日常生活中，大家都知道是「雞生蛋，蛋孵雞」，因此邏輯鏈條是雞先於雞蛋出現（生物科學邏輯鏈條不在本文討論範圍）。在半導體行業，由於光刻機是用來製造晶片的，因此免不了有人認為，先有光刻機，後有晶片。
這個看法是錯誤的。
事實是，先有晶片，後有光刻機。
這個顛覆常識的故事，還要從晶片和晶片製程工藝的發明說起。
晶片（集成電路，簡稱IC）是由德州儀器的科學家傑克.基爾比和仙童半導體的總經理、英特爾公司聯合創始人羅伯特.諾伊斯共同發明的，這一信息，很多人都知道。
傑克.基爾比
基爾比發明的晶片的概念產品但很多人不知道的是，晶片雖然是兩人共同發明，實際是獨立完成，而且兩人的發明區別很大：
基爾比發明晶片的時間是1958年6月，諾伊斯展示的概念產品為1959年8月，時間上的差異，導致德州儀器和仙童半導體為爭奪專利權打了多年官司，到1966年雙方才和解並達成協議，承認都擁有晶片的發明專利，從此一起共同收取專利授權費；基爾比發明的是概念產品，諾伊斯發明的是可以工業化量產的實用產品，在1960年5月底試製成功，採用「平面處理工藝」製造。
仙童半導體時期的羅伯特.諾伊斯說到這裡，有兩個重點需要點明，一個是晶片發明的時間為1958年6月，另一個是「平面處理工藝」，由仙童半導體公司的天才員工瓊.赫爾尼在1959年1月發明，也是一項重大發明，它和諾伊斯的發明，一起構成現代晶片（集成電路）產業的基礎。
簡而言之，從時間節點上看，晶片要早於「平面處理工藝」半年多，而光刻工藝又屬於「平面處理工藝」中的一個環節，晶片自然早於光刻機面世，也就是說「雞蛋」先於「雞」出現。
為便於理解光刻工藝，了解光刻機的淵源，我簡單介紹整個「平面處理工藝」的流程：
電晶體設計師用手工畫出很大的布局圖（相當於現在的晶片設計），對其照相縮微成一張小小的透光片（相當於現在的光掩膜）；把矽晶圓切成薄片，塗上感光化學材料，用一束強光穿過透光片，將晶片圖案投射到矽片上，片上黑暗部分的區域和線條會在晶圓上形成未曝光區域，這個過程就是光刻工藝；用酸把晶圓上未曝光的區域蝕刻掉，然後按要求摻入半導體雜質（擴散工藝），再鍍上金屬導體或絕緣氧化層，得到電晶體；將電晶體切割、封裝；
光刻示意圖從赫爾尼的發明「平面處理工藝」可以看出，光刻機的本質，是把電晶體設計圖（現在一般是晶片設計圖）通過投影的方式，「刻」到矽片上，從而把製造電晶體變得像印刷書籍那樣高效、快捷，使電晶體的價格可以無限降低。今天製造一個電晶體的成本已經低於印刷一個字母。
可以說，沒有「平面處理工藝」就不可能有量產的晶片，沒有量產的晶片，戈登.摩爾就歸納不出「摩爾定律」。
由於光刻工藝處於整個流程中非常關鍵的位置，光刻解析度直接影響晶片良率，所以光刻機也逐漸成為最重要的半導體設備。
需要強調的是，「平面處理工藝」剛發明時的半導體生產其實相當簡陋，如果乘坐時光穿越機回到上世紀60年代，你會發現矽谷的絕大部分半導體工廠車間和高科技沾不上邊，生產主要是手工操作，生產線大量僱傭女工（她們被歸於「無技術性的勞動力」），根本見不到自動化流水線的影子。具體可參考下圖背景中正在裝配電晶體的女工。
羅伯特.諾伊斯（右一）「平面處理工藝」雖然被發明出來，但光刻機相當簡陋。實際上，仙童半導體公司用該工藝製作電晶體時，用到的光刻設備都是改造自普通的照片曝光設備，戈登.摩爾還磨製過鏡頭。
隨著晶片開始逐漸替代半導體分立件，複雜度上升，電晶體越來越小，半導體工廠自製的光刻設備已經難以滿足生產要求。於是，半導體設備的設計和製造逐漸由專業公司完成。
1970年代，美國GCA開發出第一臺分布重複投影曝光機，這是第一臺專業的光刻機，此時離晶片發明已經過去了十多年。