高層PCB線路板一般為10層以上的高多層線路板，比傳統的PCB多層板加工難度大，其品質可靠性要求高，主要應用於通訊設備、高端伺服器、醫療電子、航空、工控、軍事等領域。高層線路板的生產不僅需要較高的技術和設備投入，更需要技術人員和生產人員的經驗積累，PCB平均層數已經成為衡量PCB廠家技術水平的重要指標。
高層PCB線路板具有板件更厚、層數更多、線路和過孔更密集、單元尺寸更大、介質層更薄等特性，內層空間、層間對準度、阻抗控制以及可靠性要求更為嚴格。高層板採用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料，對內層線路製作及圖形尺寸控制提出高要求，如阻抗信號傳輸的完整性，增加了內層線路製作難度。在疊層結構設計中考慮的主要因素是材料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質層厚度等，應遵循以下主要原則。
1. 半固化片與芯板廠商必須保持一致。為保證PCB可靠性，所有層半固化片避免使用單張1080或106半固化片（客戶有特殊要求除外），客戶無介質厚度要求時，各層間介質厚度必須按IPC-A-600G保證≥0.09mm。
2. 當客戶要求高TG板材時，芯板和半固化片都要用相應的高TG材料。
3. 內層基板3OZ或以上，選用高樹脂含量的半固化片，如1080R/C65%、1080HR/C 68%、106R/C 73%、106HR/C76% ;但儘量避免全部使用106 高膠半固化片的結構設計，以防止多張106半固化片疊合，因玻纖紗太細，玻纖紗在大基材區塌陷而影響尺寸穩定性和爆板分層。
4. 若客戶無特別要求，層間介質層厚度公差一般按+/-10%控制，對於阻抗板，介質厚度公差按IPC-4101 C/M級公差控制，若阻抗影響因素與基材厚度有關，則板材公差也必須按IPC-4101 C/M級公差。
由於傳統曝光機的解析能力在50μm左右，對於高層板生產製作，可以引進LDI雷射直接成像機，提高圖形解析能力，解析能力達到20μm左右。為了提高線路蝕刻能力，需要在工程設計上對線路的寬度和焊盤給予適當的補償外，還需對特殊圖形，如回型線路、獨立線路等補償量做更詳細的設計考慮。根據高層板疊層結構及使用的材料，研究合適的壓合程序，設定最佳的升溫速率和曲線，在常規的多層線路板壓合程序上，適當降低壓合板料升溫速率，延長高溫固化時間，使樹脂充分流動、固化，同時避免壓合過程中滑板、層間錯位等問題。對於高頻、高速、海量數據傳輸用的高層板，背鑽技術是改善信號完整有效的方法。
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