日前小米4c於9月22日在北京發布，並於本月26日線下開賣。單從命名上很容易被認為是4i的兄弟版本。但是實際上4c在硬體配置上進行了全面升級：採用驍龍808處理器、支持全網通2.0和USB Type C接口，那麼在設計做工方面，4c究竟表現如何呢？下面我們就通過拆解來看下4c的內部做工。
在拆解之前，首先我們先把小米4c關機，然後把機身側面的SIM卡槽取出來。此次小米4c採用了雙mini SIM卡槽的設計，支持雙卡雙待和全網通2.0技術，移動、聯通卡與電信卡搭配使用時，也可以選擇使用4G網絡了，絕對是電信用戶的福音。
小米4c採用了一體式機身，後殼採用了全包裹設計，沒有任何螺絲固定。我們只能從底部的USB Type C接口處將後蓋一點一點慢慢得摳開。這樣的設計雖然不利於機身的快速打開，但是在跌落時能有效保護手機的內部電路不受傷害。
實際上我們只要從機身底部的接口處能找到一個突破口，然後沿著機身兩個側邊就可以一點點將其摳開了，這中間沒有用任何膠水固定，非常利於後期維修。
之前也已經提到過，其表面沒有螺絲裸露，外殼將屏幕總成包裹起來，通過內部的卡扣固定，該設計給人一種似曾相識的感覺，非常像之前上市的小米3。
而在打開後蓋之後，這種熟悉的感覺更為強烈，同樣的上下分離式背板，包括電池的位置和外皮包裝都一樣，除了機身造型不同之外，結構設計上完全是小米3的復刻版。
打開背殼之後就可以開始拆解背板上的螺絲，所有能看到的螺絲都要拆下來。一共是14顆主要固定螺絲，這個數量要比其前身4i少了一顆，但是機身的一體和堅固程度沒變。
所有螺絲拆卸完畢之後，我們就開始取下背板。只要我們找到突破口後，背板還是很容易得取下來的。不過背板的卡扣比較多，如果一下子拿不下來的話，需要多用些巧勁。
拿掉背板之後，我們首先要做的就是把電池的排線斷開，切斷主板的電源。還有旁邊幾根排線，我們逐一把它們斷開。
只有斷開這些排線之後，我們才可以去取下主板。主板上還有幾顆銀白色的固定螺絲，我們也逐一擰下。可以發現主板上的螺絲和背板的螺絲是不一樣的。背板螺絲是黑色，主板上的螺絲是銀色，而且比較小。
拿掉這些螺絲之後，就只剩下一根射頻線和主板相連了。取射頻線的時候一定要注意，不要拽著這根線直接往上提，要用鑷子夾住射頻線的金屬頭，一點點得把它拿下來。
網絡方面，小米4c支持雙卡雙待、全網通2.0，可以滿足三大運營商所有用戶的需求。同時還加入了一個「高鐵模式」，優化了列車在高速行進過程中對手機信號產生的信號頻移，有效矯正都卜勒效應引起的頻偏誤差，鎖定最佳信號與基站連接，令手機的基站切換失敗率降低約90%。
這時所有固定主板的位置都已經鬆了，接下來我們就可以把主板取下來，包括它的1300萬像素的主攝像頭，其主要供應商為索尼和三星，支持相位對焦。
小米4c的主板首次採用了黑色PCB主板，用料也更加厚實。其上密密麻麻分布了有兩個mini SIM卡槽、高通驍龍808處理器、快閃記憶體存儲、內存以及各種元器件。
在完全拆解之後，我們有個小發現：就是小米4c的處理器、內存上方沒有金屬屏蔽罩，這在主流智慧型手機中還是比較少見的。它採用了另外一種方式，在鋁鎂合金框架上專門為這兩個晶片預留了對應形狀凹槽，而且與處理器相對的部分，還貼有一層矽膠片，用於處理器的散熱。
4c的主板整體設計採用了小米手機一貫都喜歡採用的主副板+軟性印刷電路連接的內部設計。這樣的設計，好處在於技術比較成熟，裝配簡單，易於大批量生產，而且維修成本也相對較低。
下面我們開始拆解小米4c的電池，和iPhone類似，電池上有一個可供拆解者往上提的膠紙。將它撕下拽著它用力往上提就可以將電池取下，並不是特別難。此次小米4c的電池採用了正方形的設計，這種形狀有利於在單位體積內可以容納更大的電池容量。4c搭載3080mAh鋰電池，中度使用堅持一天應該沒有問題。
電池的下方還有一塊小主板，上面我們已經將射頻線和大主板斷開了，我們只要將其和小主板斷開以後，就可以將射頻線取下來了。
我們接著來看大主板上部的聽筒部分，這次小米4c將光線、距離感應器和聽筒集成在一個模塊裡，它被放置在一個槽裡面，卡得比較緊，需要我們用手將其取下。
其旁邊還有一個很小的膠墊，我們順手將其取下。這個小物品比較容易被人忽略而遺失，需要我們在拆解過程中多加注意。
到目前為止，整個拆解過程就結束了，我們一起來看下小米4c一共有哪些組件：上下兩塊背板、後蓋、一塊3080mAh電池、雙SIM卡槽、一根射頻線、一個膠墊、一塊聽筒感應器、1300萬像素主攝像頭、500萬像素前置攝像頭、14顆黑色螺絲、2顆銀色螺絲、一塊主板以及屏幕總成。
螺絲固定方面，4c共採用了2套螺絲，1套用於主板保護蓋固定，黑色（共14顆），1套用於主副板固定，銀色（共4顆）。螺絲總共18顆，數量和種類不是很多，即使是新手也不會弄混。14顆主要固定螺絲比它的前身4i少了一顆，但是機身的一體和堅固程度沒變，算是一個小改進。
拆解總結：
小米手機在做工方面一直有個稱號，就是「手機中的AK47」。AK47有什麼樣的特點呢：結構簡單、可靠性強、零部件易於更換，最重要的就是維修保養十分簡單，可以勝任在各種惡劣的環境下正常使用。而4c在保證了出眾手感的前提下，自然是延續了這樣的傳統，可謂對得起它這個「安卓小王子」的稱號。
其整體的復原難度屬於中級水準，沒有太大的的難度，不過有兩個地方會比較耗時間，一是印刷電路板的黏貼復位，需要對準位置，一旦出現偏差，在安裝連接器的時候就可能會錯位。二是主板的安裝，由於排線比較多，再加上聽筒組件需要單獨固定，所以耗時會久一些，需要拆解者多一點耐心才能搞定，100分滿分的話可以打80分。