2016年1月27日，匹茲堡訊——全新發布的ANSYS® 17.0將助力結構、流體、電磁和系統等各學科領域的工程師，在其產品開發過程中實現跨越式提升。新一代ANSYS（NASDAQ:ANSS）行業領先工程仿真解決方案為產品開發的未來巨大突破做好充分準備，能在智能設備、自動駕駛汽車乃至節能機械設備等一系列產業計劃中實現前所未有的發展。今天推出的17.0是公司45年歷史以來特性最豐富的產品版本，能將產品開發的生產力、洞察力和性能提升10倍。
仿真一直被視為新一代工業革命（工業4.0）的關鍵支柱之一。隨著物聯網的到來，所有產品都更加智能化，新型高級材料能幫助實現更輕量化、更強大和更具可持續性的設計，而3D列印增材製造技術能生產出用戶想像到的任何產品。如果沒有仿真工具來虛擬探索各種不同選項並實現決勝未來的設計，上述行業趨勢的作用則無法施展。
ANSYS的總裁兼CEO Jim Cashman指出：「各公司正面臨著嚴酷的壓力，必須推進營收增長，加強成本節約。創新、產品上市時間、經營效率和產品質量是決定企業成敗的關鍵因素。ANSYS致力於通過工程仿真幫助客戶改善產品開發流程，以提高關鍵業務參數，並在激烈競爭中遙遙領先。我們在開發新版仿真平臺時設定的目標是全面改善客戶的產品開發流程，實現10倍的改進。」
HyperloopTechnologies的設計和分析副總裁Josh Giegel指出：「HyperloopTechnology正以接近於音速的速度實現安全可靠的地面交通運輸。ANSYS 17.0技術能幫助我們更深入地了解設計，對開發流程做出必要改進，這樣有利於我們實現Hyperloop概念。」
CIMdata的總裁Peter Bilello指出：「過去數十年來，ANSYS一直被公認為是仿真驅動設計領域的領導者，ANSYS17.0在整合ANSYS所有建模和仿真功能方面邁出了重要一步，有助於實現行為建模和仿真驅動的集成型、開放式企業產品創新平臺的願景。在物聯網（IoT）、工業4.0和循環經濟等大趨勢環境下，隨著今後10年行業不斷發展實現模型化系統工程的願景和預期優勢，ANSYS的產品組合和M&S平臺也做好了充分準備，能夠滿足複雜網絡—物理系統開發的多領域要求，支持日益增加的軟體和電子內容。」
ANSYS17.0新品亮點包括：
生產力提高10倍：ANSYS 17.0能夠更快地提供解決方案，因此工程師和設計人員可以在產品開發周期儘早地制定明智決策。這能幫助組織機構快速創新，加速向市場投放產品，同時利用現有的工程資產提高生產力。
通過半導體和電子仿真解決方案的更緊密集成，ANSYS 17.0提供了綜合的晶片—封裝—系統設計工作流程。全新的自動化熱分析和集成型結構分析功能提供了無與倫比的晶片感知和系統感知型仿真解決方案，幫助客戶加速向市場推出更小型、更高功率密度的設備。隨著物聯網的到來，越來越多的產品以及工程師將依賴於上述功能。
在流體套件中，ANSYS繼續保持其技術領先地位，不僅實現了物理建模領域的突破性發展，並在整個工作流程和用戶環境設計領域帶來眾多創新，將求解時間提速多達85%，並且不會降低準確度。工作流程和網格剖分的改進能幫助新手用戶快速提高生產力，同時新工具和新產品選項則能幫助有經驗的用戶進一步擴展應用。
HUSCO International的工程總監Brad Kramer指出：「ANSYS已經真正集成了多領域的3D網格剖分解決方案，實現了重大突破。通過緊密整合流體和機械接口，我們現在能仿真和了解實際的物理問題，並且無需設置人工邊界條件。」
此外，ANSYS 17.0還大幅改進了前處理或設置仿真的工作。利用ANSYS 17.0中的直接建模工具，用戶能夠比傳統計算機輔助設計（CAD）方法更快地準備分析用的幾何模型。複雜模型的保存和加載時間以及常用幾何模型編輯功能均提升了多達100倍。ANSYS17.0幾何結構工具還提高了與ANSYS Workbench的緊密集成度，能為裝配和複合結構的建模工作帶來眾多生產力發展。此外，面向複雜系統的流體前處理也實現了顯著改進。利用ANSYS17.0，包含數百個部件的模型的準備和網格剖分過程也從數天時間縮短到幾個小時。
ANSYS 17.0幫助軟體工程師更加高效地完成嵌入式軟體的開發、測試和認證工作。全新的行業專用垂直解決方案通過平臺的開放性和靈活性大獲裨益，不僅可促進與原始設備製造商、供應商的溝通互動，同時還能滿足ARINC661/664、FACE和AUTOSAR等行業標準的要求。
深入洞察力提升10倍：
通過更高保真度仿真和更出色後處理等增強功能，ANSYS 17.0能更深入地了解實際的產品性能。舉例來說，就印刷電路板而言，工程師現在能快速導入ECAD幾何結構並執行耦合熱—結構分析以及電源完整性和電子冷卻分析，從而準確預測應力、變形和疲勞等。上述功能使工程師能夠更好地設計電路板布局和熱管理策略，提高電子組件的可靠性。這樣，我們能在幾分鐘之內（而不需要花費數小時或數天時間）設置並求解複雜的電路板和封裝問題。
隨著產品變得越來越複雜，完整系統的仿真功能可為製造商帶來巨大優勢。利用ANSYS 17.0的統一仿真平臺，工程師不僅能仿真物理模型，還能考慮嵌入式系統設計和嵌入式軟體模型。這就能支持虛擬系統仿真、測試和原型構建，縮短開發時間和成本。在這一版中，ANSYS可在本地支持行業標準系統建模語言Modelica，Modelica除了已經非常豐富的電力電子產品模型庫之外，還能訪問成百上千種額外的機械和流體組件模型。與此同時，平臺的發展能將高保真度3D結果整合到系統級模型中，從而有助於更深入地了解實際的系統性能。
ANSYS 17.0在一系列領域大幅擴展旋轉機械仿真功能，能在更廣泛的工作條件下提供高度準確的結果，同時縮短周轉時間。工程師只需每列計算最少一個葉片（而不是整個葉輪），因此可大幅提高瞬態葉柵配置的求解效率，從而將求解速度提升超過10倍，並大幅減少了所需的計算資源。鑑於渦輪機發電量佔到全球電力的99%，因此上述技術發展至關重要。
性能提高10倍：
ANSYS 17.0為所有產品線帶來了性能改進，尤其是在高性能計算（HPC）領域表現突出。ANSYS 17.0推出了最現代化的HPC求解器架構，充分利用最新型處理器技術。組織機構能在大部分IT配置（包括臺式機到雲環境）上發揮上述功能優勢，從而更快地獲得仿真結果。
全球對於更節能機器設備的開發需求十分明確，但由於仿真電機需要大量計算資源，因此有關發展進程一直受阻。完整的電機瞬態電磁場分析需要兩周乃至更長時間才能完成。而ANSYS17.0電磁學套件中的HPC發展，能為電機設計的完整瞬態電磁場仿真帶來前所未有的計算速度。關鍵瞬態行為的仿真在此前需要好幾個星期的計算時間，如今在設計階段早期花幾個小時就能完成，這就大大降低了項目延誤和後期設計修改的風險。
WEG的產品工程師Briam Cavalca Bork指出：「這項技術真的讓人為之震驚。ANSYS17.0讓我們能全面發揮HPC的硬體作用。仿真時間縮短20倍，更重要的是，我們能更深入並及時了解設計信息，從而推出業界領先的創新型機械設計。ANSYS的新技術能在更多種不同情境下執行更加複雜的分析。」
與此前宣布的信息相吻合,ANSYS流體解決方案刷新了此前的仿真世界紀錄，通過擴展到129,000個計算內核實現90%的運行效率，比兩年前提升了10倍。此外，結構套件的HPC性能也有大幅提升，現在能擴展到多達1000個內核。此前需要徹夜運行的結構仿真現在只需一個小時就能完成，從而讓工程師能夠在相同時間內探索10倍以上的不同方案，並更快地找到最佳設計。
惠普公司的高性能計算副總裁兼總經理Scott Misage指出：「許多不同行業的組織機構都在努力跟上發展步伐，以滿足數據密集型建模和大規模仿真領域不斷增長的需求，從而加速商業創新進程。我們將ANSYS17.0版的所有高性能計算（HPC）發展和我們面向HPC及大數據工作負載的行業領先型HPE Apollo計算平臺完美結合，從而幫助客戶轉變產品開發流程，降低工程成本並加速產品上市進程。」
紅牛賽車科技（Red Bull Racing and Technology）的數值工具和技術負責人Nathan Sykes指出：「我們與ANSYS的合作一直為我們帶來出色的仿真功能，幫助我們更加快速、高效和智能地設計和開發汽車。我們在設計2016年的挑戰項目RB12時一直廣泛使用ANSYS17.0流體套件，它幫助我們進行關鍵的CFD分析，並加速做出設計決策。」
如欲了解有關ANSYS 17.0的更多詳情，敬請訪問：
http://www.ansys.com/zh-CN/About-ANSYS/News-Center/01-27-16-ANSYS-Unveils-Release-17-0
關於ANSYS
作為全球工程仿真領域的領先企業，ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和行動裝置的便捷使用、橋梁虹跨江河還是可穿戴產品的貼心使用，ANSYS技術都盡顯卓越。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品，通過業界性能最佳、最豐富的工程仿真軟體產品組合幫助客戶解決最複雜的仿真難題，我們讓工程產品充分發揮想像的力量。歡迎與我們全球75個戰略部門的近3000名專業人士合作，共同在工程仿真和產品開發領域彰顯非凡！
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