基於15種免清洗助焊劑的清潔度測試研究

2021-03-01 actSMTC

在設計這個清潔度測試系統時，假定提取的殘餘物的腐蝕性越強或導電性越好，出現電流洩漏事件就越快。此外，把CI指數作為預測產品性能的指標，CI值越低，測試產品站點越不可能出現因有害的離子殘留物的存在而引起的性能問題。不過，SIR測試結果對比說明這些假定在測試免清洗波峰焊助焊劑時並不成立。

SIR測試不需要在梳狀圖案上有腐蝕的證據，也不需要在梳齒間距離超過20%的電化學遷移的證據，以及在受控的、上升的溫度和溼度條件下保持100 MΩ的最小電阻，以通過測試。

此外，所有測試的助焊劑（除助焊劑13外）都按J-STD-004的分類被歸為「L」級活性。該分類根據使用了足量助焊劑的腐蝕測試的結果，說明助焊劑不會腐蝕銅。助焊劑13是個特例，被評為「M」級活性（這表明它對銅有輕微的腐蝕作用），但仍然符合J-STD-004B提到的「免清洗」助焊劑的所有要求。

局部清潔度測試系統的誤報率有可能會很高，11種助焊劑的測試結果報告是骯髒，這些助焊劑都通過SIR測試。這些結果表明局部清潔度測試系統的用戶可能會根據局部清潔度測試的結果拒絕可用的助焊劑。因為在開發新工藝時，它可能會限制選擇可用的助焊劑，所以這對用戶來說是個負擔。這還可能導致最終用戶也展開局部清潔度測試，並要求組裝人員對不受歡迎的局部清潔度測試結果做出響應。該響應有可能會要求進行額外的產品測試，或者是實施新的組裝工藝，以得到滿意的清潔度測試結果，尤其是在當前條件下原工藝仍然是可接受的情況下。

此外，對於兩種測試的助焊劑，局部清潔度測試系統出現假陽性錯誤，報告的結果是清潔，而這兩種助焊劑並沒有通過SIR測試。這些結果說明用戶可能接受的助焊劑在產品的服務環境方面無法提供預期的可靠性性能。這可能存在極大的風險，因為可靠性性能差所造成的現場返廠可能會對組裝廠商的業務造成非常嚴重的危害。

唯一沒有出現錯誤的助焊劑是助焊劑14和15，它們都是非常古老的技術配方，在新應用和新工藝中都用得很少。實際上，助焊劑15是一種專門為可焊性測試設計的助焊劑，比較少用在組裝焊接中。

研究CI值和與它對應的最終的SIR值表明，在相當多的情況下，測試得到令人滿意的結果（CI值小，SIR很大）。

不過，有一些CI值低（期望的）匹配SIR值低（不符合要求）的例子，也有一些CI值高（不受歡迎的）匹配最終SIR值高（期望的）的例子。這些結果表明，把所有的例子都考慮進去，CI值和SIR值的相關性並不好。

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