蘋果iPhone 6s/6s Plus手機的A9處理器使用了三星、TSMC臺積電兩家代工廠，偏偏兩家的工藝還不同，存在14nm FinFET及16nm FinFET之分，功耗、續航也有一些差距，光為這事差點就讓一些果粉糾結死。更重要的是，這兩大代工廠的工藝不同而帶來的分歧並不只限於蘋果一家，AMD也要「分裂」了，他們新一代的Zen架構處理器很有可能也會有14nm及16nm兩種版本之分，明年買AMD處理器的玩家也要糾結了。
AMD明年的處理器及GPU都會使用FinFET工藝
對於AMD新一代的處理器架構Zen，我們能確定的是它明年會使用FinFET工藝生產，但AMD官方並沒有提過到底是16nm還是14nm工藝，這給人留下了豐富的想像空間，因為AMD兩家代工夥伴TSMC及Globalfoundries的工藝並不同，TSMC我們知道有16nm FinFET及高性能的16nm FinFET Plus兩種工藝，而GF的FinFET工藝授權自三星，有低功耗的14nm LPE及高性能的14nm LPP之分。
AMD工程師在LinkedIn上的履歷曝光了AMD的秘密
國內洩密看工信部，國外洩密就要看LinkedIn了，某個AMD工程師的履歷上就洩露了部分天機，AMD已經成功地流片了包括Zen及自研的ARM架構K12晶片，同時他在不同工藝上有豐富的物理設計經驗，重點來了——在這部分內容中他提到了16/14nm FinFET工藝。
這裡說的是CPU工程師，由此可以看出AMD新一代的CPU也是有16nm及14nm兩種工藝設計的。
此外，能為此提供佐證的還有AMD高管在財報會議上的說法，AMD CEO蘇姿豐提到今年Q3季度他們已經有多個產品使用FinFET工藝流片了，她用的一個說法是「both of」，也就是說TSMC及GF兩個代工夥伴中都流片了FinFET工藝的產品。
雖然我們不能100%確定她說的一定是Zen架構處理器，但FinFET工藝的另一個產品K12是ARM架構的，而且官方已經推遲到了2017年，Zen架構才是2016年的，再加上CPU工程師的履歷，所以最有可能的還是在指Zen架構處理器。
至於GPU晶片，AMD也確定會使用FinFET工藝，但同樣沒提及會交給TSMC還是GF代工，以往AMD的GPU都是TSMC代工的，但GF在14nm工藝上得到了三星的幫助，不像以前那麼坑了，AMD早就有意把所有產品都轉移到GF代工，畢竟後者流過AMD的血，雙方的合作更親密，所以不排除明年的新一代GCN架構顯卡也存在兩種工藝版本的可能。
這麼看的話，2016年由於TSMC與三星在代工工藝上的不同，不論手機處理器還是桌面處理器，消費者都要面臨糾結的選擇過程了。