超低功耗浮點DSP TMS320C6745/47的特點性能及應用範圍

2021-01-09 電子發燒友
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超低功耗浮點DSP TMS320C6745/47的特點性能及應用範圍

電子工程世界 發表於 2021-01-06 11:15:00

德州儀器（TI）日前發布的兩款超低功耗浮點DSP──TMS320C6745、TMS320C6747，以及一款結合ARM應用處理器與浮點DSP的OMAP-L137。三款組件均以TI C674x DSP核心為基礎，具備浮點優勢與過去定點裝置獨具的聯機外圍、低功耗及低成本等特性。

新的C6745、C6747 DSP及OMAP-L137應用處理器包含USB 2.0/1.1、10/100乙太網絡及多媒體適配卡/安全數字（MMC/SD）外圍，開發人員可輕鬆地在設計中加入聯機功能選項。

長期以來，此類外圍只適用於定點裝置，或須透過多項個別組件以達到同等效能，然而，許多需透過聯機進行高速數據傳輸或網際網路存取功能的應用也相當需要此類外圍。

除聯機組件外，TI全新處理器也提供其它晶片內建（on-chip）不同等級的選項，可協助開發人員達到適合其應用的系統效能及成本價格。透過TI全新處理器晶片內建（on-chip）的整合，工程師不再需要投入大量的開發時間及成本，便可加入多項外部組件。

全新C6745 DSP的運作頻率可達300MHz，其中包含一組系統控制專用串行埠及內建多達16個序列器及FIFO緩衝器的多信道音訊串行埠（McASP）。此外更包含兩個外部內存接口：NAND/NOR快閃記憶體適用的8位外部異步內存接口（EMIFA）及SDRAM適用的高速16位同步外部內存接口（EMIFB）。

為提升系統效能，C6747包含C6745的所有功能，並加入128KB晶片內建內存。C6747的EMIFA及EMIFB也分別升級為16位及32位。LCD控制器為晶片內建，可便於設計人員將四分之一視訊圖像數組（QVGA）或其它屏幕顯示加入終端產品中。

OMAP-L137包含C674x浮點DSP核心及ARM9，各核心可達到300MHz的頻率。透過內建ARM9，開發人員可將浮點DSP運用於需大量處理的實時運算，並將非實時作業交由ARM處理。

此項功能使開發人員能設計功能更多樣化的終端產品，並在產品中加入圖形使用者接口（GUI）、觸控屏幕及/或網絡堆棧。此外，開發人員能夠將ARM應用於多種高階作業系統，例如VxWorks、WinCE或Linux。OMAP-L137也能夠與C6747接腳兼容，讓客戶以不同處理器選項，同時開發多種具有不同功能層級的產品。

功耗一直是工程師推出新產品的主要設計考慮，因此TI致力於開發更節能的處理器。相較於舊款浮點DSP，C6745及C6747隻需一半的待機功耗及少於三分之一的整體功耗，因此為業界最低功耗浮點DSP。

這些不同於以往的低耗電量能協助開發人員為需要浮點高精密度和寬廣動態範圍的終端產品減少散熱、強化工程學，並提升可移植性。這兩款處理器在待機模式功耗為62mW，在完全運作模式中功耗為470mW。

OMAP-L137應用處理器也可以超低功耗運作，在待機模式功耗為62mW，在完全運作模式中功耗為490mW。C6745、C6747及OMAP-L137能與所有採用C64x+及C67x+DSP核心的裝置對象程序代碼兼容，因此開發人員能將程序代碼匯入全新的低功耗整合式浮點裝置。TI致力於提供客戶多種浮點解決方案，包括C67x DSP、OMAP-L13x應用處理器及F2833x微控制器。

責任編輯：gt

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