電感零件常見失效模式及分析手法簡介

2020-11-24 EDN電子設計技術

電感定義:電感是導線內通過交流電流時,在導線的內部及其周圍產生交變磁通,導線的磁通量與產生此磁通量的電流成之比。Iooednc

電感分類:按照大類分,電感可以分為功率電感,晶片電感和軸向電感。而功率電感又分為傳統環形,組合型,一體成型喝薄型工字型。功率電感有著以下的特點:1.功率電感以臺系廠商為主流,在耐大電流和Low Profile電感部分日美企業技術領先,主要為磁芯材料研究差異。2.因人力成本,環形電感會逐漸被取代。3.產品結構演進主要為了滿足處理器功耗,增大同時要求組件功耗降低的需求。4.主要材料為鐵粉芯和鐵氧體鎳鋅係為主。晶片電感分為迭層型,繞線型和薄膜型; 晶片電感又有著以下特點:1.迭層型臺系引進的較早,技術成熟,目前為主流。2.繞線型因需高精密度繞線機投資,所以規模效應主要集中在日美企業,臺系產能相對較小。3.薄膜型臺系目前出於引進研究階段,產能較小;軸向電感分為色環電感,主要在家電產品中使用。 Iooednc

常見失效模式:常見的失效模式主要分以下幾個方面考慮:1.設計/結構2.原材料3.製程4.電性特性5.焊錫不良。設計結構方面的現象一般有飽和/溫升特性差、繞線繞線短路或鐵芯絕緣性差、鐵芯裂紋、引腳尺寸偏差過大等原因,對此改善和應對的措施主要為選擇的電感額定電流必須要高於電路中最大電流1.5倍,外觀尺寸檢驗,絕緣耐壓測試 。原材料方面的現象一般有鐵芯磁導率較低,溫度特性差、銅線耐溫等級不夠、磁芯強度差、Base電鍍不良等, 對此改善和應對的措施為鐵芯和銅線材料特性資料,電性、可焊性測試報告。製程方面的現象為鐵芯或漆包線破損、鐵芯脫落、焊錫不良、印字殘缺模糊等 ,對此改善和應對的措施為加強防護和巡檢, 改善製程/治具 。電性特性的現象為L,DCR,Idc,Isat,Q,SRF out of Spec. 對此改善和應對的措施主要為100%電性測試/定時抽檢。焊錫不良的現象為Pad氧化/電鍍Sn層偏低、端面磨損/異物附著、產品底部平整度不佳/底部料片偏移等,對此改善和應對的措施為原材料廠商提供電鍍報告,可焊性測試驗證。Iooednc

失效分析步驟:

(1) ICT/FCT測試中常見異常分析---OPEN/SHORT:Iooednc

  1. 與原物料相關------ 產品特性不良(RDC偏大/IDC偏小);線圈有線傷;
  2. 與製程應用相關------ 測試時開機瞬間電流過大/電壓不穩;產品應用不匹

(2).問題分析流程  Iooednc

不良品外觀檢查確認(非破壞)Iooednc

2. 不良品/良品電氣特性比對確認(非破壞)Iooednc

經過電氣測試確認:Iooednc

2pcs不良品電感值都小於規格要求的33uH±20%的範圍,DCR明顯小於規格值0.35(Ω) max.基本判斷不良品為Short Fail。Iooednc

(3).不良品進一步Wire拆解分析(破壞)Iooednc

(4). Core驗證分析(破壞)Iooednc

Core外觀檢查OK,不良品與庫存新品拆解進行對比分析Iooednc

將拆解後的庫存新品的Wire 繞制上在不良品之Core 上,感值恢復為29.8uH;Iooednc

將拆解後的不良品的Wire 繞制上在庫存新品之Core 上,感值為17.1uH,同樣出現感值偏低現象。Iooednc

因此初步排除Core 不良之原因,不良的問題點是出現在Wire方面。Iooednc

經典案例分享:

1 .晶片電感Iooednc

機械/外力異常分析---本體Crac k裂痕或破損: Iooednc

2 .功率電感Iooednc

電氣異常分析---內電極熔化Crack裂痕開路: Iooednc

電氣異常分析---繞線熔化燒焦致開路或層間短路:Iooednc

總結:

(1)熟知零件的組成結構,材料,製程和特性Iooednc

(2)FA一般流程Iooednc

第一步:弄清零件異常的背景:Iooednc

  • 例如:不良率,異常現象,零件Date Code, 發生不良的流程,PCB上 發生異常的位置,終端產品及客戶等 

第二步:無損檢查Iooednc

  • 外觀檢查(六面顯微境下觀察:變形、破損、變色、異物、開/短路、燒融等);以上若無法斷定,可以找良品或其他家的零件與其比對檢查
  • X-Ray 分析/SAM超聲波掃描: 檢查零件內部有無明顯異常(開/短路,分層,內部有空洞/汽泡等)
  • SEM EDS成份分析---若外觀發現有異物

第三步:電性檢查Iooednc

  • 能從基本電性來初步推斷零件的失效的可能原因和失效現象:
  •  這裡得清楚零件每個電性參數的含義,以及導致某個參數偏大或偏小的可能原因有哪些?

第四步:破壞性分析DPAIooednc

  • 切片、零件拆解:
  • 切片的方法:
  • 怎麼切?方向和位置如何來確定?
  • 以下圖片就是切片的方向和位置

Iooednc

(本文由質鏈網供稿,本站對文中陳述、觀點保持中立;責編:Demi XiaIooednc

相關焦點

  • 螺紋緊固件常見失效模式分析
    機械類產品裝配中,零件與零件之間主要依靠緊固件聯接。其中螺紋緊固件應用最為廣泛,緊固件的性能及聯接效果直接影響到產品的性能和安全以及使用壽命。緊固件的失效是常見機械類產品質量問題產生的原因,因此螺紋緊固件失效模式的潛在原因分析,對產品的質量提升有重要的意義。
  • 【E課堂】電感簡介及電感失效分析
    電感本質本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201610/311098.htm  我們通常所說的電感指的是電感器件,它是用絕緣導線(例如漆包線,沙包線等)繞制而成的電磁感應元件。
  • 詳解MOS管原理及幾種常見失效分析
    雪崩失效(電壓失效) 到底什麼是雪崩失效呢?簡單來說MOS管在電源板上由於母線電壓、變壓器反射電壓、漏感尖峰電壓等等系統電壓疊加在MOS管漏源之間,導致的一種失效模式。簡而言之就是由於就是MOS管漏源極的電壓超過其規定電壓值並達到一定的能量限度而導致的一種常見的失效模式。
  • 關於共模電感售後振動跌落失效分析與研究
    這時候就需要共模電感(如圖1)來進行濾波抑制 這些幹擾,而共模電感主要用在開關電路上,一單出 現失效,整機將直接出現不通電情況,造成空調無法 使用。2  共模電感售後失效原因及失效機理分析 2.1 故障複測情況 將故障主板複測多遍均報不上電故障,故障穩定,此故障廠內測試均為可控項
  • 乾貨 | 詳解MOS管原理及幾種常見失效分析
    簡單來說MOS管在電源板上由於母線電壓、變壓器反射電壓、漏感尖峰電壓等等系統電壓疊加在MOS管漏源之間,導致的一種失效模式。簡而言之就是由於就是MOS管漏源極的電壓超過其規定電壓值並達到一定的能量限度而導致的一種常見的失效模式。合理降額使用。目前,行業內降額一般選擇80%-95%的降額。具體情況根據公司保修條款和電路重點來選擇。合理的變壓器反射電壓。
  • 詳解mos管原理及幾種常見失效分析
    下面對mos失效的原因總結以下六點,然後對1,2重點進行分析:  1:雪崩失效(電壓失效),也就是我們常說的漏源間的BVdss電壓超過mosFET的額定電壓  5:靜電失效:在秋冬季節,由於人體及設備靜電而導致的器件失效。  6:柵極電壓失效:由於柵極遭受異常電壓尖峰,而導致柵極柵氧層失效。  雪崩失效分析(電壓失效)  到底什麼是雪崩失效呢,簡單來說mosFET在電源板上由於母線電壓、變壓器反射電壓、漏感尖峰電壓等等系統電壓疊加在mosFET漏源之間,導致的一種失效模式。
  • 常用的電子元器件失效機理與故障分析
    電子元器件在使用過程中,常常會出現失效和故障,從而影響設備的正常工作。文本分析了常見元器件的失效原因和常見故障。電阻燒壞常見有兩種現象,一種是電流過大使電阻發熱引起電阻燒壞,此時電阻表面可見焦糊狀,很易發現。另一種情況是由於瞬間高壓加到電阻上引起電阻開路或阻值變大,這種情況,電阻表面一般沒有明顯改變,在高壓電路經常可發現這種故障現象的電阻。  可變電阻器或電位器主要有線繞和非線繞兩種。它們共同的失效模式有:參數漂移、開路、短路、接觸不良、動噪聲大,機械損傷等。
  • 電磁爐差模電感失效分享
    前期在一些電磁爐上出現燒扼流圈的問題,經過分析後是由於扼流圈器件本身問題,而且是檢驗全部失效,在此就做一個分享吧。在電磁加熱系統中,是依靠電感和電容的諧振產生高頻電流,使負載上形成渦流而發熱。一般諧振頻率大於20Khz,為什麼用這個頻率呢?
  • 常見SMT極性元器件識別方法
    SMT常見的電子元件有:電阻、電容、排阻、排容、電感、二極體、三極體、IC 腳座、保險絲。  常見SMT極性元器件識別方法:  極性元件在整個PCBA加工過程中需要特別注意,因為方向性的元件錯誤會導致批量性事故和整塊PCBA板的失效,因此工程及生產人員了解SMT極性元件極為重要。
  • 抗輻射電晶體3DK9DRH的貯存失效分析
    本文通過對電晶體3DK9DRH的一種貯存失效分析,提出了失效產生的原因在於生產時存在工藝問題,電晶體內部未進行水汽控制,加上內部硫元素過高,長時間貯存後,內部發生了氧化腐蝕反應,從而使電晶體功能失效。1 電晶體貯存失效分析1.1 失效分析 失效分析是通過判斷失效模式,查找失效原因和機理,提出預防再失效對策的技術活動和管理活動。
  • 緊固件失效的7種形式和對應原因,附常見緊固件的種類和用途
    緊固件是作緊固連接用且應用極為廣泛的一類機械零件。本文分享部分常見緊固件的種類、用途,以及常見失效形式和對應原因。 1、螺紋緊固件的種類和用途 常用的螺紋緊固件有螺栓、螺柱、螺母和墊圈。(了解更多緊固件請點擊《圖解螺栓、螺柱、銷、鉚釘等12類緊固件,及選型建議》) 螺栓、螺柱和螺釘都是在圓柱表面上制出螺紋,起到連接其他零件的作用。
  • pcb失效分析技術
    一般的基本流程是,首先必須基於失效現象,通過信息收集、功能測試、電性能測試以及簡單的外觀檢查,確定失效部位與失效模式,即失效定位或故障定位。對於簡單的PCB或PCBA,失效的部位很容易確定,但是,對於較為複雜的BGA或MCM封裝的器件或基板,缺陷不易通過顯微鏡觀察,一時不易確定,這個時候就需要藉助其它手段來確定。
  • 關於MOS管失效,說白了就這六大原因
    下面對MOS失效的原因總結以下六點,然後對1,2重點進行分析:  1:雪崩失效(電壓失效),也就是我們常說的漏源間的BVdss電壓超過  5:靜電失效:在秋冬季節,由於人體及設備靜電而導致的器件失效。  6:柵極電壓失效:由於柵極遭受異常電壓尖峰,而導致柵極柵氧層失效。  雪崩失效分析(電壓失效)  到底什麼是雪崩失效呢,簡單來說MOSFET在電源板上由於母線電壓、變壓器反射電壓、漏感尖峰電壓等等系統電壓疊加在MOSFET漏源之間,導致的一種失效模式。
  • 空心繞線電感-為什麼會有發熱問題
    解決空心繞線電感為什麼發熱問題?從哪一個步驟開始入手呢!空心繞線電感雖然只是作為一個電子產品中的一個實用零件,但是很多時候我們都會發現電感出現了燒壞的現象。空心繞線電感出現燒壞的原因分析?電感燒壞的原因總結可以分為:負載,電機絕緣、電源、缺相等。
  • 深入分析零件硬質氧化表面出現白斑的原因
    再此對白斑現象的零件進行解剖分析,分析過程與結果如下:一、宏觀檢驗使用放大鏡和體視顯微鏡對該連接座的宏觀形貌進行觀察。連接座表面呈現一片白色斑點區域,在其底部深孔附近也觀察到白色斑點區域。仔細觀察發現白色斑點區域明顯存在類似液體流淌的痕跡特徵。為了對連接座進行立體檢測,特對該零件中的一個螺紋深孔進行解剖。孔內有發白現象。
  • 電感的作用是什麼 電感單位怎麼換算
    由感抗XL=2πfL知,電感L越大,頻率f越高,感抗就越大。該電感器兩端電壓的大小與電感L成正比,還與電流變化速度△i/△t成正比。 電感線圈也是一個儲能元件,它以磁的形式儲存電能,儲存的電能大小可用下式表示:WL=1/2 Li2。可見,線圈電感量越大,流過越大,儲存的電能也就越多。
  • 常見電感的符號和定義式
    打開APP 常見電感的符號和定義式 佚名 發表於 2019-11-06 16:00:47 電感在電路中用字母L表示,單位是H(亨利),當然還有更小的單位,它們的換算關係是 1H = 1000mH = 1000000uH , 1uH = 1000nH 電感符號 常見電感 空心電感--一類纏繞在空氣中的電感,電感值非常小,一般使用在高頻電路中,比如收音機的諧振選頻電路中
  • 從微觀結構分析一種波峰焊工藝造成的陶瓷電容失效
    MLCC常見的失效模式可總結為短路、開路和參數漂移三種,這三種失效模式佔總失效的比例約為73%,16%和11%[1]。MLCC絕緣電阻(IR)降低是造成短路的主要原因。從宏觀上看,機械應力裂紋、熱應力裂紋以及電擊穿都有可能造成MLCC絕緣電阻降低從而引起短路。從微觀層面分析,氧空位遷移模型是目前解釋MLCC介質材料性能退化、絕緣電阻降低認可度最高也是最經典的模型[2]。
  • 元器件失效機理有哪些?
    打開APP 元器件失效機理有哪些? 射頻美學 發表於 2021-01-07 17:25:25 元件的失效直接受溼度、溫度、電壓、機械等因素的影響。 1、溫度導致失效: 1.1環境溫度是導致元件失效的重要因素。
  • 了解集成電路失效分析的步驟
    了解集成電路失效分析的步驟 電子設計 發表於 2018-09-05 09:45:00 引言 失效分析就是判斷失效的模式,查找失效原因,弄清失效機理,並且預防類似失效情況再次發生