已量產業界最小尺寸矽麥晶片,通用微完成超億元B輪融資

已量產業界最小尺寸矽麥晶片，通用微完成超億元B輪融資

集微網消息，據36氪報導，近日，通用微（GMEMS）完成超億元B輪融資，本輪融資由鼎青投資、常春藤資本、漢橋資本、浙商創投、力合資本、普華資本等機構共同投資，摯金資本擔任本輪融資獨家財務顧問。

（圖片來源：企查查）

企查查顯示，通用微科技有限公司是一家MEMS傳感器產品供應商，將聲學微型傳感器研發與智能算法及軟體相結合，完成了聲學相關算法及軟體、MEMS麥克風晶片的研發與生產，可應用於電腦、藍牙耳機、手機等領域。

（來源：企查查）

此外，通用微創始人王雲龍，畢業於美國密西西比大學物理聲學專業，是一位多次創業的連續創業者，還擁有三十多項MEMS傳感器方面的專利。吳廣華畢業於美國加州大學伯克利分校機械工程（博士），師從著名的MEMS領域知名教授Arun Majumdar，曾在GE擔任MEMS新產品開發經理，負責MEMS設計、開發、製造和與ASIC的集成。

據悉，通用微科技是騰訊AI加速器二期項目。騰訊AI加速器2019年消息顯示，在硬體方面，通用微可以做到集IC、MEMS設計以及封裝於一體，擁有自主研發MEMS矽麥克風晶片，產品已經經過數次更新換代；在軟體方面，通用微科技擁有語音處理、自適應波束形成、聲紋識別三大核心技術；在算法方面，通用微採用全球領先的深度學習算法可以輕鬆解決端測的語音交互功能，將實現包括微型傳感陣列、喚醒功能、降噪、消除回聲、語音增強等功能。

據悉，2020年4月份，通用微推出了首款全自主研發的70dB差分式、高信噪比、高AOP矽麥晶片並成功完成工程驗證。5月，通用微推出了業界最小尺寸的矽麥晶片並實現量產。（校對/小北）

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