晶方科技漲停:研發佔比高於華為 今年或觸底反彈

2020-11-28 東方財富網

　　根據晶方科技最新發布的年報，2018年晶方科技實現營收5.66億元，同比下滑6.65%；淨利潤7112.48萬元，同比下滑25.67%。晶方科技表示，歸屬於上市公司股東的淨利潤同期減少主要是由於銷售規模減少，使得公司利潤同比下降。

　　不過在今年初，晶方科技參與發起設立的蘇州晶方集成電路產業投資基金合夥企業以3225萬歐元(約合人民幣2.46億元)收購了荷蘭Anteryon公司(前身是荷蘭飛利浦的光學電子事業部)73%的股權，營收有望進一步上升。並且，2019年下半年隨著 5G 手機推出，7nm 晶片量產以及車用半導體的強勁需求，機構預計半導體封測行業將全面復甦。

　　研發佔比高於華為

　　作為一家以傳感器封裝測試為主營業務的高科技企業，晶方科技一直保持了較高的研發投入佔比，201年和2018年，晶方科技研發投入分別為9272.73萬元和1.22億元，佔營收的比重分別為15.387%和21.52%。

　　這一比重在我國上市公司中屬於最高水平，不僅遠高於A股的同類企業，比如長電科技(600584)、通富微電(002156)、華天科技(002185)，甚至高於以技術見長的華為。歐盟委員會(EU)發布《2018年歐盟工業研發投資記分牌》顯示，2018年華為研發投入113.34億歐元，佔營收比重為14.7%。

　　2018年，晶方科技根據市場需求進一步加強對TSV封裝技術、生物身份識別封裝技術的研發與工藝提升，成功開發推出屏下指紋、堆疊封裝等技術工藝；持續推進Fan-out技術的創新與開發、獲得客戶的認可；持續推動汽車電子與智能製造領域產品的封裝技術開發與認證；有效加強針對模組業務技術的開發創新與產業拓展；積極布局3D成像等新興應用領域封裝與製造工藝的開發與布局。

　　持續不斷的投入換來的是市場領導地位。目前，晶方科技是全球最大的 CIS 晶片封裝廠商之一，同時在CMOS領域處於市場領先地位。

　　3D Sensing概念股

　　2019年1月2日，晶方科技發布公告稱，晶方科技參與發起設立的的控股子公司蘇州晶方集成電路產業投資基金合夥企業的控股子公司蘇州晶方光電科技有限公司擬整體出資3225萬歐元收購荷蘭Anteryon公司，交易完成後晶方光電將持有 Anteryon 公司73%的股權。另據本次晶方科技披露的年報，未來 12 個月 Anteryon Wafer Optics BV 及 Anteryon International B.V 將成為公司合營企業的控股子公司。

　　據悉，Anteryon公司創始於1985年，前身是荷蘭飛利浦的光學電子事業部，2006年從飛利浦分拆並獨立成立為Anteryon公司，註冊於荷蘭埃因霍溫市。主要為半導體，手機，汽車，安防，工業自動化等市場領域，提供所需的光電傳感系統集成解決方案，擁有30多年相關產品經驗和完整的光電傳感系統研發，設計和製造能力。目前已為ASML，以及諸多歐洲著名雷射、汽車、手機、工控廠商提供光學組件製造和模組組裝服務。

　　在光電行業中，Anteryon公司可謂是個香餑餑。早在2012年6月，高通就宣布對Anteryon進行戰略性投資。對於該投資，高通歐洲投資基金董事總經理 Frederic Rombaut 表示：「無論是在產品設計還是在製造能力方面，Anteryon 在前景一片光明的 WaferOptics 市場都佔有獨特的地位。我們相信，Anteryon 具有領導市場和加快市場發展的能力，大幅推進相機模塊的微型化並降低成本，從而帶來新一代拍照手機和手持設備。」

　　分析認為，通過對Anteryon的收購，將彌補晶方科技在3D Sensing領域的空白。說起3D Sensing可能大家並不熟悉，實際上目前手機市場大熱的結構光、TOF等，都屬於3D Sensing攝像頭。

　　2017年9月，蘋果發布10周年紀念版iPhone X，除了各種常規更新外，iPhone X最引人注目的地方就是加入了3D Sensing攝像頭。由於該技術的應用，iPhone X具有3D人臉建模、人臉識別、3D面部表情控制等功能。

　　在蘋果發布搭載3D Sensing技術的iPhone X後，安卓廠商迅速跟進，推出相關產品，比如華為Mate20 Pro、榮耀V10、OPPO R17、小米8探索版等。

　　德銀預測，3Dsensing的滲透率有望從2017年的3%提高到2018年的6%，2019年的20%和2020年的38%，出貨量有望從2017年的3800萬部提高到2020年的6.35億部。整個市場規模有望從2017年的7億美金提高到2020年的140億美金，4年複合成長率達到173%。

　　不僅如此，在2018年表現低迷的半導體行業也將在2019年下半年迎來復甦，這對晶方科技而言又是一個利好。

　　國際半導體產業協會SEMI預計，受益於7/5nm先進位程的持續投資帶動邏輯代工資本開支維持增長，存儲晶片庫存消化及投資收縮加快行業年內觸底，5G應用將拉動數據處理及存儲單元指數級增長等，2019年下半年半導體行業有望恢復正增長，2020年更為樂觀。

（文章來源：挖貝網）

(責任編輯：DF378)

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