PCB多層線路板生產流程及所需設備

2020-12-07 電子發燒友

PCB多層線路板生產流程及所需設備

胡薇 發表於 2018-10-30 14:30:51

線路板的製作是一個比較複雜的過程，基本在每一個生產環節需要對應的設備進行加工，需要投入大量的精力和成本。

一、PCB生產流程如下圖所示（多層板）

二、在PCB生產過程中，需要如下的生產設備：

1、工程製作---光繪機，菲林曝光機

2、開料--- 開料機，烘板用的烤箱

3、層壓--棕化生產線， 層壓機，磨板機

4、鑽孔---數控鑽機

5、磨板---磨板機

6、金屬化孔(PTH)--化學銅生產線（沉銅線）

7、圖形轉移--貼膜機，UV曝光機或者LDI

8、圖形電鍍--電鍍生產線

9、褪幹（溼）膜--褪膜生產線

10、圖形蝕刻----蝕刻生產線

11、阻焊層製作---絲印機，UV曝光機或者LDI

12、烘烤固化----烤箱，隧道爐

13、表面處理---OSP生產線或者化學鎳金線，化學鎳鈀金線

14、成型---衝壓機或者數控鑼床，切割機

14、測試--- 電測機，AOI，3DAOI。

一塊好的PCB板，與線路板廠的生產設備有很大的關係，特別是一些高難度的板，對設備的要求也就更高了。

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