手遊的火熱帶動了電競手機的發展，電競手機主打極致的遊戲性能，其中對於溫控、散熱的要求也比較高，所以很多機型會在機身各部位安裝溫度傳感器，實時的監測機身溫度。
一般情況下，大部分手機內部是沒有溫度傳感器的，那麼疑問就來了：像魯大師、安兔兔等一些跑分軟體是如何測得手機電池溫度的呢？溫控調節的必要性又表現在哪裡？帶著疑問，我們往下看。
01 裡應外合 軟硬體都要支持
手機在充放電、運行各類大型軟體時，發熱都很嚴重，而手機內部的元器件對溫度又特別敏感，同時高溫對鋰電池壽命的影響更為致命。
為防止溫度過載對內部各組件的損壞，手機都需要實時的監測溫度，而溫度的監測自然離不開硬體的支持。手機鋰電池一般都是3個及以上的觸點。一個觸點是電池正極，一個觸點是電池負極，而其他的觸點就是軟體監測手機溫度的關鍵。
這類觸點就是NTC負溫度係數熱敏電阻觸點，它一般集成在手機電池上面，隨著溫度升高它的電阻值會變小。
熟悉鋰電池特性的朋友應該了解，NTC熱敏電阻是一種以過渡金屬氧化物為主要原材料，採用電子陶瓷工藝製成的熱敏半導體陶瓷元件。它的電阻值隨溫度升高而降低，利用這一特性可製成測溫、溫度補償和控溫元件。這種原材料採集成本並不高，且封裝形式多樣，能夠廣泛應用到各種電路當中。
手機鋰電池中的NTC熱敏電阻大多數為貼片封裝，主要起溫度監測的作用，在電池的充、放電過程中，手機根據其阻值的大小來判斷電池的溫度，系統會相應的做出調控，如停止充電等等。
手機CPU只需要檢測輸出接口處的電壓，就可以判斷當前手機的實時溫度。那麼，像魯大師這類軟體又是如何獲取當前手機電池溫度數據的呢？這裡就講求裡應外合了。
目前市面上的手機處理器都是具有驅動程序的，像蘋果的A系列、高通驍龍系列、海思麒麟和聯發科等等。手機的各項數據會存放在系統目錄下，供部分應用讀取使用，其中就包括有關電池溫度的數據接口路徑（系統路徑：/sys/class/thermal/）。
程式設計師通過編程來調取手機的實時溫度數據，所以應用軟體要獲得手機的溫度信息，首先需要NTC熱敏電阻硬體上的支持，其次則需要系統提供溫度數據的路徑，兩者缺一不可，現在大家應該明白軟體是如何測得手機電池溫度的了。
02 雖然溫控導致處理器降頻 但卻很有必要
經常玩遊戲的朋友或許都經歷過，手機在剛開始遊戲時幀率都很穩定，但玩得時間太久後處理器就開始降頻了，特別是處理器製程較差的機型，遊戲幀率的波動會更大。處理器不可能一直保持滿頻運載，手機的溫控就顯得很有必要。
手機晶片在設計和製造過程中，工程師都會考慮晶片溫度的閾值，當溫度過熱時，處理器會首先嘗試降低頻率，如果溫度一直不降就繼續採取降頻策略，直至溫度降下來為止。當然，一般情況下，不等晶片的溫度達到閾值，手機外殼基本就已經到了燙手不能用的地步了。
為了避免溫度過載影響使用體驗，當下很多新機會通過傳感器實時監察電池、主板、晶片等元器件部位的溫度，只要溫度超過閾值都會觸發過熱保護。
例如，一般手機鋰電池超過40℃，系統可能就會採取降頻措施，通過降低CPU運行頻率，讓整機的溫度達到平衡。此外像調低屏幕亮度、凍結後臺應用等，也都是系統採取溫控調節的方法。
對於處理器、主板等其他元器件而言，溫控也起到了保護作用，更利於延長其使用壽命。隨著應用越來越吃性能，手機運行就避免不了發熱。當下有效的解決辦法無非是廠商宣傳的液冷散熱技術，在讓手機保持高頻輸出的同時，還可以降低手機發熱量，其他方法就是外置風冷散熱工具等，但這也無法避免的讓手機變得更加厚重了。
寫在最後
有人說溫控會降低處理器頻率，但解除溫控限制手機會明顯發熱，到了「燙手」的程度還談什麼用戶體驗。另一方面，高溫對鋰電池的損傷是不可逆的，溫控不僅是出於對電池壽命的保養，更是對用戶安全的保障，畢竟生活中電池過熱而引發安全事故數不勝數。
如何解決手機的發熱問題，一直是工程師們所研究攻克的方向。除了在編程軟體方面發力外，新硬體技術產生的效果可能更為顯著。期待未來先進的製程工藝晶片、新的電池、元器件材料，可以讓手機的發熱量更少，減負走向「輕量化」。
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