電鍍的定義和分類

2021-03-02 專業塑膠電鍍

1-1.電鍍的定義

隨著工業化生產的不斷細分,新工藝新材料的不斷湧現,在實際產品中得到應用的設計效果也日新月異,電鍍是我們在設計中經常要涉及到的一種工藝,而電鍍效果是我們使用時間較長,工藝也較為成熟的一種效果,對於這種工藝的應用在我們的產品上已經非常多,我們希望通過總結我們已有的經驗作一些設計的參考性文件,可以更好的將電鍍效果應用在我們的設計上,也更合理的應用在我們的設計上,可以為以後的工作帶來一些方便。通過這種工藝的處理我們通常可以得到一些金屬色澤的效果,如高光,亞光等,搭配不同的效果構成產品的效果的差異性,通過這樣的處理為產品的設計增加一個亮點。

1-1-1. 電鍍的定義

電鍍就是利用電解的方式使金屬或合金沉積在工件表面,以形成均勻、緻密、結合力良好的金屬層的過程,就叫電鍍。簡單的理解,是物理和化學的變化或結合。

電鍍工藝的應用我們一般作以下幾個用途:

a.防腐蝕

b.防護裝飾

c.抗磨損

d.電性能:根據零件工作要求,提供導電或絕緣性能的鍍層

e.工藝要求

1-1-2.常見鍍膜方式的介紹

這裡從類同與電鍍的一些工藝作分析介紹,以下的一些工藝都是在與我們電鍍相關的一些工藝過程,通過這樣的介紹給大家對這些工藝有一個感性的認識。

化學鍍(自催化鍍)

autocalytic plating

在經活化處理的基體表面上,鍍液中金屬離子被催化還原形成金屬鍍層的過程。這是在我們的工藝過程中大多都要涉及到的一個工藝工程,通過這樣的過程才能進行後期電鍍等處理,多作為塑件的前處理過程。

電鍍

electroplating

利用電解在製件表面形成均勻、緻密、結合良好的金屬或合金沉積層的過程,這種工藝過程比較煩雜,但是其具有很多優點,例如沉積的金屬類型較多,可以得到的顏色多樣,相比類同工藝較而言價格比較低廉。

電鑄

electroforming

通過電解使金屬沉積在鑄模上製造或複製金屬製品(能將鑄模和金屬沉積物分開)的過程。這種處理方式是我們在要求最後的製件有特殊表面效果如清晰明顯的拋光與蝕紋分隔線或特殊的銳角等情況下使用,一般採用銅材質作一個部件的形狀後,通過電鍍的工藝手段將合金沉積在其表面上,通常沉積厚度達到幾十毫米,之後將形腔切開,分別鑲拼到模具的形腔中,注射塑件,通過這樣處理的製件在稜角和幾個面的界限上會有特殊的效果,滿足設計的需要,通常我們看到好多電鍍後高光和蝕紋電鍍效果界限分明的塑膠件質量要求較高的通常都採用這樣的手段作設計。如下圖所見的稜角分明的按鍵板在製造上採用電鑄工藝的話,會達到良好的外觀效果。

圖 1-1 按鍵電鍍效果1

真空鍍

vacuum plating

真空鍍主要包括真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種類型,它們都是採用在真空條件下,通過蒸餾或濺射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜,通過這樣的方式可以得到非常薄的表面鍍層,同時具有速度快附著力好的突出優點,但是價格也較高,可以進行操作的金屬類型較少,一般用來作較高檔產品的功能性鍍層,例如作為內部屏蔽層使用。

1-2.電鍍的常見工藝過程

1-2-1.塑膠電鍍工藝過程介紹

就塑膠件而言,我們常見的塑膠包括熱塑性和熱固性的塑料均可以進行電鍍,但需要作不同的活化處理,同時後期的表面質量也有較大差異,我們一般只電鍍ABS材質的塑件,有時也利用不同塑膠料對電鍍活化要求的不同先進行雙色注塑,之後進行電鍍處理,這樣由於一種塑膠料可以活化,另一種無法活化導致局部塑料有電鍍效果,達到設計師的一些設計要求,下面我們主要就ABS材料電鍍的一般工藝過程對電鍍的流程作一些介紹。



通過這樣的過程後塑膠電鍍層一般主要由以下幾層構成:



如圖所示,電鍍後常見的鍍層主要為銅、鎳、鉻三種金屬沉積層,在理想條件下,各層常見的厚度如圖所示,總體厚度為0.02mm左右,但在我們的實際生產中,由於基材的原因和表面質量的原因通常厚度會做的比這個值大許多,不過類似與精美這樣的大型電鍍廠可以較好的達到這樣的要求。

1-2-2.電鍍層標識方法

在對鍍層的技術要求的標識上可以參照下面的辦法:

1.金屬鍍層標識時採用下列順序表示:

例如:PL/Ep·Cu10bNi15bCr0.3

塑料,電鍍光亮銅10μm 以上,光亮鎳15μm 以上,普通鉻0.3μm 以上,下面表格是對上面標識方法中一些效果的表達方式。

1)基體材料

材料名稱

銅及其合金

鋁及其合金

鋅及其合金

鎂及其合金

塑料

矽酸鹽材料

其它非金屬

符號

Fe

Cu

Al

Zn

Mg

PL

CE

NM

2)鍍覆方法

工藝名稱

電鍍

化學鍍

電化學處理

化學處理

符號

Ep

Ap

Et

Ct

3)鍍覆層名稱

鍍覆層名稱採用鍍層的化學元素符號表示。

4)鍍覆層厚度

鍍覆層厚度單位為μm,一般標識鍍層厚度的下限,必要時,可以標註鍍層厚度範圍。

5)鍍覆層特徵

特徵名稱

光亮

半光亮

緞面

普通

導電

絕緣

符號

b

s

m

st

r

cd

i

6)後處理


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