⊙記者 李興彩
財報數據詮釋著公司的核心競爭力，而透過經營情況討論與計劃，還可以窺的行業概貌，從這個「大背景」判斷公司的「錢程」是否依然似錦。
近日，晶方科技發布了2019年年報，公司去年實現營業收入5.6億元，同比減少1.04%；實現歸母淨利潤1.08億元，同比增長52.27%。
對此，接受上證報記者採訪的多位行業資深分析師認為，晶方科技2019年的歸母淨利潤大幅提升、研發費用佔比較高等指標，充分顯示出公司的先進封裝技術水平、所在CMOS圖像傳感器（CIS攝像頭晶片）賽道的高景氣度。
同時，多位分析師提醒，目前，疫情對電子產業供需兩端都產生了影響，也會影響到封裝產業第二季度的景氣度，晶方科技今年能否延續良好業績還要看疫情及電子產業的後續表現；而審視公司，在封裝產業集中度不斷提升、規模效應突出的背景下，晶方科技還需要進一步擴大生產規模，來提升營收利潤，增強抗風險能力。
好業績折射出CIS高景氣度
「營業收入是最直接的衡量指標，高毛利下利潤增長更快。」興業證券電子分析師謝恆解釋，自2018年華為開啟手機多攝後，攝像頭一直是手機創新重點，晶方科技佔據了大部分800萬以下像素的CIS封測市場，攝像頭創新應用紅利提振了公司業績。
晶方科技是CMOS領域領先的封裝供應商。公司在經營情況中披露，針對影像傳感晶片市場，公司積極把握手機三攝、四攝等多攝像頭機遇，以及安防監控的持續穩定增長與智能化升級，擴大業務規模與市場佔有率。2019年，公司外銷、內銷產品的毛利率同比分別增長了9.04%、16.16%。
「CIS攝像頭晶片需求火爆，支撐了公司毛利和盈利增長。」對於晶方科技利潤增幅遠高於營收，國泰君安電子分析師張天聞從行業角度進行了解讀，2019年下半年，CIS的需求大增，強需求對封裝價格、產能利用率及毛利率提升提供了強大的支撐。
謝恆補充，在華為P40+配置7顆攝像頭（前2後5）引領下，三攝、四攝將成為整機商主流機型標配，這往往是採用1顆主攝像頭搭配多顆800萬像素以下輔攝像頭的方案，晶方科技的CIS封裝業務將迎來更大市場空間。
WSTS數據統計，2019年全球圖像傳感器市場規模達到193.2億美元，其中CIS貢獻188.1億美元，同比增長26.3%，是半導體產業增長最快的領域之一。
科技看研發投入 封裝重規模優勢
「研判科技類公司，研發投入是一個非常重要的指標。」對於如何看懂一家科技公司，謝恆點出一些「小竅門」，判斷一家電子類公司前景，就要看其是否有技術迭代能力，持續不斷的研發投入，這是一家公司迭代新產品、保持競爭力的根本。
財報顯示，晶方科技是A股公司高研發投入典型。晶方科技在2019年年報中披露，公司本期費用化研發投入1.23億元，佔營業收入比例達到21.99%，同比增長1.13%。回溯公告，晶方科技2016年、2017年、2018年的研發投入分別為1.04億元、9672.73萬元、1.22億元。
另一位電子類分析師告訴記者，公司的經營情況討論、經營計劃，往往是公司未來業績的「基石」，投資者仔細閱讀也可窺的公司未來一斑。
「堅持技術的持續創新。」這是晶方科技2020年經營計劃的第一條，晶圓級封裝是公司的核心競爭力技術，也是公司要持續創新的領域。
晶方科技在年報中介紹，除了引進的光學型晶圓級封裝技術、空腔型晶圓級封裝技術，公司順應市場需求，自主獨立開發了超薄晶圓級封裝技術、矽通孔封裝技術、扇出型封裝技術、系統級封裝技術及應用於汽車電子產品的封裝技術等。
那麼，晶方科技有什麼短板嗎？
「在封裝產業，規模很重要。」一位不願具名的分析師提醒，晶方科技已經兼具了一定的技術與規模優勢，但在封裝產業集中度越來越高的情況下，晶方科技還需要努力擴大生產規模，規模效應可帶來更好的盈利能力、更高的抗風險能力。
規模效應是半導體封裝產業的典型特徵。2019年，全球前十大封測公司就佔據了約八成的市場份額。如此市況下，體量較小的封裝廠就無法承接到更多訂單做大營收，也就無法攤薄固定成本、拓展更多產品線、加大研發投入，進而又影響到公司技術創新和提升，形成負循環。
布局下一個增長點很重要
「半導體技術隨著摩爾定律快速迭代，未雨綢繆的公司才值得關注。」上述不願具名的分析師表示，一家公司能否保持「長青」，關鍵就是在最好的光景，能不能看向下一個增長點。
在手機攝像頭市場如日中天的當下，晶方科技有做儲備嗎？記者查閱財報，晶方科技已經悄然布局了汽車電子及工業類領域，積極拓展3D感應識別市場。
在2019年經營情況討論與分析中，晶方科技表示其2019年在創新方面的進展之一是：推進汽車電子產品封裝技術的工藝水平與量產導入，積極開發布局系統模塊封裝、光學設計與器件製造技術能力。
其實，早在2014年9月，晶方科技就收購了智瑞達科技，以開發適用於安防、車用影像傳感器等高可靠性應用的新一代先進封裝工藝，拓展應用市場。
加快進入智慧物聯網相關的新興應用領域，今年初，晶方科技披露將收購荷蘭Anteryon公司73%的股權。Anteryon公司一直服務於半導體、手機、汽車、安防、工業自動化等市場領域，提供光電傳感系統集成解決方案，公司還擁有完整的晶圓級光學組件製造量產能力與經驗。
對此，海通證券電子行業首席分析師陳平表示，無人倉儲、AR/VR、工業智能化（機器人）、智能駕駛等智能應用新場景不斷湧現，Anteryon公司的三維深度識別模組的集成化技術、及製造產線在蘇州落地，可與晶方科技現有的傳感器業務形成良好的互補和協同，從而延伸公司產業鏈。
周期是大前提 CIS能否依然景氣？
「封測代工是訂單驅動，下遊產品的市場需求直接影響公司的業績表現。」研判晶方科技的未來，張天聞表示，半導體是典型的周期性產業，公司業務只有與產業周期共振，才能有好收成。
一個需要提及的背景是，在信息化、智能化大發展，應用場景不斷豐富的態勢下，全球半導體自2009年以來保持了較高的景氣度，中國半導體市場規模增速遠高於全球。尤其是，自2019年下半年起，晶圓廠的產能開始變得緊俏，傳導到下遊，封裝廠產銷兩旺。多位業內人士認為，在5G智慧型手機等拉動下，封裝高景氣度有望延續18個月。
但新冠肺炎疫情突至，業內大多認為，2020年全球半導體行業景氣度將衰退。IDC近期預測，2020年全球半導體收入大幅縮水的可能性接近80%。
如果全球半導體衰退，中國半導體產業是否還能保持增長？晶方科技的主營CIS封裝前景如何？
陳平認為，目前疫情已經影響了全球經濟，半導體下遊手機、汽車等消費需求也受到影響，進而傳導到上遊影響半導體產業。但危中有機，半導體產業的部分細分領域可能依然會保持相對高的增長，比如CIS晶片領域。
「手機多攝像頭、安防監控、智能汽車，還有虛擬實境……新興市場不斷湧現。」對於CIS，張天聞援引法國研究機構Yole的數據，到2022年，CIS市場規模將達到230億美元，其中CIS封裝產值佔比約20%達到46億美元。
展望晶方科技，陳平認為，能否抓住未來2至3年手機多攝帶來的紅利是關鍵，建議投資者關注兩個指標，一是圖像傳感器、生物識別晶片的應用市場增速；二是公司的擴產進度和產能提升幅度。