集微網消息(文/圖圖)近日,在第十六屆「中國光谷」國際光電子博覽會暨論壇上,武漢光電工研院及孵化企業聯合發布了自主研發的Mini-LED晶片級封裝產品,規格為380μm×380μm×200μm,體積是芝麻的1/30。
據悉,這是全球目前可量產的最小規格Mini-LED。
10倍放大鏡下的全球可量產最小規格Mini-LED晶片(圖片來源:楚天都市報)
據悉,此次發布的Mini-LED封裝產品,採用「三合一」方式,將分別顯示紅、綠、藍三色光的晶片封裝在一顆燈珠中,構成單位點可獨立控制的全彩像素光源。其像素點間距可低至0.5mm,這也是當前RGB自發光顯示應用Mini-LED能做到的點間距極限值。
據了解, Mini-LED又可以稱為「次毫米發光二極體」,一般來說是指用於顯示應用的晶片尺寸在50μm-200μm之間的倒裝LED晶片,比Micro-LED尺寸略大,彌合了傳統LED和Micro-LED之間的技術和應用空隙。
據楚天都市報報導,技術研發方、華引芯武漢科技創始人孫雷蒙表示,最小尺寸的量產型Mini-LED具有可進入尋常百姓家的價格,兼容任何基板以及柔性三大顯著特點。這款產品主打背光光源應用場景。在對比度、色彩還原以及節能上,甚至可以媲美頂級OLED屏幕,而成本則比OLED低很多。(校對/小北)