【機鋒資訊】金立公司已經在超薄手機的道路上越走越遠,Elife S5.5已足夠令人難以置信,而金立接下來的這款手機則又一次刷新了手機厚度的世界記錄:金立GN9005厚度僅5毫米。這款新機已經通過工信部的認證,相信在短時間內就會於各位消費者見面了。
可能是因為不得不為厚度妥協,這款手機並未達到旗艦級的配置。該機搭載一塊4.8寸720P的AMOLED屏幕,內置Cortex-A7架構的1.2GHz四核處理器,支持中國移動的4G LTE高速網絡。同時具有1GB RAM及16GB ROM,不支持拓展卡。提供800萬像素後置+500萬像素前置攝像頭,內置2050mAh電池,運行Android 4.3系統。另外值得一提的是這款手機的後置攝像頭並不像Elife S5.5一樣凸起,這樣的改進對於手機整體質感的提升是非常明顯的。
本文來源:機鋒網 責任編輯: 王曉易_NE0011