AMD如何接招?Intel三代Core i系列大揭秘

2020-12-06 太平洋電腦網
1Ivy Bridge與第三代Core i系列回頂部

  【PConline 資訊】今年,Intel憑藉新一代的Sandy Bridge系列CPU縱橫市場,上至第二代Core i3/i5/i7、下至新Pentium與新Celeron,都獲得了用戶的廣泛好評。反觀對手AMD那邊,同樣是發布了新一代的FX系列(推土機)CPU與A系列APU,但卻遭受性能不佳或產能不足的問題,此消彼長之下,Intel變得更強勢。

  儘管如此,Intel卻沒有放緩腳步的意思,繼續以自己的「Tick-Tock」模式更新CPU,第三代Core i系列CPU已在發布日程上了,22nm 3-D電晶體工藝、新一代核芯顯卡以及優化的核心,這讓AMD如何接招呢?

  今年是「Tock」年,Intel發布了全新的Sandy Bridge微架構,對應的主力CPU就是大家熟悉的「第二代Core i3/i5/i7」。明年是「Tick」年,Intel將發布Sandy Bridge的22nm工藝改進版,代號為Ivy Bridge,對應的主力CPU將命名為「第三代Core i3/i5/i7」。

  在Sandy Bridge到Ivy Bridge這段時間,Intel還有一個代號為Sandy Bridge-E的旗艦級CPU,即剛發布不久的Core i7 3960X與Core i7 3930K,Intel也把它們劃分到第三代上了。

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  CPU的研發代號、微架構、正式命名有什麼區別?

  答:研發代號:很多IT產品包括CPU在研發過程中,還沒有正式的命名,此時廠商就會給它們一個研發代號或內部代號用於稱呼。微架構:每個CPU都有自己的內部構成,稱為微架構,不同的微架構有不同的稱呼。簡單來說CPU研發代號是CPU本身的內部名稱,微架構是這個CPU產品所採用的架構組成的名稱。正式命名:產品上市前,廠商會從給CPU一個正式名字。有了正式命名後,研發代號對外的任務就完成了。

  舉例:Intel第二代Core i5(正式命名),Sandy Bridge(研發代號),Sandy Bridge(微架構)。有時微架構和產品的研發代號會同名,這就是典型的例子。

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第三代Core i系列處理器,兩種工藝: 

1、旗艦平臺的第三代Core i7(其本質還是第二代)


新旗艦Core i7 3960X本質仍是第二代

  Intel剛剛發布的旗艦級處理器Core i7 3960X、Core i7 3930K,代號為Sandy Bridge-E,仍是基於32nm的Sandy Bridge微架構,所以其本質仍屬於第二代Core i7,不過從產品性能、市場策略與產品發布時間等綜合考慮,Intel把它「升級」為第三代Core i7了。

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有關Core i7 3960X的更多資訊,可閱讀下面的文章:

再一次獨孤求敗!Intel六核i7-3960X首測
//diy.pconline.com.cn/cpu/reviews/1110/2553223.html

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2、主流平臺的第三代Core i3/i5/i7(真正第三代)


明年的主角是Ivy Bridge

  代號/微架構為Ivy Bridge,其對應的主力CPU才是真正的「第三代Core i3/i5/i7」,統稱為「第三代智能酷睿處理器」,於2012年4月發布。Ivy Bridge主要是Sandy Bridge的22nm工藝改進版,並非新架構,但這次也帶來了很多改進。


代號/微架構Ivy Bridge,第三代Core i3/i5/i7

  1、22nm 3-D電晶體,更低功耗、更強效能;2、新一代核芯顯卡,GPU支持DX11、性能大幅度提升;3、核心與指令集的優化,同頻下CPU性能更強;4、新技術,例如第二代高速視頻同步技術、PCI-E 3.0等。5、安全性,系統更安全。

第三代Core i系列,沿用之前的命名方式:


第三代Core i系列沿用之前的命名方式

  第三代Core i3/i5/i7會沿用之前的命名方式,Core i7-3770K為例,「Core」是處理器品牌,「i7」是定位標識,「3770」中的「3」代表第三代,「770」是具體型號。從命名上可以看出,前面提到的Core i7 3960X就這樣「被升級」為第三代了。

  對於桌面平臺,在型號後面的字母會有五種情況:不帶字母、X、K、S、T。不帶字母的是標準版,也是最常見的版本;「X」是至尊版(旗艦版),「K」是解鎖版,即不鎖倍頻的版本;「S」是節能版,默認頻率比標準版稍低;「T」是超低功耗版,默認頻率更低,主打節能。

2首次引入22nm!第三代Core i系列解密回頂部

2、22nm 3-D電晶體技術,第三代Core i系列解密

  這次第三代Core i系列首次引入22nm 3-D電晶體工藝,還帶來了其他一系列優化改進,提升性能的同時大幅度降低功耗。

第三代Core i3/5/i7(Ivy Bridge)的五大改進:


更新22nm 3-D電晶體工藝,Sandy Bridge升級為Ivy Bridge

  根據Intel的「Tick-Tock」鐘擺模式,2012年是「Tick」年,即是改進CPU的製作工藝,把工藝從32nm更新到22nm,帶來了Ivy Bridge,它只是Sandy Bridge的改進版,並非全新微架構。不過由於Ivy Bridge帶來了眾多重要改進,所以Intel稱之為「Tick+」。


第三代Core i3/i5/i7(Ivy Bridge)與7系列平臺

  第三代Core i3/i5/i7(Ivy Bridge)帶來了五大重要改進:1、22nm 3-D電晶體,更低功耗、更強效能;2、新一代核芯顯卡,GPU支持DX11、性能大幅度提升;3、核心與指令集的優化,同頻下CPU性能更強;4、新技術,例如第二代高速視頻同步技術、PCI-E 3.0等。5、安全性,系統更安全。

歷史性突破,首次引入22nm 3-D電晶體技術:


Ivy Bridge首次引入22nm 3-D電晶體技術

  Intel的三柵極(Tri-Gate)3-D電晶體技術是歷史性的突破,被評為今年最重要的IT技術之一。相比之前的32nm平面電晶體,相同性能下功耗降低一半,對於筆記本平臺有重大意義。對於桌面平臺,它意味著CPU擁有更低的功耗與更好的超頻潛力。

  總之,採用22nm 3-D電晶體技術的第三代Core i3/i5/i7,其功耗表現與超頻潛力相當值得期待!

終於支持DX11,核芯顯卡4000/2500前瞻:


Ivy Bridge內置新一代核芯顯卡,支持DX11技術

  第三代Core i3/i5/i7內置新一代核芯顯卡,這是Ivy Bridge最大的改進部分,最重要的一點就是終於支持DX11技術,包括SM5、計算著色器、曲面細分技術等等。當然,性能也會有明顯的提升,不過也別抱太大期望,筆者估計最多就是AMD A6 APU內置的HD 6530D顯卡的水平,要玩DX11遊戲還是用獨顯吧。

核芯顯卡

HD Graphics 4000 HD Graphics 2500 HD Graphics 3000 HD Graphics 2000

隸屬

Ivy Bridge Ivy Bridge Sandy Bridge Sandy Bridge
製作工藝 22nm 22nm 32nm 32nm

執行單元

16(猜測) 8(猜測) 12 6
Quick Sync Video 第二代 第二代 第一代 第一代
Clear Video HD 支持 支持 支持 支持
Intru 3D 支持 支持 支持 支持
DX11 支持 支持 不支持 不支持
OpenCL 1.1 CPU/GPU CPU/GPU CPU CPU
多屏獨立輸出 3屏 3屏 2屏 2屏
Widi(筆記本專用) 3.0 3.0 2.1 2.1

  這次在Core i3/i5/i7上,同樣會有兩種型號的核芯顯卡,高端型號命名為HD Graphics 4000,主流型號命名為HD Graphics 2500,筆者估計4000有16個EU單元,而2500隻有8個,這樣它們的性能就與命名相符了。

  新的核芯顯卡4000/2500還支持第二代英特爾高速視頻同步技術(Intel Quick Sync Video,點擊查看技術解釋)、3屏獨立輸出、OpenCL運算等。

核心優化、新技術、安全性:


第三代Core i3/i5/i7(Ivy Bridge)單核心效能更強

  除了22nm 3-D電晶體和新一代核芯顯卡外,第三代Core i3/i5/i7(Ivy Bridge)還有其他的細節改進,比如優化核心效率,筆者估計有10%左右的單核性能提升;增強AVX、AES指令集,提高效能;內置PCI-E 3.0控制器(可惜還沒顯卡支持,因此Intel還是低調地寫著2.0);默認支持DDR3-1600雙通道內存;引入新的安全技術。

第三代Core i3/i5/i7(Ivy Bridge)代表型號一覽:

CPU

核心/線程 主頻/睿頻 L3緩存 核芯顯卡 TDP熱設計功耗 解鎖

Core i7 3770K

4/8 3.5 - 3.9 8MB 4000 77W
4/8 3.4 - 3.9 8MB 4000 77W

Core i5 3570K

4/4 3.4 - 3.8 6MB 4000 77W

Core i5 3570

4/4 3.4 - 3.8 6MB 2500 77W

Core i5 3550

4/4 3.3 - 3.7 6MB 2500 77W

Core i5 3470

4/4 3.2 - 3.6 6MB 2500 77W

Core i5 3450

4/4 3.1 - 3.5 6MB 2500 77W

Core i5 3330

4/4 3.0 - 3.2 6MB 2500 77W

Core i3 32XX

2/4 待定 3MB  2500/4000 55W

  這次Intel一口氣準備了N多型號,Core i5型號多達6款,不過零售主力估計只有i5 3570K、i5 3450/i5 3330。核芯顯卡4000暫時是Core i7和Core i5解鎖版的專屬,其它都是2500。Core i3部分的最終規格還沒確定,估計會根據AMD第二代APU的性能表現來調整頻率。

CPU

Core i7 3770K Core i5 3570K Core i3 32XX

代號

Ivy Bridge Ivy Bridge Ivy Bridge

微架構

Ivy Bridge Ivy Bridge Ivy Bridge
核心/線程 4/8 4/4 2/4
製作工藝 22nm 22nm 22nm
CPU頻率/睿頻 3.4 - 3.9GHz 3.4 - 3.8GHz 待定
GPU HD Graphics 4000 HD Graphics 2500 HD Graphics 4000 / 2500
GPU執行單元 16EU(猜測) 8EU(猜測) 16EU / 8EU(猜測)
GPU頻率/睿頻 650 - 1150MHz 650 - 1150MHz 650 - ?MHz
L3緩存 8MB 6MB 3MB
TDP熱設計功耗 77W 77W 55W
接口 LGA 1155 LGA 1155 LGA 1155
標配內存 雙通道DDR3-1600 雙通道DDR3-1600 雙通道DDR3-1600
預計售價 2500元 1599元 800-1000元

  其實對於臺式機用戶,Core i5/i7標配啥顯卡大家並不關心,大家關心的是Core i3這種主流CPU標配的顯卡。希望Intel這次能吸取教訓或是能厚道一些,Core i3標配核芯顯卡4000。不過筆者估計i3也只會標配2500,要4000多給100塊吧。

3三代Core i的標配:Intel 7系列主板回頂部

3、三代Core i系列的標配,Intel 7系列主板

  針對第三代Core i系列,Intel會同步推出7系列主板(6系列用戶表示,汗~~~),那麼是否意味著二代用戶升級CPU要換主板呢?

相比6系列,7系列帶來3大主要改進:


Intel建議搭配7系列主板

  針對第三代Core i3/i5/i7(Ivy Bridge),Intel一如既往地準備了新一代主板——Intel 7系列主板,包含Z77、Z75與H77三種型號。相比6系列主板只是帶來小幅度的升級:1、提供原生USB 3.0支持。2、支持3屏輸出(需要搭配Ivy Bridge)。3、PCI-E 3.0接口(需要搭配Ivy Bridge)。其實只有原生USB3.0比較有用

Intel 7系列主板

主板晶片

Z77

接口類型

LGA 1155

內存

DDR3

PCI-E X16 3.0

x16、x8+x8、x8+x4+x4

SATA2/3接口

4 x 3Gb/s、2 x 6Gb/s

USB2/3接口

10 x 2.0、4 x 3.0

磁碟智能響應
顯示輸出
超頻

  Z77、Z75與H77之間的差異,Z77是完整版,Z75和H77隻是Intel為差異化而差異化、屏蔽不同的功能弄出來的型號。對於絕大多數用戶,Z75將會是高性價比之選。有網友可能已經發現,沒有P系列型號,是的,因為7系列主板全部支持顯示輸出了

淡定,6系列主板兼容Ivy Bridge:


Intel 6系列(Z68、P67、H67、H61)主板可兼容Ivy Bridge

  Intel更新CPU,大多數要會連主板一起更新,相信看著前面介紹的7系列主板,6系列用戶表示不能淡定了:升級三代又要換主板?淡定,這次不用換主板了,絕大多數6系列主板(Z68、P67、H67、H61)只需要更新BIOS就可以支持三代Core i系列(Ivy Bridge),可能有小部分因為固件問題不行,另外Q/B系列商用主板也不行。


Intel 6系列主板兼容Ivy Bridge,但不支持7系列主板的新功能

  當然,Ivy Bridge搭配6系列主板,會缺少7系列主板的新功能支持,主要是原生USB 3.0、3屏獨立輸出和PCI-E 3.0(這個部分6系列主板宣稱支持)。

4明年4月?第三代Core i系列的發布時間回頂部

4、明年4月見?第三代Core i系列的發布日期

  第三代Core i系列定位與第二代保持一致,估計是2012年4月發布。

Intel第三代Core i系列的定位:


第三代Core i系列的定位與第二代保持一致

  最新消息顯示,Ivy Bridge涵蓋第三代Core i3/i5/i7和Pentium這幾款產品,暫時沒有Celeron的份。Pentium定位入門,Core i3定位主流,Core i5定位主流與中高端,Core i7定位高端與旗艦,與第二代的布局基本一致。

  根據Intel一貫的作風,2012年第三代Core i系列將直接取代第二代成為主力,兩代不會並存,屆時第二代會退市。

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  第三代Core i系列發布後,第二代會降價嗎?

  別抱這樣的希望了,第三代全面上市後,第二代會直接停產退市,不會降價銷售,這是Intel一貫的作風。不過,第三代的售價基本與第一代、第二代保持一致,也是「加量不加價」的原則,換這個角度想也許你心理會更平衡一些,呵呵。

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第三代Core i系列(Ivy Bridge)明年4月發布:


第三代Core i系列發布時間,2012年4月

  第三代Core i系列(Ivy Bridge)的發布日期是2012年第二季度,筆者收到確切的時間是4月8日前後,首先上市的是第三代Core i5/i7,第三代Core i3會晚些時候上市,這與第二代發布時的情況非常相似。


會有Ivy Bridge的Pentium,但Celeron暫時沒有計劃

  明年第三季度,Intel還會推出Ivy Bridge版的Pentium系列,至於Celeron品牌,Intel暫時沒有相關的Ivy Bridge計劃。

CPU

核心/線程 主頻/睿頻 L3緩存 核芯顯卡 取代 預計售價

Core i7 3770K

4/8 3.5 - 3.9 8MB 4000 Core i7 2700K 2500元
4/8 3.4 - 3.9 8MB 4000 Core i7 2600 2100元

Core i5 3570K

4/4 3.4 - 3.8 6MB 4000 Core i5 2500K 1599元

Core i5 3570

4/4 3.4 - 3.8 6MB 2500 Core i5 2500 待定

Core i5 3550

4/4 3.3 - 3.7 6MB 2500 Core i5 2500 1400元

Core i5 3470

4/4 3.2 - 3.6 6MB 2500 Core i5 2400 待定

Core i5 3450

4/4 3.1 - 3.5 6MB 2500 Core i5 2400 1300元

Core i5 3330

4/4 3.0 - 3.2 6MB 2500 Core i5 2320 1200元

Core i3 32XX

2/4 待定 3MB 2500 Core i3 2125 900元

Core i3 32XX

2/4 待定 3MB 4000 Core i3 2120 800元

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  Intel原計劃在1月份發布Ivy Bridge

  其實Intel原定在明年1月發布Ivy Bridge的,為什麼要推遲到4月呢?主要原因還是今年年初6系列主板的「缺陷門」(點擊查看「缺陷門」事件)事件,它導致了二代Core i系列與6系列晶片有兩個月左右的滯銷,Intel為更好清理這些產品,保障自己和合作夥伴的利益,決定推遲Ivy Bridge的發布時間。

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Intel 7系列主板與第三代Core i5/i7同步上市:


第三代Core i系列配套7系列主板會同步發布

  儘管第三代Core i系列(Ivy Bridge)可兼容6系列主板,但Intel還是準備了7系列(Z77、Z75和H77)作為配套主板。Intel 7系列主板將與第三代Core i5/i7同步上市,屆時會取代Z68、P67和H67成為主流,而入門市場仍是H61主板。

5、更強性能!第三代Core i5/i7性能預覽

  第三代Core i系列的性能如何?相信大家都非常期待,但離發布時間還有4個多月。在這裡,筆者提前給大家爆個料,讓大家先一睹為快。


Core i5 3550性能預覽


Core i7 3770性能預覽


核芯顯卡4000性能預覽

  頻率相同的情況下,第三代Core i系列相比第二代性能提升10%左右,性能表現很不錯,要知道這只是Sandy Bridge的改進版而已,並非全新微架構。懷疑這個成績是筆者YY出來的?呵呵,真假自辯,真相只有一個,明年4月自有分曉。

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6、PConline評測室總結

第三代Core i3/i5/i7(Ivy Bridge),2012年4月:


2012年4月,第三代Core i3/i5/i7(Ivy Bridge)

  第三代Core i3/i5/i7(Ivy Bridge)採用了22nm 3-D電晶體技術,性能、功耗、超頻潛力都相當值得期待,可惜原定在2012年1月發布的,最終改到4月8日前後發布,跳票3個月。反正Intel沒有壓力,跳票能更好地清理二代的庫存,對於Intel和合作夥伴來說,是皆大歡喜啊。

  對於我們普通消費者,等吧,麵包總會有的。等不及了?先購買二代吧,反正6系列主板可支持Ivy Bridge,有需要時可以升級。

下一代旗艦Core i7(Ivy Bridge-E)?2012年年底:


Intel下一代旗艦版Core i7(Ivy Bridge-E),2012年年底

  除了Ivy Bridge外,Intel還準備了代號為Ivy Bridge-E的下一代旗艦版Core i7,採用LGA 2011接口,兼容X79主板,估計會採用8核/16線程設計,性能又會比當前的旗艦Core i7 3960X提升一個臺階。至於命名嘛,Intel是否會故技重施,把它「升級」為第四代呢?

步伐太快了!關於Intel再一代的Haswell處理器:


2013年,全新Haswell微架構的CPU

  就在我們還在研究Ivy Bridge的時候,Intel展示了代號/微架構為Haswell的再下一代(第四代Core i系列?)CPU的工程樣品,桌面版會採用LGA 1150接口,是的,這次真的要換主板了,預計2013年發布。另外,最近的消息,下下下一代14nm的Broadwell已進入開發階段了......真速度啊!

2012年,AMD如何接招?


2012年,AMD將以第二代APU與第二代推土機應對

  雖然AMD今年的FX系列(推土機)和A系列APU表現都不盡人意,但AMD加速了研發步伐,明年會有第二代FX系列與第二代APU,CPU部分均基於第二代推土機微架構,命名為Piledriver(打樁機)。指望它們能夠翻盤不太現實,但至少性能會有一定提升,以性價比牽制Intel三代Core i系列的話,這樣最終受益的還是我們消費者。

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    Eclipse系列也延續了微星P45系列主板的供電設計「獨家第二代整合驅動型場效晶片(DrMOS)」,並進一步引用到X58晶片組和DDR3內存的供電上,將用電效率提升至95%,滿足用戶的省電需求。此外,日蝕(Eclipse)系列主板對顯卡的相容性也更為完整,同時支持原生ATI CrossFireX與NVIDIA SLI技術,在3D性能上有著超強的提升空間。
  • 英特爾發布Core i9-11900k:對標銳龍9 5900 X
    據外媒 videocardz 報導,英特爾已在 CES 2021 上正式發布了其第 11 代 Core Rocket Lake-S 系列處理器。英特爾重申,第 11 代 Core 系列 CPU 有 20 條 PCIe 4.0 通道,比當前的第 10 代 Core 系列(Comet Lake-S)多出 4 通道。
  • 網友:AMD已不是往日的AMD
    就在前幾天的臺北電腦展上AMD的CEO蘇姿豐為我們帶來了全新的Ryzen 3000系列處理器,並且在發布會上親自演示了三款中高端銳龍處理器的性能,無論是單核心還是多核心在跑分上都已經碾壓了同級別的intel處理器。
  • AMD的Zen 3 APU在CPU-Z方面強於Intel Core i9-10900K
    AMD將於下周宣布其具有Zen3核心設計的Ryzen 5000系列。預計該公司將推出標稱散熱設計功率(TDP)為15W的U系列,以及默認TDP為45W的高端遊戲H系列。Ryzen 7 5800U屬於第一組。該CPU將基於Cezanne APU,與本系列中的某些CPU不同。有傳言說,例如Ryzen 7 5700U之類的SKU可以基於Zen2核心設計。