摘要：2018年7月，國內半導體雷射晶片廠商長光華芯宣布順利完成1.5億元B輪融資，本輪融資將主要圍繞公司主營業務戰略建設如下項目：高功率半導體雷射晶片和模塊產能提升5-10倍；VCSEL雷射雷達晶片研發及量產；直接半導體雷射器量產及應用。
集微網消息，長光華芯宣布與2018年7月順利完成1.5億元B輪融資，本輪融資的投資方包括國投創業、中科院創投和蘇州橙芯創投。至本輪融資完成後，長光華芯的「一平臺，一支點，橫向擴展，縱向延伸」戰略布局也已全部完成。
據悉，長光華芯的本輪融資將主要圍繞公司主營業務戰略建設如下項目：高功率半導體雷射晶片和模塊產能提升5-10倍；VCSEL雷射雷達晶片研發及量產；直接半導體雷射器量產及應用。
具體來看，首先，在高功率半導體雷射晶片和模塊產能擴充項目上，長光華芯已攻克包含外延生長技術、腔面鈍化技術、器件製作和高能合束耦合等方面的多個技術難題，產品經多年經營已獲得客戶認可，其中915nm晶片、915nm模塊、976nm模塊等更是引領了市場方向。隨著產品在市場上得到越來越多的認可和肯定，長光華芯客戶需求和訂單持續處於急速上升趨勢，通過本輪融資，長光華芯將對高功率雷射晶片及光纖耦合模塊進行產能擴充，將產能在現有基礎上提升5-10倍，形成長光華芯發展的一個強有力的「支點」，以滿足客戶需求。
其次，在VCSEL雷射雷達晶片研發和量產項目上，2018年2月，長光華芯成立了VCSEL事業部，「橫向擴展」，先後引進多位行業資深專家，組建專業研發團隊，開設6英寸晶圓生產線，增加MOCVD晶圓生長爐、步進光刻機等量產設備，加緊研發項目和量產產線布局，以應對消費和工業市場呈爆發式增長的需求，緩解我國VCSEL雷射器晶片的緊缺問題。
基於公司成熟的高功率半導體雷射器晶片量產平臺，公司在開展VCSEL晶片的研發工作時進展迅速，在短短不到6個月的時間裡就已經攻克了材料外延生產的精確控制、穩定性難題以及雷射電流的氧化限制控制難題。目前長光華芯的VCSEL晶片已通過小批量試產，進入送樣和客戶驗證階段。
最後，在直接半導體雷射器量產及應用項目上，長光華芯是國內最早立項，並量產和銷售直接半導體雷射系統的公司之一，自2012年以來，長光華芯通過承擔國家項目和多家工業客戶的驗證，已經打造了直接半導體雷射系統品牌，2018年5月，公司專項成立了雷射系統事業部。
公開資料顯示，自2012年成立以來，長光華芯一直致力於高功率半導體雷射器晶片及相關光電器件和應用系統的研發生產和銷售，擁有從晶片設計、MOCVD(外延)、光刻、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合、雷射系統等完整的工藝平臺和量產線，是全球少數幾家、國內唯一一家研發和量產高功率半導體雷射器晶片的公司，長光華芯在高功率半導體雷射器晶片方面率先打破長期依賴進口「有器無芯」的局面。
半導體雷射創新研究院效果圖
2018年3月，蘇州高新區政府與長光華芯在上海籤署協議，宣布雙方在蘇州高新區共建半導體雷射創新研究院，總投資5億元，建設國內一流的半導體雷射晶片研發平臺，充分利用長光華芯已有的高功率半導體雷射晶片優勢，並拓展雷射3D傳感晶片(含VCSEL)，高速光通信晶片，雷射照明，雷射顯示等方向和領域。
再加上此次順利完成1.5億元B輪融資，長光華芯的「一平臺，一支點，橫向擴展，縱向延伸」戰略布局也已全部完成。（校對/春夏）