答：25%以下的錫線就不用找原因，錫度太低，而對於28%以上出現焊點不亮時從以下分析：
1、含錫量有偏差時，光亮度有影響，表現在含錫量在63%以下，含錫量越高越光亮，相反，含錫量越低，焊點的光亮度越暗淡，但一般情況下5度以內是很難分辨出來的。
2、同樣的含錫量，例63%，當雜質的含量偏差較大時，焊點的光亮度也有影響，有些金屬元素對焊點光亮度的影響比較明顯，例銅（Cu）、鉍（Bi）銀（Ag）砷（As），鐵（Fe）等。
3、溫度對焊點的光亮度也有影響，要使焊點表現出最佳的光澤，一定要使溫度達到，溫度不足往往會使表面光澤度下降且不光滑，實驗證明，用一支20w的烙鐵和一支60w的烙鐵焊同一種錫線其光亮度不同。
4、同樣度數的錫線所用的助焊劑類型不同時，其光亮度也有所不同，因助焊劑中的某種物質對焊點的光亮度有影響，不同的客戶要求不同，有的要啞光型（日資企業），有的不需要，訂單註明，以免出錯貨。
5、還有其它種種原因會影響焊點的光亮度（熔爐中出現偏錫，焊料中加入光亮金屬提高亮度、焊點的大小、焊接位的材料等）。
二、錫線焊接時上錫速度慢、錫珠沾在烙鐵頭上，焊接時煙大，味臭，此問題該如何處理？
答：大家必須明白錫線的上錫是靠錫線中央的助焊劑起作用的，再進一步仔細一點說是助焊劑中的活性劑起作用，松香只不過是活性劑的載體，松香與活性劑兩種混合叫「助焊劑」，助焊劑在焊接過程中起到三個作用：
1、清除焊接位的氧化物。
2、使焊料鋪展出來，增強流動性。
3、使焊料牢固的與焊接位粘合在一起。
所以遇到這種問題時，必須從如下幾個方面入手：
1、了解客戶的產品要焊接的材質，來選擇相對應的錫線類型，焊接的是銅材料選普通的錫線；鍍鉻、鍍鎳等材質選擇鍍鎳錫線，焊不鏽鋼材料選擇不鏽鋼的錫線，焊鋁材料選擇焊鋁的錫線。
2、影響上錫的速度與助焊劑的含量也有關係，同一度數、同一直徑的錫線，助焊劑含量越大，上錫越容易，速度越快，但同樣會帶來煙霧越大。
3、客戶使用的烙鐵的溫度是否夠，線徑越來，對應的烙鐵的功率就要大些，同樣功率的烙鐵，熔解的錫絲越多，溫度下降越快，從而上錫速度。
對於焊接時煙霧大的問題，影響的因素有如下幾種：
1、與助焊劑含量的大小有關係，助焊劑越大，煙霧就越大，舉個例子，同樣為63% 1.0mm的錫線，用同一種助焊劑，其助焊劑含量為2.2%的錫線肯定比助焊劑含量為1.5%時，在焊接時煙霧要大。
2、與助焊劑中的松香有關係，不同等級的松香，其純度和結構都不一樣，所放出的煙霧也不同，目前我廠採用同行業一樣的氫化松香。
3、助焊劑中活性劑也有些影響，但每家焊錫廠的技術配方不一樣，所以多少會有些差，主要的還是焊接效果與飛濺，煙霧是其次。
4、與使用的人有關係，日常大家都會遇到，客戶拿起錫線，拼命在烙鐵頭上熔解錫線，而造成很多煙霧出來，這種測試煙霧的方法是不正確的，正確的做法，要用一個隔煙箱，用同種線徑，相同長度的錫線，用同一支烙鐵來焊，看哪一個放出來的煙霧多。或叫客戶在PCB板上焊一樣多的點去感覺一下，往往在試板的時候，我們都會採用溶解錫線的長短來控制煙霧。與烙鐵的瓦數也有關係，同一種錫線，用60w焊出來的煙霧肯定比30w焊出來的要大。
5、錫線焊出來的煙霧產生的氣味是與每個公司的配方有關，就象水果一樣：有蘋果味，菠蘿味，等多種味，使用的工人已經用習慣了以前的錫線及鼻子也聞習慣了以前錫線的那種味道，當然你現在換另一種味道肯定不習慣，這時就要用業務技巧處理。
三、錫線在使用的過程中，飛濺大
答：影響助焊劑飛濺的原因有如下幾個：
1、助焊劑含量過多，在焊接過程中，由於助焊劑變熱先溶解，熱脹冷縮，助焊劑澎脹時，外層的錫還沒溶解，集中了助焊劑的脹力，到外層的錫溶解時，裡面的助焊劑衝出來，產生飛濺現象（即平常所講的「松香噴手」），此情況可在保證焊接速度能夠滿足的情況下，減少助焊劑含量。首先看客戶所焊接的為點焊還是連焊，點焊的話，助焊劑可適當調低，連焊（連續焊接，例焊IC）的話，松香含量不可太低，否則影響上錫性，可適當控制一下烙鐵的溫度，（使用恆溫烙鐵）
2、助焊劑中的配方本身有關係，
3、製造工藝中，錫線裡面的助焊劑混有空氣或水分，燒松香時溫度控制好燒的時間長些，讓松香與活性劑的水分充分揮發完。
4、當客戶所用的錫線含錫量較高時，例含錫量為55%或以上時，可建議客戶用瓦數低一點的烙鐵，例40w或50w,而不要用60w或以上的烙鐵，這樣可以減少助焊劑濺彈的現象。
5、採用多蕊錫線，例三蕊或五蕊，分散助焊劑受熱膨脹所產生的脹力，也可減少濺彈現象發生。
6、採用一些化學處理方法，去改變松香的特性，增強粘度（即膠性），這種方法往往會帶來一些不必要的麻煩，所以一般不建議採用。
四、不鏽鋼錫線焊不鏽鋼時，不上錫，如何處理？
答：針對不鏽鋼的焊接，是焊接工藝中最難處理的一關，隨著產品的多元化、國家對焊接工藝的要求越來越高，更要求輕而易舉實現不鏽鋼的焊接，為解決此問題，通常有如下3種途徑：
1、採用外塗液態助焊劑和實心錫線進行焊接，這方法最原始、簡單，但比較麻煩，目前我廠很少提供此類型液態助焊劑。
2、助焊劑做成膏狀，採用外塗布方法，結合實心錫線進行焊接，在國外較常用，目前我廠也能提供此類產品。
3、最終較為理想的方法是如何把助焊劑放入錫線中央，像平常的焊接工藝，輕而易舉的用烙鐵進行焊接，目前我廠做的還不十分理想，有待改進。
採用不鏽鋼的焊接工藝，其助焊劑所釋放出來的味道較大，而且要特別注意，焊接不鏽鋼的產品，絕對不能用在PCB板或其它產品的焊接上，因其活性較強，對烙鐵頭的損害較重，焊接的產品要求用溫水清洗為妥。
4.烙鐵的溫度可適當用大一點的。
五、對於照明行業中燈頭的焊接較難，可用鍍鎳錫線嗎？
答：針對目前的照明行業，其燈頭所用的材料有鋁、黃銅、鍍鋅母件等，其焊接工藝要求更高，例銅、PCB板上的銅和黃銅不一樣，黃銅較難焊，比鍍鎳件還難焊，所以不能用鍍鎳錫線。
一般情況下，分為三種：
1、燈頭為鋁材的，比黃銅、鍍鋅件難焊，使用本廠焊鋁錫線。
2、主要講燈頭為黃銅線或鍍鋅母件的，可採用兩種方法來焊：
a) 外塗液態助焊劑，用含錫量為30#～40#左右的實心錫線進行噴火焊接，我廠目前有WF800和WF910兩種「水溶性高效助焊劑」可採用，焊接時助焊劑全部氣化，殘留物極少。
b) 做成帶助焊劑的錫線進行焊接，目前我廠也可生產此類產品，效果甚佳。
照明行業，存在著一定的市場空間，而且比較新鮮，在遇到此類廠家時，不能隨便亂送樣品，一定要先了解清楚其焊接工藝後，才能決定用何種方法進行焊接，在此類產品採用為槍噴火的焊接工藝中，如果要使焊點飽滿時，可把火槍的火力調小一些，但焊點要包圍銅線時，可用WF910較為適宜，因其粘性好。
六、成品錫線的外觀有時變黑、不光亮，不光滑？繞線不整齊、有接頭？
答：1、錫線在抽線過程中都會進行表面處理，務求不同度數的錫線，其外表都比較光亮和光滑，然後進行繞線，由於繞線時，錫線要經過多個齒輪才能繞在膠轆上，但齒輪太髒，有潤滑油或繞線的手有水分去碰錫線都會使錫線變黑、氧化。存放錫的倉庫過潮溼時，也會使錫線表面變黑，外表變黑，此類產品使用起來並無差別，一般使用完全可以，錫線經過齒輪磨損會不光滑。
2、錫線的整齊，是每個廠商所需求的基本標準，要整齊同設備、控制工藝、操作人員、錫線本身（無接頭）都有關係，這情況只能儘量避免。
3、錫線有接頭，在繞線的過程中，由於線徑細，繞線拉力大，繞速快等等都會造成繞線時斷線，為能繞滿一整卷，只能把兩條線接在一起再繼續繞線，有接頭的錫線並不影響大體焊接的質量，但在自動焊臺的焊接中因要自動送錫線，可能會因接頭過大而卡住，造成不便，但可把此段剪斷，相對要求較嚴格的客戶，只能採用挑選的方法逐個挑出錫線，保其中間沒有接頭。
七、烙鐵頭髮黑、氧化、如何處理？
答：針對此問題，分析其原因有如下幾個：
1、客戶使用的烙鐵頭質量問題:目前市場上的烙鐵頭主要有分兩種：吊電和滾電。吊電是一支支員起來電鍍的，烙鐵頭的電鍍層比較緊密，不易被損壞，而混電是把幾千支烙鐵頭放在藍子裡滾動電鍍的，所以電鍍層的均勻度和緊密度一般，易受到損壞。還有一些客戶是自己買一些銅條，剪好以後就拿來用，效果更差（此情況以青銅略為較適宜），不同工藝做出來的烙鐵頭，其壽命長短不同，而造成烙鐵頭氧化=發黑，其中用銅條剪出來的烙鐵頭壽命短，而且嚴重影響焊點本身的光亮度。（曾經有一個客戶，用自己剪好的烙鐵頭焊50#的錫線，其焊點光亮度相當於正常烙鐵頭焊出來的35#的錫線，差別很大，不容忽視）
2、與助焊劑中的活性劑有關係，活性劑的活性越強，腐蝕能力越強，當活性劑的活性過強，助焊劑製造時攪拌不均勻，造成活性劑局部過於集中時，都會損害烙鐵頭，造成發黑和氧化，不同類型的活性劑，其活性都不同。
3、客戶的操作方法能關係，正規的情況下，烙鐵焊接一般時間為大約5個焊點後，都應用海棉擦一擦烙鐵頭，或沒有海棉的情況下，可從錫線用後甩出來的錫堆中去擦一擦，避免助焊劑長時間留在烙鐵頭上而造成損害，但目前大多數的客戶都沒有這樣做。
4、錫線中助焊劑的大小也有關係，助焊劑含量多時，焊接過程中殘留在烙鐵頭的物質越多，損害越重，可進行適當調少些，但會間接影響到錫線的焊接效果。
5、低度錫也比高度錫易黑些鉻鐵頭，因為鉛本身就容易合鉻鐵頭黑，低度錫的錫絲活性劑相對高度錫絲來說，活性要強些，易腐蝕些。
綜合以上情況，當遇到烙鐵頭氧化、發黑時，應選擇合適的助焊劑，調整適當助焊劑含量及引導客戶來用正規的操作方法和使用合格的烙鐵頭來進行配合，才能達到很好的效果。
八、錫線在焊接的過程中出現漏電，如何解決？
答：此問題所牽涉的原因有很多，例：客戶的焊接工藝是否有進行清洗；PCB板上的焊點之間距離如何；助焊劑焊後本身的絕緣電阻大小以及環境等等都有關係，逐一分析如下
1、首先了解客戶在焊接過程中，焊後PCB板有沒有進行清洗，如果進行清洗後漏電，那大部分原因在①PCB板本身的問題（是否本身已有短路，可以進行焊前測試）②有沒有清洗乾淨；③清洗劑是否會造成腐蝕或不純物留下而導致漏電，當客戶焊後的PCB板沒有進行清洗時，可根據PCB板上焊點距離分布情況進行選擇不同類型的助焊劑的焊後絕緣電阻測試，如都大於1×1012Ω,殘留物在PCB板都不會出現漏電情況，當相對於非常精密的PCB板就一定要清洗。
2、PCB板上面的焊點距離和焊點之間的通電頻率也是漏電必須考慮的原因之一，假如焊點距離非常緊密，或者兩個焊點之前的通電頻率非常高（屬高頻），在這種情況下建議客戶採用松香蕊錫線焊完後一定要清洗，或都採用免洗錫線。
3、以助焊劑中本身的焊後絕緣電阻有關係，不同類型的助焊劑其絕緣電阻不同，而影響助焊劑絕緣電阻的大小主要決定於活劑，助焊劑中所採用的松香與漏電的問題也有關聯，松香純度越高，檔次越高，絕緣電阻就越大。
4、環境與漏電的問題也有關係。當PCB板焊完以後長時間處於潮溼的環境下很容易造成助焊劑殘留吸收水分而產生漏電現象，特別在廣東地區，天氣比較法服溼，例如下雨天造成漏電的可能性比較大。
5、助焊劑含量的大小對漏電的問題也有關係，在滿足焊接效果可以的情況下，如果客戶的工藝是不清洗PCB板的話，助焊劑的含量越低電氣性能越穩定，也就是說產生漏電的現象就越少。
綜合以上的情況，最好防止漏電的方法是將PCB板進行清洗乾淨，絕對不會出現漏電現象。
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