嗶哩陳睿、奇葩說馬東、女子組合SNH48等。就在發布會前,小米Max2迎來了最後一次產品曝光。
  • 驍龍845:死心吧!這次首發已經確定
    有的人激動,有的人傷心,隨著驍龍835在2017年引來的一股熱潮,似乎同類晶片廠家很難在其基礎上實現超越,甚至聯發科的嘔心之作P30也在它的輝煌上暗暗失色,可以說能與之匹敵的處理器晶片也就只有麒麟晶片。
  • 小米新旗艦現身跑分網站:代號「北鬥七星」
    站長之家(ChinaZ.com) 3 月 12 日消息,小米今年的首款旗艦新機小米 MIX 2S 將於 3 月 27 日在上海正式發布,這是小米首款搭載高通驍龍 845 晶片的手機。
  • 一加8 Pro現身Geekbench資料庫,相關信息透露頂配版本!
    不過現在一加科技已經確定全新旗艦的首發時間定檔在4月14日的印度市場,登陸中國市場的時間也已經確定在4月16日。隨著發布時間的臨近,一加科技官方也開始逐步透露一些關於一加8系列的消息,目前可以確定地是一加8系列將會搭載高通驍龍865處理器,配合UFS3.0快閃記憶體和LPDDR5內存晶片,正面的顯示屏最高支持120Hz刷新率,同時畫質、解析度等方面並沒有因為高刷新率而做出任何妥協。
  • 獵戶座2100跑分曝光,比不過驍龍888,跟獵戶座1080相差不大?
    說到現如今的手機晶片製造商,大家都會想到三個廠家——三星獵戶座、高通驍龍以及臺積電聯發科,這三大廠商幾乎壟斷了所有手機晶片來源。作為手機晶片三大巨頭,每年這三家廠商發布的旗艦處理器都備受關注,即將發布的三星獵戶座2100處理器也是如此。
  • OPPO R17全面評測:驍龍神U名不虛傳
    這也是一篇憋了好長時間且許多內容大家都己經從不一樣模式看見過的動手體驗,主要的目的只是想給朋友們展現一下OPPOR17的外觀及其首發驍龍670的性能表現。硬體配置層面,R17進行了很多大的改進,一個是首次發布應用驍龍670(產品規格更高一些的R17Pro應用的是驍龍710),相比較上一代的HelioP60+驍龍660的組成,總體性能方面有非常大的提高。
  • 或是神秘新機「仙王座」?
    【TechWeb】近日有消息表示,兩款型號的小米新機獲得了無線電認證,這兩款新機的型號分別是M1903F2A和M1902F1T/A。而這兩款新機很有可能就是小米即將發布的小米9和小米9 SE。小米9將搭載高通驍龍7150處理器,而SE版本搭載的則是驍龍855。此前TechWeb曾給大家帶來過小米「仙王座」新機的跑分消息,這款新機代號為「Cepheus」(仙王座),在Geekbench單核得分3475分,多核10872分。該跑分相比驍龍845單核提升了40%、多核提升了25%。
  • 7部驍龍865手機GeekBench跑分測試:三輪測試每次結果都不同
    目前主流旗艦手機均搭載的是驍龍865處理器,並且各大手機廠商均喜歡將手機的性能作為賣點進行宣傳。不過即便都是搭載的驍龍865處理器,在性能上卻依然有著很大的區別,而目前用來測試手機性能強弱最主要也最直接的方式就是通過軟體跑分來進行測試。
  • 蘋果A14處理器與A13、驍龍865比,誰更強
    ,比A12提升最高達40%,5nm工藝也很省電,那麼與A13、驍龍865比,誰更強? 數據來源:https://browser.geekbench.com/v5/compute/1581541 Lovetodream
  • 可能將是三星最便宜的5G新機!Galaxy A32現身認證
    1月3日消息,三星Galaxy A32 5G近日在Bluetooth SIG現身認證,網站曝光了三星A32 5G的三個型號名稱,分別是SM-A326B_DS,SM-A326BR_DS和SM-A326B。
  • 紅米 10X 全球首發 5G Soc 晶片,性能完勝驍龍 765G
    Redmi 10X 性能完勝驍龍 765G,全球首發 5G Soc 晶片從網友曝光圖片來看,Redmi 10X 在安兔兔平臺跑分成績為 406664 分,值得注意的是,Redmi 10X 搭載的是聯發科最新發布的 5G 處理器天璣 820 ,我們從安圖片上可以看到,驍龍 765G 處理器在安兔兔平臺的跑分成績為 325155 ,雙方對比差距非常明顯
  • 黑莓安卓新機Mercury:搭載驍龍625
    【手機中國 新聞】有消息稱,黑莓即將在CES展上發布一款擁有QWERTY鍵盤搭載安卓作業系統的新機。最近推特爆料大神就曝光了關於這款新機的消息。推特爆料稱,這款代號為「Mercury」的新機將由TCL代工生產,擁有3GB+32GB的存儲組合,3400mAh容量的大電池,屏幕解析度為1080P,解析度為420dpi,運行Android 7.0作業系統。爆料人還表示,機身並沒有虛擬Android按鈕,這意味著這款手機將採用實體按鍵。屏幕尺寸應該在4.6英寸左右,比例為3:2。
  • 代號Cepheus仙王座 疑似小米新機跑分曝光
    代號Cepheus仙王座 疑似小米新機跑分曝光 2019年01月08日 14:43作者:吳冰冰編輯:吳翠如文章出處:泡泡網原創   近日,在Geekbench
  • 首發驍龍690,一加手機開頭:百元5G手機真要來了
    但紅米K30 5G的價格下限,也就到這裡了不可能再跌價,畢竟驍龍765G+120HZ高刷屏還有後置6400萬四攝鏡頭和4500毫安大電池加30W快充等一系列「豪華」配置擺在這裡的。但這並不意味著5G手機的最低價就止步於此。
  • 高通驍龍675跑分確認:高於驍龍710魅族Note 9首發!
    這枚處理器首次公布是在2018年底,根據高通的說法這枚處理器將會在2019年第一季度正式商用,而目前關於該枚處理器的跑分正式曝光,這也意味著驍龍675距離實際商業並不遠了,接下來就和權松科技一起來看看,這一次全新的驍龍675有究什麼亮點吧!
  • 高通驍龍 888 霸氣登場,小米首發
    高通驍龍 888 霸氣登場,中國手機排隊上。作者 |雲鵬編輯 |漠影高通首款 5nm 5G SoC 今天終於來了,驍龍 888 正式發布!而發布會還沒結束,小米 CEO 雷軍已經在微博上 " 搶跑 ",公布小米將全球首發驍龍 888,可見手機廠商們已經 " 迫不及待 " 用上這枚安卓陣營專屬的 5nm 5G SoC 了。高通最新的這顆驍龍 888 到底還有哪些黑科技,發布會上還釋放了哪些有價值的信息?芯東西熬夜帶你一文看盡。
  • 高通驍龍888,即將到來,你的錢準備好了嘛?
    12月1日,高通在2020驍龍技術峰會上,正式發布了驍龍888旗艦平臺處理器,提供了下一代旗艦智慧型手機處理器的預覽。大會上,小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍作為合作夥伴登場,並表示「全新的旗艦手機小米 11 將是首批發布的搭載驍龍 888 移動平臺的終端之一」。