華曙高科重磅發布Flight高分子光纖雷射燒結技術

2020-12-01 OFweek維科網

萬眾期待的亞洲3D列印、增材製造展覽會(簡稱TCT亞洲展)於21日在上海新國際博覽中心正式拉開帷幕,南極熊作為戰略合作媒體,在現場見證了工業級3D列印領航企業華曙高科正式發布「Flight™高分子光纖雷射燒結技術」,成為本屆TCT亞洲展上一大亮點。

華曙高科深耕3D列印粉末床技術25年,致力於創新和推進選擇性雷射燒結技術的發展。Flight™技術的面世,是基於華曙高科多年深入的市場洞察和功能需求調研,專注於滿足客戶更高的生產力水平、更佳的細節功能、更高的運行效率及更靈活的操作需求,旨在推動3D列印產業化,為用戶創造更大價值。Flight™技術將為產業化客戶提供前所未有的高效生產能力,並極大降低生產成本,將增材製造產能提升到一個新高度。

【光纖】

Flight™技術或Fiber Light™技術,採用強大的光纖雷射器取代普通雷射燒結系統的CO?雷射器。與普通CO?雷射器相比,光纖雷射系統為粉末床提供了更高的雷射功率。光纖雷射系統更強大更穩定,其使用壽命更長,能夠提升產業化應用客戶的投資回報率。此外,Flight™技術提供了一個基於光纖光源新材料開發的全新3D列印材料開發平臺,更具操作靈活性,為開發材料提供了更多可能性。

【高速】

華曙高科全新發布的Flight™技術採用強大的雷射功率,更均勻的能量分布以及更小的雷射光斑直徑。雷射到達粉末床表面時實現更高的能量密度,從而能夠在極短時間內完全燒結粉末。憑藉超過20米/秒(66英尺/秒)的掃描速度,Flight™技術實現了超高的燒結速度,將增材製造產能提升到一個新高度。

【最佳細節和性能】

Flight™技術採用了一套獨特的掃描算法、強大的全數字動態聚焦系統並具有完全開放參數的系統優勢。與普通雷射燒結系統相比,Flight™技術能夠在加工表面實現更均勻的能量分布,具有更精細的光斑直徑,同時確保整個燒結過程中良好的能量滲透。與其它高分子粉末床技術相比,Flight™技術生產的部件具有更佳的細節,最小可達0.3毫米(0.012英寸)薄壁極限,同時具備與普通雷射燒結部件相同的性能。

「增材製造業正在以驚人的速度發展,」華曙高科創始人、董事長許小曙博士表示:「為了滿足希望採用增材製造技術進行直接製造的新老客戶需求,我們必須滿足他們對產業化的實際要求。憑藉Flight™技術,我們大大提高了雷射燒結能力,為產業化客戶提供前所未有的高效生產能力。」

秉承「Open for Industry」的開源理念,華曙高科正積極與各行業客戶和合作夥伴合作,推動增材製造的創新與發展。目前,華曙高科擁有全系列金屬和高分子雷射燒結系統以及全新的連續增材製造解決方案(CAMS),Flight™技術是增材製造技術的又一次飛躍,將作為華曙高分子增材製造系統的另一個選擇,與高分子雷射燒結全系列平臺完美兼容。

憑藉無與倫比的生產效率和細節,華曙高科將持續推動增材製造產業化發展。

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