免清洗助焊劑好用嗎_免清洗助焊劑如何使用

　　隨著電子工業的飛速發展和市場的激烈競爭，焊料生產企業都希望能生產出焊接性能優異、價格低廉的產品。助焊劑作為焊膏的輔料（質量分數為10%~20%），不僅可以提供優良的助焊性能，而且還直接影響焊膏的印刷性能和儲存壽命。

　　免清洗型助焊劑是一種不含滷化物活性劑，焊接後不需要清洗的新型助焊劑。使用這類助焊劑不但能節約對清洗設備和清洗溶劑的投入，而且還可減少廢氣和廢水的排放對環境帶來的汙染，所以用免清洗型助焊劑替代傳統助焊劑具有重要的經濟效益和社會效益。為此，國內外很多研究人員進行了免清洗助焊劑產品的研製。20世紀90年代初，我國的免清洗型助焊劑主要依靠進口，如美國Alpha grillo RF-12A助焊劑、日本的NC316助焊劑等。

　　近年來，我國也相繼出現了一些免清洗助焊劑產品。免清洗助焊劑應滿足以下要求

　　1）潤溼率或鋪展面積大；

　　2）焊後無殘留物；

　　3）焊後板面乾燥，不粘板面；

　　4）有足夠高的表面絕緣電阻；

　　5）常溫下化學性能穩定，焊後無腐蝕；

　　6）離子殘留應滿足免清洗要求；

　　7）具有在線測試能力；

　　8）不形成焊球，不橋連；

　　9）無毒，無嚴重氣味，無環境汙染，操作安全；

　　lO）可焊性好，操作簡單易行；

　　11）能夠用發泡和噴霧方式均勻塗覆。

　　

　　在使用含有溶劑清洗型和水清洗型助焊劑的焊料進行焊接時都會不同程度地帶來環境汙染，特別是CFC型溶劑會排放出ODS，對臭氧層影響很大，所以各國都制定了相應的禁止使用的法律。非cFC型溶劑成本高，存在VOC汙染和安全問題。而水清洗的設備投入大，且因多了一步清洗工藝導致操作成本提高，廢水排放問題也較嚴重。相對於溶劑清洗型和水清洗型助焊劑，使用含有免清洗型助焊劑的焊料時具有無環境汙染、成本低、生產周期短、工藝簡單等優點。免清洗型助焊劑將是行業發展的趨勢。

　　免清洗助焊劑的優點：

　　可焊性好，焊點飽滿，無焊珠，橋連等不良產生

　　無毒，不汙染環境，操作安全

　　焊後板面乾燥，無腐蝕性，不粘板

　　焊後具有在線測試能力

　　與SMD和PCB板有相應材料匹配性

　　焊後有符合規定的表面絕緣電阻值（SIR）

　　適應焊接工藝（浸焊，發泡，噴霧，塗敷等）

　　免清洗助焊劑種類

　　低松香型免清洗助焊劑

　　低松香型免清洗助焊劑是一種專為用於機器焊接高級多層電路板的助焊劑。此類助焊劑助焊能力強，發泡性能好，不含滷素，在焊接時產生的煙霧和其殘餘物對焊料和裸銅無腐蝕性，在較高的預熱溫度100℃～130℃時得到最佳狀態。因此，它是一種較理想的免清洗助焊劑，在板子上具有極高的表面絕緣阻抗以及快幹的效果，板子的粘膩感亦可以減少到最低的程度，能夠輕易地通過測試程序，適用於任何高檔線路板波峰焊、噴焊及手工焊。該助焊劑中溶劑既要對焊接表面具有良好的保護作用，又要有適當的黏度。高沸點的醇保護效果較好，但黏度大、使用不便；低沸點的醇黏度低，但保護性差，因而可以考慮選擇混合醇的方法。有資料表明，乙醇、乙二醇、丙三醇和乙二醇丁醚的配比（質量比）為2:8：8:1的混合溶劑效果最佳。

　　松香選用經改良的電子用高穩定性松香樹脂，而且在焊接中必須加入一些溶解在松香中以改善焊接速度的添加劑，來除去金屬表面變暗的氧化層，以加強焊接能力，目前這方面最適宜的是將潤溼能力較強的有機胺和有機酸結合起來使用。如薛樹滿等人在專『利中介紹了以脂肪族二元酸、芳香酸或胺基酸為活性成分，低級脂肪醇為溶劑，烴、醇、脂為成膜劑，助溶劑為醚、脂的無滷素松香型低固含量免清洗助焊劑。

　

　　無松香型免清洗助焊劑

　　該類助焊劑是採用無滷素、無松香和合成樹脂以及新型活性劑的體系。無松香、無滷素的免清洗型助焊劑主要由活化劑、溶劑、成膜物和抗氧化熱穩定劑組成。溶劑選用高沸點醇和低沸點醇的混合物；活化劑選用有機酸和有機胺的混合物；成膜物選用合成高分子樹脂材料，這類物質具有良好的電氣性能，常溫下起保護膜作用不顯活性，在200℃~300℃的焊接溫度下顯示活性。矽改性丙烯酸樹脂具有無腐蝕、防潮及三防性能優異的特點，可將其作為成膜劑。另外選用抗氧化熱穩定劑對苯二酚、保護劑苯駢三氮唑作為輔助成分。如以已二酸、癸二酸、苯駢三氮唑為活性成分，乙二醇單丁醚、乙醇、異丁醇為溶劑，美國託馬思兩性活性劑、碳氟離子表面活性劑、快速滲透劑OT為特殊成分的低固含量免清洗助焊劑。

　　免清洗助焊劑的使用要求

　　要使焊接後的PCB板面不用清洗就能達到規定的質量水平， 助焊劑的選擇是一個關鍵，通常對免清洗助焊劑有下列要求：

　　無腐蝕性：不含滷素、表面絕緣電阻》1.0×1011Ω，傳統的助焊劑因為有較高的固態含量，焊接後可將部分有害物質「包裹起來」，隔絕與空氣的接觸，形成絕緣保護層。而免清洗助焊劑，由於極低的固態含量不能形成絕緣保護層，若有少量的有害成分殘留在板面上，就會導致腐蝕和漏電等嚴重不良後果。因此，免清洗助焊劑中不允許含有滷素成分。

　　低固態含量：2%以下，傳統的助焊劑有較高的固態含量（20～40%）、中等的固態含量（10～15%）和較低的固態含量（5～10%），用這些助焊劑焊接後的PCB板面留有或多或少的殘留物，而免清洗助焊劑的固態含量要求低於2%，而且不能含有松香，因此焊後板面基本無殘留物。

　　對助焊劑的腐蝕性測試方法：

　　銅鏡腐蝕測試：測試助焊劑（焊膏）的短期腐蝕性

　　腐蝕性測試：測試焊後在PCB表面殘留物的腐蝕性

　　鉻酸銀試紙測試：測試焊劑中滷化物的含量

　　測試焊後PCB表面導體間距減小的程度

　　表面絕緣電阻測試：測試焊後PCB的表面絕緣電阻，以確定焊劑（焊膏）的長期電學性能的可靠性

　　免洗助焊劑的作業須知

　　1.檢查助焊劑的比重是否為本品所規定的正常比重。

　　2.助焊劑在使用過程中，如發現稀釋劑消耗突然增加，比重持續上升，可能是有其它高比重的雜質摻入，例如：水、油等其它化學品，需找出原因，並更換全部助焊劑。

　　3.助焊劑液面至少應保持在發泡石上方約一英寸。發泡高度的調整應以高於發泡口邊緣上方1cm左右為佳。

　　4.採用發泡方式時請定期檢修空壓機的氣壓，最好能備二道以上的濾水機， 使用乾燥、無油、無水的清潔壓縮空氣，以免影響助焊劑的結構及性能。

　　5.調整風刀角度及風刀壓力流量， 使用噴射角度與PCB行進方向應呈10°-15°，角度太大會把助焊劑吹到預熱器上，太小則會把發泡吹散造成焊錫點不良。

　　6.如使用毛刷，則應注意毛刷是否與下方接觸，太高或太低均不好，應保持輕輕接觸為佳。

　　7.在採用發泡或噴霧作業時，作業速度應隨PCB或零件腳引線氧化程度而決定。

　　8.須先檢測錫液與PCB條件再決定作業速度，建議作業速度最好維持在3-5秒，若超過6秒仍無法焊接良好時，可能因其基材或作業條件需要調整，最好尋求相關廠商予以協助解決。

　　9.噴霧時須注意噴嘴的調整，務必讓助焊劑均勻分布在PCB表面。

　　10.錫波平整，PCB不變形，可以得到更均勻的表面效果。

　　11.過錫的PCB零件面與焊錫面必須乾燥，不可有液體狀的殘留物。

　　12.當PCB氧化嚴重時，請先進行適當的前處理，以確保品質及可焊性。

　　13.焊錫機上的預熱設備應保持讓PCB在焊錫前有80℃-120℃預熱方

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