【PConline 資訊】今年,Intel憑藉新一代的Sandy Bridge系列CPU縱橫市場,上至第二代Core i3/i5/i7、下至新Pentium與新Celeron,都獲得了用戶的廣泛好評。反觀對手AMD那邊,同樣是發布了新一代的FX系列(推土機)CPU與A系列APU,但卻遭受性能不佳或產能不足的問題,此消彼長之下,Intel變得更強勢。
儘管如此,Intel卻沒有放緩腳步的意思,繼續以自己的「Tick-Tock」模式更新CPU,第三代Core i系列CPU已在發布日程上了,22nm 3-D電晶體工藝、新一代核芯顯卡以及優化的核心,這讓AMD如何接招呢?
今年是「Tock」年,Intel發布了全新的Sandy Bridge微架構,對應的主力CPU就是大家熟悉的「第二代Core i3/i5/i7」。明年是「Tick」年,Intel將發布Sandy Bridge的22nm工藝改進版,代號為Ivy Bridge,對應的主力CPU將命名為「第三代Core i3/i5/i7」。
在Sandy Bridge到Ivy Bridge這段時間,Intel還有一個代號為Sandy Bridge-E的旗艦級CPU,即剛發布不久的Core i7 3960X與Core i7 3930K,Intel也把它們劃分到第三代上了。
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CPU的研發代號、微架構、正式命名有什麼區別?
答:研發代號:很多IT產品包括CPU在研發過程中,還沒有正式的命名,此時廠商就會給它們一個研發代號或內部代號用於稱呼。微架構:每個CPU都有自己的內部構成,稱為微架構,不同的微架構有不同的稱呼。簡單來說CPU研發代號是CPU本身的內部名稱,微架構是這個CPU產品所採用的架構組成的名稱。正式命名:產品上市前,廠商會從給CPU一個正式名字。有了正式命名後,研發代號對外的任務就完成了。
舉例:Intel第二代Core i5(正式命名),Sandy Bridge(研發代號),Sandy Bridge(微架構)。有時微架構和產品的研發代號會同名,這就是典型的例子。
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第三代Core i系列處理器,兩種工藝:
1、旗艦平臺的第三代Core i7(其本質還是第二代)
新旗艦Core i7 3960X本質仍是第二代
Intel剛剛發布的旗艦級處理器Core i7 3960X、Core i7 3930K,代號為Sandy Bridge-E,仍是基於32nm的Sandy Bridge微架構,所以其本質仍屬於第二代Core i7,不過從產品性能、市場策略與產品發布時間等綜合考慮,Intel把它「升級」為第三代Core i7了。
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有關Core i7 3960X的更多資訊,可閱讀下面的文章:
再一次獨孤求敗!Intel六核i7-3960X首測
//diy.pconline.com.cn/cpu/reviews/1110/2553223.html
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2、主流平臺的第三代Core i3/i5/i7(真正第三代)
明年的主角是Ivy Bridge
代號/微架構為Ivy Bridge,其對應的主力CPU才是真正的「第三代Core i3/i5/i7」,統稱為「第三代智能酷睿處理器」,於2012年4月發布。Ivy Bridge主要是Sandy Bridge的22nm工藝改進版,並非新架構,但這次也帶來了很多改進。
代號/微架構Ivy Bridge,第三代Core i3/i5/i7
1、22nm 3-D電晶體,更低功耗、更強效能;2、新一代核芯顯卡,GPU支持DX11、性能大幅度提升;3、核心與指令集的優化,同頻下CPU性能更強;4、新技術,例如第二代高速視頻同步技術、PCI-E 3.0等。5、安全性,系統更安全。
第三代Core i系列,沿用之前的命名方式:
第三代Core i系列沿用之前的命名方式
第三代Core i3/i5/i7會沿用之前的命名方式,Core i7-3770K為例,「Core」是處理器品牌,「i7」是定位標識,「3770」中的「3」代表第三代,「770」是具體型號。從命名上可以看出,前面提到的Core i7 3960X就這樣「被升級」為第三代了。
對於桌面平臺,在型號後面的字母會有五種情況:不帶字母、X、K、S、T。不帶字母的是標準版,也是最常見的版本;「X」是至尊版(旗艦版),「K」是解鎖版,即不鎖倍頻的版本;「S」是節能版,默認頻率比標準版稍低;「T」是超低功耗版,默認頻率更低,主打節能。
2、22nm 3-D電晶體技術,第三代Core i系列解密
這次第三代Core i系列首次引入22nm 3-D電晶體工藝,還帶來了其他一系列優化改進,提升性能的同時大幅度降低功耗。
第三代Core i3/5/i7(Ivy Bridge)的五大改進:
更新22nm 3-D電晶體工藝,Sandy Bridge升級為Ivy Bridge
根據Intel的「Tick-Tock」鐘擺模式,2012年是「Tick」年,即是改進CPU的製作工藝,把工藝從32nm更新到22nm,帶來了Ivy Bridge,它只是Sandy Bridge的改進版,並非全新微架構。不過由於Ivy Bridge帶來了眾多重要改進,所以Intel稱之為「Tick+」。
第三代Core i3/i5/i7(Ivy Bridge)與7系列平臺
第三代Core i3/i5/i7(Ivy Bridge)帶來了五大重要改進:1、22nm 3-D電晶體,更低功耗、更強效能;2、新一代核芯顯卡,GPU支持DX11、性能大幅度提升;3、核心與指令集的優化,同頻下CPU性能更強;4、新技術,例如第二代高速視頻同步技術、PCI-E 3.0等。5、安全性,系統更安全。
歷史性突破,首次引入22nm 3-D電晶體技術:
Ivy Bridge首次引入22nm 3-D電晶體技術
Intel的三柵極(Tri-Gate)3-D電晶體技術是歷史性的突破,被評為今年最重要的IT技術之一。相比之前的32nm平面電晶體,相同性能下功耗降低一半,對於筆記本平臺有重大意義。對於桌面平臺,它意味著CPU擁有更低的功耗與更好的超頻潛力。
總之,採用22nm 3-D電晶體技術的第三代Core i3/i5/i7,其功耗表現與超頻潛力相當值得期待!
終於支持DX11,核芯顯卡4000/2500前瞻:
Ivy Bridge內置新一代核芯顯卡,支持DX11技術
第三代Core i3/i5/i7內置新一代核芯顯卡,這是Ivy Bridge最大的改進部分,最重要的一點就是終於支持DX11技術,包括SM5、計算著色器、曲面細分技術等等。當然,性能也會有明顯的提升,不過也別抱太大期望,筆者估計最多就是AMD A6 APU內置的HD 6530D顯卡的水平,要玩DX11遊戲還是用獨顯吧。
核芯顯卡 | HD Graphics 4000 | HD Graphics 2500 | HD Graphics 3000 | HD Graphics 2000 |
隸屬 | Ivy Bridge | Ivy Bridge | Sandy Bridge | Sandy Bridge |
製作工藝 | 22nm | 22nm | 32nm | 32nm |
執行單元 | 16(猜測) | 8(猜測) | 12 | 6 |
Quick Sync Video | 第二代 | 第二代 | 第一代 | 第一代 |
Clear Video HD | 支持 | 支持 | 支持 | 支持 |
Intru 3D | 支持 | 支持 | 支持 | 支持 |
DX11 | 支持 | 支持 | 不支持 | 不支持 |
OpenCL 1.1 | CPU/GPU | CPU/GPU | CPU | CPU |
多屏獨立輸出 | 3屏 | 3屏 | 2屏 | 2屏 |
Widi(筆記本專用) | 3.0 | 3.0 | 2.1 | 2.1 |
這次在Core i3/i5/i7上,同樣會有兩種型號的核芯顯卡,高端型號命名為HD Graphics 4000,主流型號命名為HD Graphics 2500,筆者估計4000有16個EU單元,而2500隻有8個,這樣它們的性能就與命名相符了。
新的核芯顯卡4000/2500還支持第二代英特爾高速視頻同步技術(Intel Quick Sync Video,點擊查看技術解釋)、3屏獨立輸出、OpenCL運算等。
核心優化、新技術、安全性:
第三代Core i3/i5/i7(Ivy Bridge)單核心效能更強
除了22nm 3-D電晶體和新一代核芯顯卡外,第三代Core i3/i5/i7(Ivy Bridge)還有其他的細節改進,比如優化核心效率,筆者估計有10%左右的單核性能提升;增強AVX、AES指令集,提高效能;內置PCI-E 3.0控制器(可惜還沒顯卡支持,因此Intel還是低調地寫著2.0);默認支持DDR3-1600雙通道內存;引入新的安全技術。
第三代Core i3/i5/i7(Ivy Bridge)代表型號一覽:
CPU | 核心/線程 | 主頻/睿頻 | L3緩存 | 核芯顯卡 | TDP熱設計功耗 | 解鎖 |
Core i7 3770K | 4/8 | 3.5 - 3.9 | 8MB | 4000 | 77W | 是 |
4/8 | 3.4 - 3.9 | 8MB | 4000 | 77W | 否 | |
Core i5 3570K | 4/4 | 3.4 - 3.8 | 6MB | 4000 | 77W | 是 |
Core i5 3570 | 4/4 | 3.4 - 3.8 | 6MB | 2500 | 77W | 否 |
Core i5 3550 | 4/4 | 3.3 - 3.7 | 6MB | 2500 | 77W | 否 |
Core i5 3470 | 4/4 | 3.2 - 3.6 | 6MB | 2500 | 77W | 否 |
Core i5 3450 | 4/4 | 3.1 - 3.5 | 6MB | 2500 | 77W | 否 |
Core i5 3330 | 4/4 | 3.0 - 3.2 | 6MB | 2500 | 77W | 否 |
Core i3 32XX | 2/4 | 待定 | 3MB | 2500/4000 | 55W | 否 |
這次Intel一口氣準備了N多型號,Core i5型號多達6款,不過零售主力估計只有i5 3570K、i5 3450/i5 3330。核芯顯卡4000暫時是Core i7和Core i5解鎖版的專屬,其它都是2500。Core i3部分的最終規格還沒確定,估計會根據AMD第二代APU的性能表現來調整頻率。
CPU | Core i7 3770K | Core i5 3570K | Core i3 32XX |
代號 | Ivy Bridge | Ivy Bridge | Ivy Bridge |
微架構 | Ivy Bridge | Ivy Bridge | Ivy Bridge |
核心/線程 | 4/8 | 4/4 | 2/4 |
製作工藝 | 22nm | 22nm | 22nm |
CPU頻率/睿頻 | 3.4 - 3.9GHz | 3.4 - 3.8GHz | 待定 |
GPU | HD Graphics 4000 | HD Graphics 2500 | HD Graphics 4000 / 2500 |
GPU執行單元 | 16EU(猜測) | 8EU(猜測) | 16EU / 8EU(猜測) |
GPU頻率/睿頻 | 650 - 1150MHz | 650 - 1150MHz | 650 - ?MHz |
L3緩存 | 8MB | 6MB | 3MB |
TDP熱設計功耗 | 77W | 77W | 55W |
接口 | LGA 1155 | LGA 1155 | LGA 1155 |
標配內存 | 雙通道DDR3-1600 | 雙通道DDR3-1600 | 雙通道DDR3-1600 |
預計售價 | 2500元 | 1599元 | 800-1000元 |
其實對於臺式機用戶,Core i5/i7標配啥顯卡大家並不關心,大家關心的是Core i3這種主流CPU標配的顯卡。希望Intel這次能吸取教訓或是能厚道一些,Core i3標配核芯顯卡4000。不過筆者估計i3也只會標配2500,要4000多給100塊吧。
3、三代Core i系列的標配,Intel 7系列主板
針對第三代Core i系列,Intel會同步推出7系列主板(6系列用戶表示,汗~~~),那麼是否意味著二代用戶升級CPU要換主板呢?
相比6系列,7系列帶來3大主要改進:
Intel建議搭配7系列主板
針對第三代Core i3/i5/i7(Ivy Bridge),Intel一如既往地準備了新一代主板——Intel 7系列主板,包含Z77、Z75與H77三種型號。相比6系列主板只是帶來小幅度的升級:1、提供原生USB 3.0支持。2、支持3屏輸出(需要搭配Ivy Bridge)。3、PCI-E 3.0接口(需要搭配Ivy Bridge)。其實只有原生USB3.0比較有用。
Intel 7系列主板 | |||||||
主板晶片 | Z77 | ||||||
接口類型 | LGA 1155 | ||||||
內存 | DDR3 | ||||||
PCI-E X16 3.0 | x16、x8+x8、x8+x4+x4 | ||||||
SATA2/3接口 | 4 x 3Gb/s、2 x 6Gb/s | ||||||
USB2/3接口 | 10 x 2.0、4 x 3.0 | ||||||
磁碟智能響應 | 是 | 否 | 是 | ||||
顯示輸出 | 是 | ||||||
超頻 | 是 | 是 | 否 |
Z77、Z75與H77之間的差異,Z77是完整版,Z75和H77隻是Intel為差異化而差異化、屏蔽不同的功能弄出來的型號。對於絕大多數用戶,Z75將會是高性價比之選。有網友可能已經發現,沒有P系列型號,是的,因為7系列主板全部支持顯示輸出了。
淡定,6系列主板兼容Ivy Bridge:
Intel 6系列(Z68、P67、H67、H61)主板可兼容Ivy Bridge
Intel更新CPU,大多數要會連主板一起更新,相信看著前面介紹的7系列主板,6系列用戶表示不能淡定了:升級三代又要換主板?淡定,這次不用換主板了,絕大多數6系列主板(Z68、P67、H67、H61)只需要更新BIOS就可以支持三代Core i系列(Ivy Bridge),可能有小部分因為固件問題不行,另外Q/B系列商用主板也不行。
Intel 6系列主板兼容Ivy Bridge,但不支持7系列主板的新功能
當然,Ivy Bridge搭配6系列主板,會缺少7系列主板的新功能支持,主要是原生USB 3.0、3屏獨立輸出和PCI-E 3.0(這個部分6系列主板宣稱支持)。
4、明年4月見?第三代Core i系列的發布日期
第三代Core i系列定位與第二代保持一致,估計是2012年4月發布。
Intel第三代Core i系列的定位:
第三代Core i系列的定位與第二代保持一致
最新消息顯示,Ivy Bridge涵蓋第三代Core i3/i5/i7和Pentium這幾款產品,暫時沒有Celeron的份。Pentium定位入門,Core i3定位主流,Core i5定位主流與中高端,Core i7定位高端與旗艦,與第二代的布局基本一致。
根據Intel一貫的作風,2012年第三代Core i系列將直接取代第二代成為主力,兩代不會並存,屆時第二代會退市。
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第三代Core i系列發布後,第二代會降價嗎?
別抱這樣的希望了,第三代全面上市後,第二代會直接停產退市,不會降價銷售,這是Intel一貫的作風。不過,第三代的售價基本與第一代、第二代保持一致,也是「加量不加價」的原則,換這個角度想也許你心理會更平衡一些,呵呵。
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第三代Core i系列(Ivy Bridge)明年4月發布:
第三代Core i系列發布時間,2012年4月
第三代Core i系列(Ivy Bridge)的發布日期是2012年第二季度,筆者收到確切的時間是4月8日前後,首先上市的是第三代Core i5/i7,第三代Core i3會晚些時候上市,這與第二代發布時的情況非常相似。
會有Ivy Bridge的Pentium,但Celeron暫時沒有計劃
明年第三季度,Intel還會推出Ivy Bridge版的Pentium系列,至於Celeron品牌,Intel暫時沒有相關的Ivy Bridge計劃。
CPU | 核心/線程 | 主頻/睿頻 | L3緩存 | 核芯顯卡 | 取代 | 預計售價 |
Core i7 3770K | 4/8 | 3.5 - 3.9 | 8MB | 4000 | Core i7 2700K | 2500元 |
4/8 | 3.4 - 3.9 | 8MB | 4000 | Core i7 2600 | 2100元 | |
Core i5 3570K | 4/4 | 3.4 - 3.8 | 6MB | 4000 | Core i5 2500K | 1599元 |
Core i5 3570 | 4/4 | 3.4 - 3.8 | 6MB | 2500 | Core i5 2500 | 待定 |
Core i5 3550 | 4/4 | 3.3 - 3.7 | 6MB | 2500 | Core i5 2500 | 1400元 |
Core i5 3470 | 4/4 | 3.2 - 3.6 | 6MB | 2500 | Core i5 2400 | 待定 |
Core i5 3450 | 4/4 | 3.1 - 3.5 | 6MB | 2500 | Core i5 2400 | 1300元 |
Core i5 3330 | 4/4 | 3.0 - 3.2 | 6MB | 2500 | Core i5 2320 | 1200元 |
Core i3 32XX | 2/4 | 待定 | 3MB | 2500 | Core i3 2125 | 900元 |
Core i3 32XX | 2/4 | 待定 | 3MB | 4000 | Core i3 2120 | 800元 |
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Intel原計劃在1月份發布Ivy Bridge
其實Intel原定在明年1月發布Ivy Bridge的,為什麼要推遲到4月呢?主要原因還是今年年初6系列主板的「缺陷門」(點擊查看「缺陷門」事件)事件,它導致了二代Core i系列與6系列晶片有兩個月左右的滯銷,Intel為更好清理這些產品,保障自己和合作夥伴的利益,決定推遲Ivy Bridge的發布時間。
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Intel 7系列主板與第三代Core i5/i7同步上市:
第三代Core i系列配套7系列主板會同步發布
儘管第三代Core i系列(Ivy Bridge)可兼容6系列主板,但Intel還是準備了7系列(Z77、Z75和H77)作為配套主板。Intel 7系列主板將與第三代Core i5/i7同步上市,屆時會取代Z68、P67和H67成為主流,而入門市場仍是H61主板。
5、更強性能!第三代Core i5/i7性能預覽
第三代Core i系列的性能如何?相信大家都非常期待,但離發布時間還有4個多月。在這裡,筆者提前給大家爆個料,讓大家先一睹為快。
Core i5 3550性能預覽
Core i7 3770性能預覽
核芯顯卡4000性能預覽
頻率相同的情況下,第三代Core i系列相比第二代性能提升10%左右,性能表現很不錯,要知道這只是Sandy Bridge的改進版而已,並非全新微架構。懷疑這個成績是筆者YY出來的?呵呵,真假自辯,真相只有一個,明年4月自有分曉。
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6、PConline評測室總結
第三代Core i3/i5/i7(Ivy Bridge),2012年4月:
2012年4月,第三代Core i3/i5/i7(Ivy Bridge)
第三代Core i3/i5/i7(Ivy Bridge)採用了22nm 3-D電晶體技術,性能、功耗、超頻潛力都相當值得期待,可惜原定在2012年1月發布的,最終改到4月8日前後發布,跳票3個月。反正Intel沒有壓力,跳票能更好地清理二代的庫存,對於Intel和合作夥伴來說,是皆大歡喜啊。
對於我們普通消費者,等吧,麵包總會有的。等不及了?先購買二代吧,反正6系列主板可支持Ivy Bridge,有需要時可以升級。
下一代旗艦Core i7(Ivy Bridge-E)?2012年年底:
Intel下一代旗艦版Core i7(Ivy Bridge-E),2012年年底
除了Ivy Bridge外,Intel還準備了代號為Ivy Bridge-E的下一代旗艦版Core i7,採用LGA 2011接口,兼容X79主板,估計會採用8核/16線程設計,性能又會比當前的旗艦Core i7 3960X提升一個臺階。至於命名嘛,Intel是否會故技重施,把它「升級」為第四代呢?
步伐太快了!關於Intel再一代的Haswell處理器:
2013年,全新Haswell微架構的CPU
就在我們還在研究Ivy Bridge的時候,Intel展示了代號/微架構為Haswell的再下一代(第四代Core i系列?)CPU的工程樣品,桌面版會採用LGA 1150接口,是的,這次真的要換主板了,預計2013年發布。另外,最近的消息,下下下一代14nm的Broadwell已進入開發階段了......真速度啊!
2012年,AMD如何接招?
2012年,AMD將以第二代APU與第二代推土機應對
雖然AMD今年的FX系列(推土機)和A系列APU表現都不盡人意,但AMD加速了研發步伐,明年會有第二代FX系列與第二代APU,CPU部分均基於第二代推土機微架構,命名為Piledriver(打樁機)。指望它們能夠翻盤不太現實,但至少性能會有一定提升,以性價比牽制Intel三代Core i系列的話,這樣最終受益的還是我們消費者。
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