隨著科技的不斷發展,智慧型手機已成為人們生活中的一部分。手機的設計與製造越來越追求超薄超輕、超窄邊框以及屏大美觀。為了實現這些特點,手機廠商在組裝過程中越來越多採用膠粘劑來粘接組件。
下面介紹一下膠粘劑在智慧型手機中的技術應用與解決方案:
1、手機主板(包括晶片粘接、灌封、散熱,電池的粘合以及主板上零部件的粘合)主要用膠有:環氧底部填充膠luxbond 919、導熱導電膠、矽膠等。
手機主板
2、手機殼體粘接用膠:聚氨酯熱熔膠luxbond 8128/8160、丙烯酸結構膠luxbond 3201/3204。
手機殼體
3、手機屏幕和邊框用膠:聚氨酯熱熔膠luxbond 8128/8160、丙烯酸結構膠luxbond 3201/3204。
手機屏幕和邊框
4、手機攝像頭固定用膠(手機鏡頭與底座的粘接用膠):UV膠luxbond 3703/3520。
手機攝像頭
5、FPC天線與機殼粘合(手機天線與殼體的粘接):luxbond 3311 UV壓敏膠。
FPC天線與機殼
6、攝像模組用膠(攝像模組上在Holder與FPC之間,FPC彎折區域):UV膠luxbond 3703、快幹膠luxbond T401。
攝像模組
7、音腔盒蓋子用膠(手機中音腔盒的蓋子):UV膠luxbond 3703、瞬幹膠luxbond T401、熱熔膠luxbond 8128。
音腔盒蓋子
8、馬達連線用膠(手機扁平式馬達連線固定):丙烯酸luxbond 3201、環氧樹脂luxbond 910。
馬達連線
End
來源:網絡
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