LED封裝用矽膠材料現狀分析

2020-12-04 OFweek維科網

一.矽膠材料的分類

矽橡膠(Silicone Rubber),簡稱矽膠,是指主鏈由矽原子和氧原子交替構成,分子側鏈連有甲基、苯基等有機基團的高分子聚合物材料。矽膠材料整個分子鏈具有機無機的特殊結構,兩者結合使其兼具有機和無機材料的雙重優點,具有優異的耐高低溫、耐候、抗電弧、電氣絕緣以及生理惰性等特性。

有機矽膠材料的化學結構

矽膠材料按照其產品形態及固化機理,可分為如下所示的幾種類型:

矽膠按照其固化溫度,可以分為高溫固化矽膠(HTV)和室溫固化矽膠(RTV);按照產品形態及混配方式,可以分為混煉型矽膠和液體矽膠;按照其交聯反應機理,又可以分為縮合反應型、加成反應型以及有機過氧化物引發型。接下來依據反應類型,簡單介紹一下矽膠材料。

1. 縮合反應型矽膠

縮合反應型矽膠,一般是以端羥基聚矽氧烷為基礎聚合物,多官能矽烷或矽氧烷為交聯劑,在催化劑作用下,室溫下遇水汽或混勻即可發生縮合反應,形成三維網絡彈性體。縮合反應型矽膠的基本組成及化學功能如下所示。

以脫醇型室溫固化膠為例,其固化機理為:羥基封端矽油與交聯劑進行預縮聚(形成烷氧基封端),預聚物接觸空氣中的水分後,活性基團部分水解生成矽羥基,此矽羥基與尚未水解的基礎聚合物發生縮合反應,脫除低分子物,通過高分子鏈之間的化學交聯實現固化。

縮合型矽膠生產裝置

根據交聯反應生成的副產物種類,縮合型矽膠又可以細分為脫酸型、脫酮肟型、脫醇型、脫胺型、脫丙酮型、脫醯胺型等六種類型,常見的三類縮合型矽膠的優缺點如下所示。

縮合型矽膠一般用作建築密封劑、汽車車燈等燈具裝置的密封、電氣絕緣子用防汙材料等方面。

2.加成型矽膠

加成型矽膠是以含乙烯基的聚矽氧烷為基礎聚合物,含Si-H化學鍵的聚矽氧烷為交聯劑,在鉑金催化劑的作用下進行加成反應,得到立體交聯結構的矽橡膠。

鉑金催化矽氫加成反應示意圖

加成型矽膠主要由基礎聚合物、交聯劑、催化劑、補強填料和功能化添加劑組成。因為加成型矽膠具有低收縮率,交聯過程中無小分子釋放,優良的耐高低溫等優點,目前LED封裝膠絕大多數為加成型矽膠,針對加成型矽膠,後面有詳細的介紹。

3. 過氧化物引發型矽膠

過氧化物引發型矽膠,是以過氧化物為固化劑,與含乙烯基的基礎聚合物發生交聯反應得到三維網狀立體結構。過氧化物引發型矽膠有兩個明顯的缺點:一是需要使用較貴的高純矽烷單體和中間體作為原料,二是由於矽膠中過氧化物的存在,導致空氣會嚴重影響固化,在固化時需要惰性氣體保護,因此生產和使用成本較高,這也在很大程度上限制了其應用範圍。

相關焦點

  • GLII:2012 LED封裝矽膠企業競爭力排名10強
    公司是通用電氣出售其材料科技業務給阿波羅公司後組建,有機矽材料是其主營業務。  2010年前,邁圖、道康寧、信越曾同處中國大陸LED封裝矽膠第一梯隊。但由於技術不成熟,邁圖矽膠在使用中部分出現質量問題,導致客戶大面積流失,儘管此後公司對產品進行了改良,但已無法扭轉市場頹勢。  2012年,邁圖在銷量和銷售額上同比2011年呈現略微增長。
  • 道康寧以創新的材料守護封裝產業 - GILE 2017專訪
    (Dow Corning)(陶氏化學的全資子公司)在廣州展(GILE 2017)展出大量先進的矽膠封裝類型產品,包括圓頂光學透鏡、專門用作密封和接著的液態矽膠材料。 道康寧CL-1000光學矽膠黏合劑是與客戶密切合作、貼近市場趨勢的成果。這項新產品能夠抵禦高強度光熱,具備高反射率 (HRI),給予客戶更多的晶片級封裝設計彈性。 該黏合劑產品全球首次發布於中國市場,具備比其他高反射率材料更優越的高熱穩定性,連續2000小時暴露在180℃ 高溫中,只有極輕微的衰減。
  • 晨日率先在LED封裝領域提出倒裝封裝固晶錫膏、倒裝矽膠的解決方案
    晨日率先在LED封裝領域提出倒裝封裝固晶錫膏、倒裝矽膠的解決方案 高工LED 發表於 2020-12-02 14:54:12 2020年12月14日-15日,以「顯示左右逢源
  • 中國LED用導電銀膠行業現狀研究分析及市場前景預測報告(2020年)
    《中國LED用導電銀膠行業現狀研究分析及市場前景預測報告(2020年)》依據國家統計局、海關總署及LED用導電銀膠相關協會等渠道的權威資料數據,以及對LED用導電銀膠行業重點區域實地調研,結合LED用導電銀膠行業發展所處的環境,從理論到實踐、從宏觀到微觀等多個角度對LED用導電銀膠行業進行調研分析
  • 中國LED用導電銀膠行業現狀研究分析及市場前景預測報告(2021年)
    《中國LED用導電銀膠行業現狀研究分析及市場前景預測報告(2021年)》依據國家統計局、海關總署及LED用導電銀膠相關協會等渠道的權威資料數據,以及對LED用導電銀膠行業重點區域實地調研,結合LED用導電銀膠行業發展所處的環境,從理論到實踐、從宏觀到微觀等多個角度對LED用導電銀膠行業進行調研分析
  • LED封裝結構、工藝發展現狀及趨勢
    LED封裝是一個涉及到多學科( 如光學、熱學、機械、電學、力學、材料、半導體等) 的技術。(如圖1所示)從某種角度而言,LED封裝不僅是一門製造技術(Technology), 而且也是一門基礎科學(Science), 優秀的封裝工程師需要對熱學、光學、材料和工藝力學等物理本質有深刻的理解。
  • 國內led封裝企業有哪些_國內十大led封裝企業排名
    打開APP 國內led封裝企業有哪些_國內十大led封裝企業排名 發表於 2018-03-15 09:36:28   國內十大led封裝企業排名一——億光電子   億光電子工業股份有限公司(EverlightElectronics.
  • 大道至簡(II):弗洛裡光電材料實現通過點膠形成SMD LED螢光粉保形...
    然而,由於螢光粉沉澱和有機矽膠的交聯之間一直存在矛盾,前述的這一技術目標非常不容易達到。 最近,弗洛裡光電材料(蘇州)有限公司成功實現了通過點膠在SMD LED支架形成螢光粉保形塗層(圖3、圖4)的技術。「2015年弗洛裡光電材料成功實現應用於COB LED低折有機矽膠的螢光粉保形塗層。最近經過大量試驗,弗洛裡成功將通過沉澱達成螢光粉保形塗層的技術在高折有機矽膠產品得以實現。
  • 大功率LED封裝結構及技術原理透析
    LED封裝的功能主要包括:  1、機械保護,以提高可靠性;  2、加強散熱,以降低晶片結溫,提高LED性能;  3、光學控制,提高出光效率,優化光束分布;  4、供電管理,包括交流/直流轉變,以及電源控制等。  LED封裝方法、材料、結構和工藝的選擇主要由晶片結構、光電/機械特性、具體應用和成本等因素決定。
  • 萬木新材料扛起LED封裝膠國產「大旗」
    遇到這種情況,萬木新材料從不迴避問題,而是通過專業的測試方法和豐富的經驗、同客戶一起認真、細緻地去分析,主動了解問題,解決問題。 久而久之,客戶也被萬木新材料的付出所打動,把萬木新材料當作最值得信賴的朋友。這種感情,在瞬息萬變的商業浪潮中,顯得尤為難能可貴。
  • 電子矽膠價格_普汰新材料用真心服務
    電子矽膠價格,普汰新材料用真心服務,公司以「專注,用心,服務」為核心價值,希望通過我們的專業水平和不懈努力,提供優質的服務。電子矽膠價格, 作為社會使命和企業綱領。為了實現更豐富的社會生活及促進社會的發展,松下電器積極地進行從基礎技術、商品技術到新生產技術等世界性的全方位的研究開發與經營活動。1969年成立星電子。
  • 液體矽膠PK EVA?道康寧推出雙玻組件有機矽封裝解決方案
    據道康寧介紹,與目前傳統的封裝材料相比該產品的性能優勢集中體現在長期耐紫外輻射、具有較寬溫度範圍、耐腐蝕、超透明度以及電氣絕緣性能。不僅如此,有機矽電池封裝材料還可以明顯降低太陽能組件的整體成本,而成本的降低主要體現在有機矽可以讓更多的光源進入電池、與傳統EVA層壓結構相比,概念性液體封裝工藝對資本和勞動力的密集程度需求較低、有機矽在紫外線下具有良好的穩定性,其耐久性相當於或甚至超過現有的有機電池封裝材料,以及液體封裝材料雜價值鏈中可實現整體成本的節約。
  • 照明LED封裝創新思路探討
    目前LED的封裝方法有:支架排封裝,貼片封裝,模組封裝幾種,這些封裝方法都是我們常見和常用的。  一,常規現有的封裝方法及應用領域   支架排封裝是**早採用,用來生產單個LED器件,這就是我們常見的引線型發光二極體(包括食人魚封裝),它適合做儀器指示燈、城市亮化工程,廣告屏,護攔管,交通指示燈,及目前我國應用比較普遍的一些產品和領域。
  • 柯城貼片led燈正負極區分一般耐多少溫度
    柯城貼片led燈正負極區分一般耐多少溫度在同一時間,發光二極體的PN結溫度和殼體的散熱更加重要,常常用熱阻、殼體溫度、結溫等參數來表示,輻射安全:現在,國際電工委員會將發光二極體產品等同於半導體雷射器的輻射安全測試和演示要求,因發光二極體是一種窄光束、高亮度的發光器件,著想到其輻射對人體視網膜的危害,國際標準規定了不一樣場合應用的發光二極體的有效輻射限值要求和測試方法
  • 關於照明用LED封裝工藝中的創新探討
    一、常規現有的封裝方法及應用領域  目前LED的封裝方法有:支架排封裝,貼片封裝,模組封裝幾種,這些封裝方法都是我們常見和常用的。  貼片封裝(SMD)是一種無引線封裝,體積小、薄,很適合做手機的鍵盤顯示照明,電視機的背光照明,以及需要照明或指示的電子產品,近年來貼片封裝有向大尺寸和高功率的方向發展,一個貼片內封裝三、四個led晶片,可用於組裝照明產品。
  • UV LED起勢 國內封裝龍頭極速跟進
    封裝龍頭極速跟進此前,國內廠商受制於技術研發難度大、設備成本高、產業鏈配套不完善等問題,在UV LED布局上一直落後於歐美、日韓等大廠。但這一現象有望隨著國內龍頭入局改善。UVC LED波長較短,相較於傳統的有機封裝方式,無機封裝具備的特性及較好的氣密性,更能保證UVC LED的可靠性能。以空氣加溼器應用看,國星光電自主研發的UVC-3535深紫外LED器件具備光效高、可靠性高及壽命長等優勢,應用於產品中時,可高效安全的對水體中包含菌繁殖體、芽胞、病毒、真菌等細菌進行消毒殺菌。
  • 紫外技術標準現狀分析
    紫外技術標準現狀分析01材料及設備1、單晶及襯底單晶、襯底材料是半導體照明產業技術發展的基石,不同的襯底材料決定了外延片的生長技術、晶片加工技術和器件封裝技術,襯底材料決定了半導體照明技術的發展路線。密封和光學材料需要增加抗UV的材料。環氧樹脂透鏡被玻璃取代的話,壽命可以從5000小時提高到2萬小時(研發水平),因為UV加速了環氧樹脂材料的老化,玻璃的耐久性和可靠性相對好一些。另外一個選擇是玻璃透鏡和矽膠封裝組合,可以承受更高的密度,更高的光效,但是壽命相對短,只有15000-20000小時。
  • LED導電銀膠、導電膠及其封裝工藝
    特別適合大功率高高亮度LED的封裝。      特別是UNINWELL的6886系列導電銀膠,其導熱係數為:25.8剪切強度為:14.7,堪稱行業之最。      二封裝工藝      1.LED的封裝的任務      是將外引線連接到led晶片的電極上,同時保護好LED晶片,並且起到提高光取出效率的作用。
  • LED封裝工藝流程
    二、封裝工藝  1. led的封裝的任務  是將外引線連接到LED晶片的電極上,同時保護好LED晶片,並且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。  2.LED封裝工藝流程  4.封裝工藝說明  1.晶片檢驗  鏡檢:材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑(lockhill)  晶片尺寸及電極大小是否符合工藝要求  電極圖案是否完整
  • 溫度對LED的影響分析
    led(LightEmittingDiode:發光二極體) 作為第四代光源,因其節能、環保、長壽命等優點極具發展前景。本文詳細分析了溫度升高對LED各光電參數及可靠性的影響,以利於LED晶片和LED照明產品的設計開發。