最新！Redmi K30 Pro 內部曝光：每平方釐米 61 顆元器件

2020-10-18 XL快科技

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3月21日消息，小米旗下首款採用「升降式」設計的驍龍 865 旗艦手機 Redmi K30 Pro 即將發布，預熱也基本到了尾聲，今天小米官方公布了一張 Redmi K30 Pro 拆機的內部元件照片。                                                                                                                                  

超高集成度排布設計，每平方釐米 61 顆元器件

從圖中可以看到，Redmi K30 Pro 搭載的四攝模組和前置鏡頭佔據了不小面積，比較吸引眼球的是前攝專用的升降結構，雖然主板採用超高集成度設計，元件排布非常密集，但整體看起來有條不紊，並不雜亂！

盧偉冰表示，Redmi K30 Pro 採用了「超高集成度空間排布設計」，由於空間狹小器件眾多，主板上每平方釐米大約排布了 61 顆元器件，從圖中可以看出元器件非常密集！

盧偉冰此前曾表示，為了滿足 Redmi K30 Pro 前置升降彈出和後置居中四攝的設計，需要在主板上分割兩個「大坑」，這樣做的好處就是實現「真全面屏」，但也導致主板利用率大幅度降低！

Redmi K30 Pro 選擇做升降彈出式設計，其原因就是滿足大家對「真全面屏」的期待，盧偉冰稱這是為了在這個「前窗擺孔」的時代有一抹獨特的風景！」

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