IHS Markit:2018年智慧型手機顯示器觸摸和顯示集成驅動IC出貨量達4...

要點

• IHS Markit預測，2019年智慧型手機對TDDI的需求將超過5億片
• TDDI-COF解決方案在超全面屏（ultra-full screen）上越來越受歡迎

根據IHS Markit 《顯示器驅動IC市場追蹤報告》（Display Driver IC Market Tracker）顯示，智慧型手機顯示器的觸摸和顯示集成驅動IC（TDDI）出貨量在2018年達到4億片（AMOLED尚未採用TDDI，因此所有出貨量均用於LCD產品），超過智慧型手機驅動IC總需求的20%。當全面屏市場迅速擴張時，有許多新面板的需求，新面板開發同步要求採用TDDI的解決方案，這同時符合面板製造商和驅動IC製造商的產品策略，因此TDDI的需求快速增長。值得注意的是，晶圓廠產能有限，特別是8英寸晶圓，產能緊張已經持續一年多，由於產能受限，驅動IC製造商不得不更換晶圓代工廠，如果沒有任何產能限制，TDDI 2018年的出貨量有可能超過5億片。

雖然iPhone沒有採用TDDI， Galaxy也只有少量採用，但中國品牌仍在不斷積極地採用TDDI。IHS Markit預測，到2019年，TDDI需求將擴大至5.5億片，較去年同比增長38％。

隨著對屏佔比的追求越來越極致，TDDI與COF的結合也成為越來越流行的解決方案，因為這種組合可以使面板下邊緣減小到3毫米以下。2018年，TDDI結合COF的需求約為4500萬片，主要來自華為 ，2019年華為將進一步加強其COF戰略。因此，IHS Markit預測TDDI與COF結合的解決方案需求將增加至1.8億片，這將對COF供應鏈造成挑戰。COF產能已經受限，COF製造商不光需要更多產能來滿足4K電視需求，還有更多中國終端品牌希望採用TDDI和COF結合的解決方案。 因此，COF產能的短缺將影響2019年很多品牌的設計策略。Apple和華為都是直接與COF廠商商議來鎖定COF的產能，總體而言，驅動IC製造商對COF產能的話語權相對薄弱，難以以自身的立場爭取產能。

COF工藝可分為三個關鍵階段：細間距COF載帶，IC封裝（內部引線鍵合[ILB]）和最終測試。與大尺寸COF產品相比，智慧型手機COF產品的間距應該更窄 – 一般來說 – 20微米或更小，然而，更窄間距COF載帶以及封裝的生產能力和產能都是有限的。此外，由於TDDI-COF產品的測試時間比一般的要長，因此如果沒有新的投入，測試產能也將面臨挑戰。

2018年，Novatek和Synaptics主導著TDDI市場，兩家佔市場份額的60％以上，而且他們幾乎統治100% 的TDDI COF市場，他們的經驗將有助於其在2019年獲得關鍵資源。