多層沉金線路板的優缺點分析

2020-12-07 電子發燒友

多層沉金線路板的優缺點分析

發表於 2019-10-11 09:53:02

　　多層沉金線路板用於各個電子產品領域上，是電子產品不可缺少的一個元件。電子元器件都將安裝焊接在線路板上來實現它的功能價值所在。最常用的工藝是錫或者鎳金，現在主要給大家介紹鎳金的作用和優缺點。

　　首先，沉金工藝之所以覆蓋在板焊盤上，作為的重要部分，肯定是因為鎳金是非常容易和錫焊接在一起的材料之一，而且鎳金也是可以起到保護焊盤銅皮不會被空氣氧化、腐蝕掉，起到保護線路板的作用，另外鎳金工藝也是符合現在各個國家提倡的環保要求，沉金工藝都是無鉛的工藝（無鉛多層沉金線路板），客戶可以放心的使用生產。

　　另外多層沉金線路板工藝因為是化學沉金，所以覆蓋在焊盤表面的金都是平整的，這樣也非常易於焊接，特別是現在很多高精密的線路板，加工要求是非常高的，如果焊接不良造成了虛焊，BGA又不是那麼好找原因，導致工程師反覆調整也是麻煩，所以多層線路板沉金工藝，一般可以很好的避免這種現象，所以現在很多精密線路板都是使用沉金工藝來只做。

　　但是沉金工藝也有一點缺點，那就是成本會比一般的工藝貴。做為公司的成本考慮，一般不是很精密或者要求不高的板子，可以選擇噴有鉛錫或者無鉛錫。

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