Vicor推出首款輻射容錯 DC-DC轉換器電源模塊

2021-01-08 電子發燒友
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Vicor推出首款輻射容錯 DC-DC轉換器電源模塊

Vicor 發表於 2021-01-07 09:13:55

波音衛星使用 Vicor 抗輻射電源模塊支持抵抗 50 千拉德電離子輻射,具有抗單粒子幹擾(single-event upsets)的功能。

麻薩諸塞州安多弗訊 — 日前,Vicor 公司(NASDAQ:VICR)宣布推出其首款輻射容錯 DC-DC 轉換器電源模塊,該模塊採用 Vicor 最新電鍍 SM-ChiP™ 封裝。ChiP 可從 100V 的標稱電源為高達 300 瓦的低電壓 ASIC 供電,其經過波音公司測試,不僅能夠抵抗50 krad 電離總劑量,而且還具備抗單粒子幹擾(single-event upsets)的功能。憑藉冗餘架構實現對單粒子幹擾(single-event upsets)免疫,將兩個具有容錯控制 IC 的相同功率模塊並聯,封裝於高密度 SM-ChiP模塊中實現抗幹擾功能。

先進的通信衛星要求具備高功率密度和低噪聲特性。Vicor 採用金屬外殼 ChiP 封裝的軟開關高頻率 ZCS/ZVS 功率級可降低電源系統基底噪聲,能夠實現信號完整性和高可靠的總體系統性能。

從電源到負載點的完整解決方案由四個 SM-ChiP 組成:一個 BCM3423(標稱 100V、300 瓦 K = 1/3 的母線轉換器,採用 34 x 23 毫米封裝)、一個 PRM2919(33V 標稱 200W 穩壓器,採用 29 x 19 毫米封裝)和兩個 VTM2919 電流倍增器(一個 K = 1/32、電流為 150A 時,輸出電壓為 0.8V;一個 K = 1/8,電流為 25A 時,輸出電壓為 3.4V)。該解決方案直接從 100V 電源為 ASIC 供電,採用極少的外部組件,支持低噪聲工作。

所有模塊都採用 Vicor 高密度 SM-ChiP 封裝,為上下表面提供有 BGA(球柵陣列)連接和可選焊料掩模。ChiP 的工作溫度為 -30 ~ 125°C。

請聯繫 Vicor,獲取評估板和樣片。

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