Bell指出,收集在隔離器中的背反射光,用光電二極體監測。該傳感器的實時輸出提供給用戶,用於在過程監控、優化和控制(例如穿孔檢測)中使用,或者是工具校準(如光束位置和焦點)。
Bell概括的nLIGHT alta雷射器的其他特質包括改進的切割和焊接性能,這些雷射器可以提供高達100kHz的調製率,以及低於5μs的上升和下降時間。這些功能允許更快的穿孔,精細特徵更快的處理速度,並通過最小的熱影響區實現更好的加工質量。
「大多數數千瓦級光纖雷射器系統採用對基於多個低功率光纖雷射器的輸出合束的架構,導致成本、性能、可維護性、可升級性以及對技術進步的順應性方面的顯著缺點。」Bell補充道,「我們介紹一種新穎的千瓦光纖雷射器架構,通過將泵浦二極體和驅動器安放在單獨的泵浦模塊中,以及將增益光纖安放在可配置的增益模塊中,解決了這些問題,可以產生超過4kW的輸出功率。」
這些雷射器具有可調整的光束質量(BPP≥1.1mm-mrad),已經應用於低碳鋼、硼鋼、不鏽鋼、鋁、黃銅和銅的高質量切割和焊接,並且也已經在新興的應用,包括增材製造、表面紋理化和雕刻中得以使用。
快速組件更換或升級
根據美國相干公司材料加工市場總監Frank Gaebler的描述,第一代光纖雷射器直接基於電信平臺大規模擴展到更高功率,它們採用大量的單獨泵浦雷射二極體,每個都採用獨立光纖耦合,並永久熔接在一起。
「這種獲得更高功率的方法有幾個限制。」他說,「特別是所有部件被永久熔接在一起。如果一個組件出現故障或退化,就沒有辦法進行更換。例如,早期的產品對來自於金屬加工的背反射非常敏感。如果光纖熔接、泵浦二極體、傳輸光纖,或任何其它雷射器組件由於這種背反射損壞,必須將雷射器拿到工廠修理或更換,這將影響正常運行時間和生產效率。
相干公司製造了基於靈活的模塊化架構的第二代千瓦級光纖平臺(Highlight FL)(見圖5)。相干公司的工程師們使用實質上不同的設計方法,消除了多個泵浦和熔接的複雜性,具備模塊化架構,還允許簡單替換和/或升級各種組件,包括傳輸光纖。
圖5:相干公司Highlight FL光纖雷射器可以結合機器人使用,使白色家電(洗衣機、廚灶等)行業的高速3D零件切削成為可能。
「我們使用光纖耦合高功率雷射二極體巴條,而不是多個獨立的雷射二極體,」 Gaebler說,「然後它們的輸出採用自由空間耦合進入增益光纖;這種耦合模塊也可用於將增益光纖連接到可拆卸的傳輸光纖。」他補充說,這樣的做法對OEM系統集成商特別具有吸引力,因為他們可以根據專業知識水平或者深度集成的要求,購買完整的雷射器或單獨的模塊,並且可以迅速改變或更換傳輸光纖以適應不同的應用。
在規格方面,目前相干公司的Highlight FL光纖雷射器瞄準大功率的穩定增長,Gaebler介紹說,最新型號可提供3kW的功率,並有望在2016年增加到4kW。「目前,我們的傳輸光纖模塊提供100μm纖芯,其對應的BPP約為4mm·mrad。」他說,「對於某些型號,最近已可以提供50μm纖芯的傳輸光纖,BPP可以降低高達兩倍。由於具有高功率和低BPP,這些HighLight FL雷射器非常適合用於處理厚度從薄箔到幾毫米的金屬。」
Gaebler指出,早期的光纖雷射器有時受困於切割、鑽孔和焊接某些金屬。例如,光纖雷射器的基頻輸出波長通常在1μm附近。在該波長區域,黃銅和銅表現出非常高的反射率,銅鏡廣泛用於各類近紅外雷射器的光束傳輸就是證明。背向反射已經使這些金屬成為第一代光纖雷射器加工的顯著挑戰。
圖6:不受背向反射的影響,使得某些高反射金屬材料的切割成為可能。橫截面視圖顯示了用相干的Highlight FL雷射器切割1.25mm厚的黃銅(a)和1.2mm的銅(b)。
根據Gaebler的描述,不同於第一代光纖雷射器,Highlight FL雷射器架構不受背向反射損傷的影響有兩大原因:1)二向色光束合束器的幾何形狀和光學性質,意味著任何背向反射不能到達泵浦二極體巴條;2)不存在光纖熔接,從而不會被任何背向反射損傷。其結果是該雷射器不受「對反射性金屬需格外小心加工」這一因素的限制(見圖6)。