新型導電粘合劑可大幅提高集成電路密度,穿戴設備或獲得較大發展

2020-12-04 短線起家之大眾程序

研究人員開發出新型導電粘合劑 可將集成電路密度提高20倍以上

■消息：據韓媒Business Korea消息，當放入電路中的電子器件減小到微米級時，器件之間的距離在電路板上布置時變得更窄，並且很難相互連接和布置電極。為了解決這一問題，韓國國成均館大學化學工程/聚合物工程系的金泰一教授和三星電子的研究人員合作開發出了一種「導電粘合劑」，可以將集成電路密度提高20倍以上

●點評：這種導電粘合劑能夠應用於可彎曲和展開的柔性基板上。這意味著這種粘合劑將為生物醫學設備的進一步小型化鋪平道路，例如必須靈活地附著在人體上的可穿戴設備或微型刺激器

◆相關個股：

潤禾材料（300727）公司生產的部分有機矽深加工產品可以用作電子元器件或者集成電路板用膠的原料以及5G領域的導熱、導電

從技術層面來看，潤禾材料是處於相對低位的遠端次新股，股價從最高價一直下跌至今並沒有一波較大的反彈，一般來講次新股都有一至兩次的炒作邏輯，所以可以重點關注此價位的橫盤震蕩，突破即可大膽買入

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