電阻電橋基礎知識介紹

2020-11-24 電子產品世界

概述

  本文第一部分,應用筆記3426主要論述了為什麼要使用電阻電橋,電橋的基本配置,以及一些具有小信號輸出的電橋,例如粘貼絲式或金屬箔應變計。本篇應用筆記則側重於高輸出的矽應變計。本篇應用筆記作為第二部分,重點介紹高輸出的矽應變計,以及它與高解析度Σ-Δ模數轉換器良好的適配性。舉例說明了如何為給定的非補償傳感器計算所需ADC的解析度和動態範圍。本文演示了在構建一個簡單的比例電路時,如何確定ADC和矽應變計的特性,並給出了一個採用電流驅動傳感器的簡化應用電路。
矽應變計的背景知識

  矽應變計的優點在於高靈敏度。矽材料中的應力引起體電阻的變化。相比那些僅靠電阻的尺寸變化引起電阻變化的金屬箔或粘貼絲式應變計,其輸出通常要大一個數量級。這種矽應變計的輸出信號大,可以與較廉價的電子器件配套使用。但是,這些小而脆的器件的安裝和連線非常困難,並增加了成本,因而限制了它們在粘貼式應變計應用中的使用。然而,矽應變計卻是MEMS (微機電結構)應用的最佳選擇。利用MEMS,可將機械結構建立在矽片上,多個應變計可以作為機械構造的一部分一起製造。因此,MEMS工藝為整個設計問題提供了一個強大的、低成本的解決方案,而不需要單獨處理每個應變計。

  MEMS器件最常見的一個實例是矽壓力傳感器,它是從上個世紀七十年代開始流行的。這些壓力傳感器採用標準的半導體工藝和特殊的蝕刻技術製作而成。採用這種特殊的蝕刻技術,從晶圓片的背面選擇性地除去一部分矽,從而生成由堅固的矽邊框包圍的、數以百計的方形薄片。而在晶片的正面,每一個小薄片的每個邊上都製作了一個壓敏電阻。用金屬線把每個小薄片周邊的四個電阻連接起來就形成一個全橋工作的惠斯登電橋。然後使用鑽鋸從晶片上鋸下各個傳感器。這時,傳感器功能就完全具備了,但還需要配備壓力埠和連接引線方可使用。這些小傳感器便宜而且相對可靠。但也存在缺點。這些傳感器受溫度變化影響較大,而且初始偏移和靈敏度的偏差很大。

壓力傳感器實例

  在此用一個壓力傳感器來舉例說明。但所涉及的原理適用於任何使用相似類型的電橋作為傳感器的系統。式1給出了一個原始的壓力傳感器的輸出模型。式1中變量的幅值及其範圍使VOUT在給定壓力(P)下具有很寬的變化範圍。不同傳感器在同一溫度下,或者同一傳感器在不同溫度下,其VOUT都有所不同。要提供一個一致的、有意義的輸出,每個傳感器都必須進行校正,以補償器件之間的差異和溫度漂移。長期以來都是使用模擬電路進行校準的。然而,現代電子學使得數字校準比模擬校準更具成本效益,而且數字校準的準確性也更好。利用一些模擬「竅門」,可以在不犧牲精度的前提下簡化數字校準。

  式1: VOUT = VB x (P x S0 x (1 + S1 x (T - T0)) + U0 + U1 x (T - T0))

  式中,VOUT為電橋輸出,VB是電橋的激勵電壓,P是所加的壓力,T0是參考溫度,S0是T0溫度下的靈敏度,S1是靈敏度的溫度係數(TCS),U0 是在無壓力時電橋在溫度T0輸出的偏移量(或失衡),而U1則是偏移量的溫度係數(OTC)。式1使用一次多項式來對傳感器進行建模。有些應用場合可能會用到高次多項式、分段線性技術、或者分段二次逼近模型,並為其中的係數建立一個查尋表。無論使用哪種模型,數字校準時都要對VOUT、VB、和T進行數位化,同時要採用某種方式來確定全部係數,並進行必要的計算。式2由式1整理並解出P。從式2可以更清楚地看到,為了得到精確的壓力值,數字計算(通常由微控制器(μC)執行)所需的信息。

  式2: P = (VOUT / VB - U0 - U1 x (T-T0)) / (S0 x (1 + S1 x (T-T0))

電壓驅動

  圖1電路中的電壓驅動方式使用一個高精度ADC來對VOUT (AIN1/AIN2)、溫度(AIN3/AIN4)和VB (AIN5/AIN6)進行數位化。這些測量值隨後被傳送到μC,在那裡計算實際的壓力。電橋直接由電源驅動,這個電源同時也為ADC、電壓基準和μC供電。電路圖中標有Rt的電阻式溫度檢測器用來測量溫度。通過ADC內的輸入復用器同時測量電橋、RTD和電源電壓。為確定校準係數,整個系統(或至少是 RTD和電橋)被放到溫箱裡,向電橋施加校準過的壓力,並在多個不同溫度下進行測量。測量數據通過測試系統進行處理,以確定校準係數。最終的係數被下載到 μC並存儲到非易失性存儲器中。

  圖1該電路直接測量計算實際壓力所需的變量(激勵電壓、溫度和電橋輸出)

  設計該電路時主要應考慮的是動態範圍和ADC的解析度。最低要求取決於具體應用和所選的傳感器和RTD的參數。為了舉例說明,使用下列參數:

系統規格

  滿量程壓力:100psi

  壓力解析度:0.05psi

  溫度範圍:-40


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