pcb論壇網 發表於 2019-11-29 17:46:59
特點：
當今的撓性板（FPC），形狀越來越複雜，交貨期越來越短。傳統的撓性板加工技術採用機加工方法開覆蓋膜窗口、加工外型，已經不能滿足市場的要求：一是因為開模具周期較長；二是因為開口複雜的撓性板需要的模具必然更複雜，對於小和中等批量來，費用相當可觀；三是特別複雜的開口由於形狀、尺寸的因素，用模具加工實現難度越來越大。TopWin的MicroVector設備，用大功率紫外雷射加工撓性電路板，適合小批量和批量生產，在質量、價格、速度方面獲得了市場認可。
直接根據CAD數據用雷射切割，更為方便快捷，可以大幅度縮短交貨期；
採用振鏡掃描和直線電機兩維工作檯聯合運動方式，不因形狀複雜、路徑曲折而增加加工難度；
MicroVector設備採用矢量描述雷射走行的路徑，更為光滑。這樣的雷射系統切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。採用模具等機加工方式開窗難免的窗口附近會有衝型後的毛刺和溢膠，這種毛刺和溢膠在經貼合壓合上焊盤後是很難去除的，會直接影響其後的鍍層質量。
撓性板樣品加工經常由於客戶需要出現線路、焊盤位置的修改而導致覆蓋膜窗口的變更，採用傳統方法則需要重新更換或修改模具。而採用MicroVector系統，此問題卻可以迎刃而解，因為只需要你將修改後的CAD數據導入MicroVector的軟體系統就可以很輕鬆快捷的加工得到你想要開窗圖形的覆蓋膜，在時間和費用上將為您贏得市場競爭先機。
MicroVector設備集數控技術、雷射技術、軟體技術等光機電高技術於一體，具有高靈活性、高精度、高速度等先進位造技術的特徵，可以使電路板廠家在技術水平上、經濟上、時間上、自主性上改變撓性板傳統加工和交貨方式。
應用領域：
MicroVector紫外雷射設備可以應用在撓性板生產中的多個領域，包括FPC外型切割，輪廓切割，鑽孔，覆蓋膜開窗口等等。
責任編輯：ct
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