-- 3M 嵌入電容器材料可用於 HFSS 和 SIwave
上海2010年4月27日電 /美通社亞洲/ -- 印製電路板和集成電路封裝設計工程師們現在可以從3M 公司下載嵌入電容器材料仿真模型，用於 HFSS(TM) 和 SIwave(TM) 工程仿真軟體。HFSS 和 SIwave 技術為 ANSYS 公司（納斯達克：ANSS）Ansoft 產品家族的一員，設計工程師可以利用該技術對從直流電到超過1萬兆的印製電路板和集成電路封裝進行全套的信號和電源完整性分析。3M 嵌入電容器材料可用於 HFSS 和 SIwave 程序，這意味著設計工程師在設計周期的早期就可以對嵌入電容器材料進行設計仿真，從而更有效地處理噪聲問題，縮短設計周期並提高性能。
(Logo: http://www.prnasia.com/sa/200709050959.jpg )
3M 嵌入電容器材料是一種薄型高性能嵌入式電容層壓板，有助於減少阻抗、電源總線噪聲、電磁幹擾和分離式電容數量。由於相對於安裝去耦電容，層壓板使用較少的板「空間」，所以設計工程師藉助這種材料可以顯著改善產品的性能並縮小其尺寸，從而使產品與眾不同。3M 嵌入電容器材料適用於標準剛性和柔性印製電路板，包括雷射鑽孔。全球製造商和 OEM 無須購買3M 公司許可即可使用3M 嵌入電容器材料。該材料符合 RoHS 指令（2005/95/EC）要求*。
「3M 嵌入電容器材料庫將為 HFSS 和 SIwave 仿真軟體用戶帶來真實的競爭優勢」ANSYS 產品管理總監 Larry Williams 說，「先進的產品設計必須結合先進的技術材料和工具。更便捷獲得新一代3M 材料意味著設計人員在開發階段而非原型階段就可以集中精力改善產品的信號和電源完整性。」
用於 ANSYS 產品的3M 嵌入電容器材料庫可以登錄以下網址下載：http://www.ansoft.com/products/hf/hfss/3MEmbeddedCapacitanceMaterial.cfm 。
HFSS 是三維全波電磁場仿真的行業標準軟體，用於設計、仿真和驗證高性能現代電子設備和器件的複雜射頻、微波、高速通道和電源供應系統。SIwave 軟體是電磁場求解工具，為含 HFSS 技術的整板和整個封裝執行寬帶信號和電源完整性分析以及直流電壓和電流分析。SIwave 提供全面的電磁幹擾和兼容性分析，有獨特能力將 PCB 板和 IC 封裝電磁場耦合以進行完整的系統級仿真。
3M 公司電子解決方案事業部嵌入電容器材料全球領導者 Vishal Pahwa 說，「HFSS 是設計工程師的行業標準仿真軟體，3M 加入 Ansoft 工具設計庫意義重大。3M 嵌入式電容器材料為設計工程提供了一個很好的工具，用於改善電氣性能，並最終創造出更好的產品。」
*符合 RoHS 指令（2005/95/EC）要求是指產品或其組成部分（「產品」）所含的任何物質不超過歐盟2002/95/EC 指令及其修訂 -- 委員會決議2005/618/EC 中規定的較大濃度值，在歐盟 RoHS 指令所豁免的應用中的物質除外。除非3M 公司另有書面說明，3M 公司全部或部分依據第三方供應商提供的資料，盡其所知所信出示上述信息。
關於3M 公司電子解決方案事業部
3M 公司電子解決方案事業部為全球電子市場提供創新解決方案，如靜態控制產品、銅互連繫統、電纜及電纜組件、承載帶、蓋帶和託盤、柔性電路、嵌入電容器材料、Textool品牌測試和老化座。欲了解更多3M 公司電子解決方案事業部現有解決方案詳細信息，請登錄 http://www.3M.com/electonics 。
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