超平地坪是使用雷射整平機對新澆築混凝土進行攤鋪整平並結合一定地坪施工工藝的地坪。那麼，你對超平地坪的使用設備雷射整平機了解多少呢？地億建設為大家介紹超平地坪設備雷射整平機的原理和特點。
一、雷射整平機的原理
雷射發射器產生旋轉雷射，雷射整平機上自帶的雷射接收器接收到信號，由雷射測控系統進行分析，其偏差會反饋給雷射整平機上靈敏的計算機控制系統，左右線性執行機構將調整刮板的高度，保證整平精度。
雷射整平機是用刮板將高出的混凝土帶走並初步刮平，達到設計要求的標高。液壓驅動振動馬達產生振動，頻率為4000次/分鐘，帶動整個振動板一起對混凝土產生振搗。雷射攤鋪機找平不需要拉控制線，也不需要支側模板來控制地面標高，而由雷射整平機上的雷射測控系統實時控制，只要雷射發射器不受幹擾，無論雷射整平機移動到哪裡，都能確保鋪筑後的地面整體上的標高不受影響。
二、雷射整平機的特點
1、雷射整平機的找平原理是，利用精密雷射技術、閉環控制技術和高度精密的液壓系統，在電腦的自動控制下實現的，這是它有別於其它地坪施工工藝的最突出的特點。
2、精密雷射整平機的整平原理是，依靠液力驅動的整平頭，配合雷射系統和電腦控制系統在自動找平的同時完成整平工作。整平頭上配備有一體化設計的刮板、振動器和整平板，將所有找平、整平、振搗壓實工作集於一身，並一次性完成。電腦控制系統每秒10次實時自動調整標高，均衡設計的振動器振動頻率達3000次/分鐘。
3、用來控制地面標高的雷射發射器是獨立布置的，地坪標高不受模板控制，並且不會產生累積誤差。
4、雷射整平機對縱向、橫向坡度也可以自動控制，同樣是由雷射系統、電腦系統、液壓系統、機械系統統一完成。對排水等要求高的複雜形狀的地面，還可選配三維異形地面處理系統來實現。
隨著雷射技術和電子技術的發展及現代化工業地坪的要求，國際工程領域從二十世紀八十年代開始，在混凝土地坪的施工中開始採用雷射整平機，實現了混凝土地坪精密找平自動化。
現在雷射整平機被廣泛應用於各種大面積的室內地坪和室外地坪，比如地下車庫、工業廠房、大型倉儲超市、物流中心、機場跑道、廣場、市政路面等。