究竟什麼是半導體?

2020-11-26 手機鳳凰網

做一杯咖啡，18個月就可以上市，但做半導體，就像一場馬拉松，18個月或許僅能做出來產品。無論是長期大量的資金投入，還是高技術門檻，這都不是一個追風的行業。從這個行業的開端，風投就如影隨形。

高捷資本（ECC）三期基金髮力AI底層基礎，以及產業領域有現實意義場景的應用。半導體領域是我們關注的重點賽道。我們下注核心科技驅動的下一個十年，下注全球科技產業鏈分工上的中國力量。

矽谷的起源：

出走與裂變

要談半導體，就離不開矽谷的起源。

上世紀50年代，「矽谷」的稱號還未形成，在「矽谷教父」史丹福大學教授Frederick Terman的推動下，各種風險投資項目成立，學生開始就地創業。

其中就有電晶體之父肖克利和他大名鼎鼎的「肖克利半導體實驗室」，改變歷史的電晶體就在此誕生。幾年之後，人們發現矽比鍺更適合於生產電晶體。於是，矽就替代了鍺，這，便是「矽谷」的由來了。

在這個科學頂級殿堂中，以諾伊斯為首的八位青年風華正茂，但因不滿肖克利只做基礎研究而不做商業化落地，他們於1956年出走，並在當時年輕的投行分析師洛克的幫助下，獲得了一家叫仙童（Fairchild）攝影器材公司130萬美元的資助。

一年後，日後半導體行業的開山鼻祖---仙童半導體公司成立了，並很快獲得了 IBM公司的第一張訂單---用於電腦存儲器上的100個矽電晶體。八位英才也以「仙童八叛徒」 (Traitorous Eight)之名留史。

也就是說，從行業的一開始，風險投資就是重要環節。

仙童半導體公司被公認為是矽谷第一家具有現代化意味的初創企業。當仙童在60年代末左右分崩離析的時候，八叛徒中的一些人又開始創建其它公司。創辦的公司名單包括但不限於，如今大名鼎鼎的Intel、AMD、KPCB風投、紅杉資本以及國家半導體公司。

這種裂變式發展，讓矽谷成為全球性創投聖地，而這些公司後來成長為全球性的行業龍頭。可以說，仙童半導體公司是1970 年前後半導體浪潮的原點，造就了今天矽谷的科技基礎，同時也奠定了半導體和風險投資的不解緣分。

Fairchildfounders in 1961，仙童八叛徒後排從左至右，Victor Grinich, Gordon Moore, Julius Blank, Eugene Kleiner,前排從左至右，Jay Last, Jean Hoerni , Sheldon Roberts, and Robert Noyce. Photo© Wayne Miller/Magnum Photos

大約一個甲子後， 2018年4月16日晚，美國商務部發布公告稱，美國政府在未來7年內禁止中興通訊向美國企業購買核心晶片等敏感產品。雖然下半年獲得解禁，但也直接或間接導致了公司2018年淨利潤同比下降252.88%，創最近5年來最大降幅。

這是「中國芯」被叩痛的第一擊，也開啟了中國晶片行業的集體審視。一輪數十年對人才培養的缺乏、對產業規律的忽視以及政策導向失誤的批判潮開始蔓延。

而今年的一系列「華為事件」更是讓民族情緒達到頂峰。中國作為持續增長的全球第一大集成電路市場，集成電路自給能力居然只有不到20%，「缺芯之痛」亟待解決。

批判潮的另一面，是VC的關注風向轉向。中國風險投資圈近幾年經歷了移動網際網路發展的洗禮後，不論是行業還是機構都逐漸成熟。在AI、5G等逐漸成為流行概念後，機構們也愈發偏愛垂直領域的科技革新。這其中，晶片必然首當其衝，成為VC的新寵。

半個多世紀後，半導體行業與風險投資的緣分在中國被再次續寫。

究竟什麼是半導體？

半導體，顧名思義就是導電性介於導體和絕緣體之間的一類物體。通過雜質的摻入而改變材料的導電性能，這便是半導體技術的底層基礎。

以此延展，這一特性可以用來製作出各類具備不同IV特性（電流電壓特性）的電晶體。將成萬上億隻電晶體集成在一起，並實現一定的電路功能，便形成了集成電路。粗略地講，集成電路經過設計、製造、封裝、測試後便形成了一顆完整的晶片，它通常是一個可以立即使用的獨立整體。

對於半導體、集成電路和晶片的關係，一個通俗但或許不嚴謹的比喻是，「半導體是各種做紙的纖維，集成電路是一沓子紙，晶片就是書或者本子。」

製造一塊小小的晶片，涉及50多個學科、數千道工序。包括設計、製造和封裝三大環節。在此基礎上又延伸出上遊的材料、EDA（Electronics Design Automation設計輔助工具）、檢測服務等細分行業，並最終應用至無數品類的硬體終端。

高捷資本對半導體早期公司的篩選標準

1. 有確定且大量的應用端需求

批量生產導致成本攤薄，這句真理在晶片行業更加凸顯。動輒2-3年的研發周期和百萬級別的流片費用，要求了產品必須具有明確且大量的終端應用。

最近報會的很多晶片設計公司，正是藉助著近期智能家居終端、TWS耳機等應用端上億顆/年的強需求而成功。

晶片投資的風險很多在技術層面，但產品定位失誤，市場針對性不明確帶來的後果也許更加難以估量。

2. 創始團隊經歷過完整的產品周期product life cycle

技術和產品一定是不同的，產品初樣和量產又有質的區別。特別是在化合物半導體和先進半導體光源（如VCSEL）等領域，技術壁壘或許更多地體現在工藝控制和良率穩定性上。這必然要求創始團隊擁有完整的產品周期經驗。工藝的壁壘往往更高，需要多年的試錯、改良、產品化的摸索。

「只有真正走過一遍，才知道哪裡是彎路、哪裡是捷徑」，無數創始人表達過類似觀點。這樣的護城河往往更寬更深。

3. 具備持續研發和迭代能力

大部分晶片的生命周期並不久，特別是在消費電子領域。晶片公司的通常策略是通過相對低毛利但走量的產品A支撐現金流，而同時必定不斷地研發迭代產品B。

產品A在一個周期後經歷紅海廝殺，當毛利空間達到臨界點被戰略性放棄。同時產品B繼續承擔起營收重任，並把公司綜合毛利維持在相對穩定的水平。因此迭代能力和持續戰鬥力就顯得尤為重要。

目前，高捷資本三期基金在半導體領域的戰略布局已逐漸形成，投資矩陣涵蓋了先進存儲、VCSEL、DSP、高性能ADC、高端檢測服務、大尺寸化合物外延、物聯網連接晶片等數個細分賽道。

其中，先進存儲晶片有博維邏輯、VCSEL晶片有瑞識科技，DSP晶片有國防科技大團隊的轂梁微，高性能數模轉換器ADC晶片有天易合芯、LED驅動晶片及無線充晶片公司美芯晟、以及半導體產業鏈上下遊的高端檢測服務公司勝科納米，大尺寸化合物外延片生產商唐晶量子、以及半導體設備公司悅芯科技等。

項目之間已形成協同效應。比如外延片生產商唐晶量子和VCSEL晶片生產商瑞識科技，為上下遊企業。

【鈦媒體作者介紹：高捷資本（ECC）是國內最早的一批投資人創立的風險投資機構。我們專注投資硬科技領域的早期高成長期企業，管理團隊有累計超過50年的投資經驗，實現近20個項目的成功退出，累計基金管理規模超過30億元人民幣，管理過多支人民幣及美元基金，實現了豐厚的回報。公司在北京、深圳和美國矽谷設有辦公室。】

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