1前言
設計具有良好EMC性能的電路的關鍵要素之一是PCB設計。好的PCB設計可使電路板在其EMC性能方面表現良好。儘管可以利用多層板來提高電路板的EMC性能，但在設計具有良好EMC性能的PCB時，這並不總是最佳選擇。良好EMC性能的PCB設計可能需要減少耦合，這樣就必須保持信號分開，或者增加某些組件之間的距離。這樣雖然可以設計出具有良好EMC性能的小型PCB，但必須從一開始就注意。
在考慮最佳EMC性能時，四層電路板通常被認為是電路板設計和EMC性能之間的良好平衡。也就是說，具有更多層的電路板可以實現良好的EMC性能，但需要非常仔細的設計才能實現良好的EMC性能。
2接地層提高EMC性能
一種特別有用的設計是在板內使用一層作為接地平面。信號返迴路徑是電路板中最難解決的問題之一。唯一令人滿意的解決方案是提供低電感和低電阻的接地平面，通過將PCB中的一個層保留用於接地平面，可以很容易地為任何信號提供良好的回流路徑。
對於某些敏感區域，可能需要隔離接地以防止地電流流過該部分電路。例如，電路的敏感部分可能需要將其接地隔離並且進行單點連接。
3網格化以創建地平面
在一些具有有限數量層的PCB中，例如僅有兩層可用的PCB，可以使用網格技術來確保良好的EMC性能。網格化通過在承載地面的布線之間創建正交連接的網絡來操作。雖然接地層不是完全連續的，但它通過在每個信號走線下方提供接地回流路徑並降低電路之間的阻抗來充分模擬四層或更多層電路板的EMC改進的接地層。網格化是通過擴展地面軌跡和使用地面填充模式來實現的。
4PCB分區
在PCB上創建不同的區域是另一種有用的設計技術，可以改善EMC和一般噪聲。PCB分區本質上是一個規划過程，其中在設置任何布線之前需要定義電路的不同區域。
PCB分區是將不同功能電路放置在不同的區域，而不是將它們混合在一起。同時還需要考慮該區域中信號的速度以及線條長度。例如，一個常見的想法是將高速邏輯（包括微控制器）放在靠近電源的地方。通過這種方式，線路的去耦變得更加容易，可能輻射或拾取噪聲的線路或軌跡的長度也減少了。PCB上不太關鍵且波形較慢的電路位於更遠的位置。例如模擬部分通常位於更遠的位置，因為它們承載較低頻率的信號。以這種方式規劃電路板區域會對PCB的EMC性能產生重大影響。
5PCB設計工具
PCB設計工具正變得越來越複雜。一些PCB設計工具可以通過仿真的方式幫助設計良好的EMC性能。
6PCB EMC設計的其他預防措施
還有一些其他措施可以改善PCB的 EMC性能。
振蕩器： 在定位和設計振蕩器布局時必須小心。任何振蕩器振蕩迴路必須遠離模擬電路，低速信號和連接器。系統電纜組件： 另一個關鍵點是設計整個系統，使電纜不要靠近振蕩器或包含高速邏輯的區域。電纜組件可以攜帶電路內部噪聲向周圍輻射，從而降低EMC性能。保持高速線路遠離PCB邊緣： 另一個好的建議是噪聲源或高速線路遠離電路板的外邊緣走線。濾波： 在有些情況下，某些線路可能需要過濾。鐵氧體磁珠通常可以用來限制高頻信號，並且對於電路板上電源線的去耦具有良好效果。濾波連接器：在某些PCB上，可能需要濾波連接器來消除噪聲。完成此操作後，連接器的接地非常重要。應該儘可能將其牢固地接地到PCB和機箱。7結語
良好的PCB設計可以消除許多EMC問題。實際上，針對EMC性能的PCB設計始終是最優的方式，可以防止許多耗時的測試和整改。如果在設計周期的後期需要整改，那麼它比在開始設計的成本要高得多。因此，針對EMC的PCB設計是成功設計的關鍵之一。