36氪獲悉，「通用微科技（GMEMS） 」超億元B輪融資，本輪融資由鼎青投資、常春藤資本、漢橋資本、浙商創投、力合資本、普華資本等機構共同投資，摯金資本擔任本輪融資獨家財務顧問。
通用微科技有限公司是36氪持續關注的企業，是一家致力於採用單晶片的方式，為客戶提供標準化的軟硬體端側語音入口解決方案。
該公司將聲學微型傳感器的研發與基於人工智慧的算法及軟體相結合，從聲學原理入手，融合了 MEMS 傳感晶片、算法、及數位訊號處理器或微處理器，打通了從傳感晶片到模組的全產業鏈，解決了語音交互中的喚醒、低功耗待機、雞尾酒會效應等核心難題。
據透露，過去4年裡，通用微科技已經成功導入了4款不同尺寸的矽麥晶片並實現量產。2020年4月份，通用微推出了首款全自主研發的70dB差分式、高信噪比、高AOP矽麥晶片並成功完成工程驗證。
今年在5月，通用微推出了業界最小尺寸的矽麥晶片並實現量產，該晶片的信噪比達到62dB，但尺寸僅為0.65 x0.65mm，性能超過了尺寸比其大40%的競品的性能。通用微創始人王雲龍表示：「憑藉通用微獨特的專利設計以及 MEMS行業內近二十年的專業經驗，通用微的矽麥晶片在性能相同的情況下，尺寸往往能比競品的同類型晶片小很多。」
此外，針對目前智能音箱等IOT設備因機身振動而造成的語音交互效果不佳的痛點，通用微將「減振矽麥」的概念引入業界，並將在今年的下半年實現量產。據通用微科技團隊透露：「該類矽麥可以有效消除IOT設備上麥克風所承受的振動，改善回聲消除的效果，讓智能設備聽的更『懂』，人機互動更加流暢自然，大幅提升用戶的語音交互體驗。減振矽麥可以用在手機、TWS耳機、掃地機、空調、油煙機等各類智能終端和智能家居產品上。」
團隊方面，公司技術團隊由有近20年聲學MEMS傳感器研究的王雲龍博士領銜，同時聚集了在聲學處理算法和傳感晶片方面的頂尖專家。
本輪投資方鼎青投資總監康宇認為：「隨著AI應用的普及，作為AI入口之一的聲學領域，對矽麥克風的需求日益豐富，而未來矽麥克風的核心競爭能力體現在晶片設計和迭代能力上。通用微團隊是國內少有的具有矽MEMS晶片設計能力的團隊，完成過多代MEMS麥克風的迭代和研發，具有豐富的 MEMS設計能力和極強的聲學系統工程能力。隨著未來 AI 應用的普及和發展，通用微的市場空間會更加廣闊。」
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