-
5G基建不斷加速 多樣化終端賦能智聯生活
中國移動董事長楊傑也在今天的大會上宣布,中國移動目前已經開通5G基站38.5萬個,為所有地級市和部分重要縣城提供5G SA服務,提前超額完成了全年5G建設目標;在終端方面,中國移動聯合推出5G終端150餘款,發展5G終端客戶9000多萬戶。 高通公司執行長史蒂夫·莫倫科夫在大會主論壇演講中提到:「在全面實施『5G+計劃』的過程中,中國移動取得了令人驚嘆的成就。
-
2020中國電信終端技術與標準論壇召開:四大亮點引領新終端新生態
中國電信在論壇上介紹了5G終端技術發展策略,分享了雲改數轉戰略下雲+AI終端發展研究和思考,發布了2020年版《終端洞察報告》和雲終端白皮書,體現了中國電信引領5G+雲+AI終端發展,共創美好新生態的決心和信心。論壇由中國電信集團有限公司主辦,中國電信移動終端研究測試中心承辦。
-
5G終端現在的規模處於什麼狀態
一直以來,移動終端的數量、質量和速度都是影響移動通信換代過程中的重要因素,終端的滯後會形成新一代移動通信的瓶頸。5G商用牌照的提前發放,客觀上對5G終端產業也提出加速的要求。上周,筆者主持在成都舉辦的「5G+智能終端創新發展論壇」,會上來自產業鏈各方的專家對5G終端提出很多見解、展示5G終端發展成果。
-
中國晶片產業深度分析,一文看懂國產晶片現狀!|晶片|中芯國際|華虹...
要聞 中國晶片產業深度分析,一文看懂國產晶片現狀!華為2018年搶先發布了首款3GPP標準的5G商用晶片和終端,2019年,華為將推出5G手機。5G時代頻段和載波聚合技術會增加射頻元件的使用數量,新技術提高了射頻部分元器件的設計難度,帶來元器件單機價值量提升。在半導體領域體現在射頻晶片和濾波器兩部分價值的提升。智慧型手機使用的RF前端模塊與組件市場於2016年產值為101億美元,到了2022年,預計將會成長至227億美元。
-
感由芯生 可靠的5G模組你值得擁有
針對5G通用模組的可靠性測試都涉及哪些方面呢?讓我們一起探討下。根據國內運營需求和標準進展制定面向行業終端5G 通用模組可靠性技術要求及測試方法,具體涉及5G通用模組可靠性的溫溼度可靠性、塵霧可靠性、機械可靠性和電氣可靠性等方面。
-
中國移動5G測試套餐每月200G?5G套餐價格多少錢要換手機嗎?
從@中國新聞網微博得知,今天是中國移動5G+發布會媒體溝通會。會上中國移動5G測試統一套餐曝光——套餐包含200G流量/月,1000分鐘語音/月,100條簡訊/月。目前供中國移動5G友好客戶測試使用。
-
中國晶片產業深度分析報告:一文看懂真實國產晶片現狀
華為2018年搶先發布了首款3GPP標準的5G商用晶片和終端,2019年,華為將推出5G手機。5G時代頻段和載波聚合技術會增加射頻元件的使用數量,新技術提高了射頻部分元器件的設計難度,帶來元器件單機價值量提升。在半導體領域體現在射頻晶片和濾波器兩部分價值的提升。智慧型手機使用的RF前端模塊與組件市場於2016年產值為101億美元,到了2022年,預計將會成長至227億美元。
-
前瞻半導體產業全球周報第75期:蘋果發布自研M1晶片,京東方奪得...
M1晶片搭載了16核架構神經網絡引擎,每秒能進行11萬億次運算,大幅提升機器學習任務(ML)的處理速度。中國企業專利排行榜發布:京東方奪得雙冠軍近日,由智慧財產權產業媒體IPRdaily與專利檢索分析公司合享智泉聯合發布了「2020年前三季度中國企業專利授權量及發明專利授權量排行榜(TOP50)」。
-
第15屆中國芯-光通信晶片論壇成功在杭州臨安舉辦
原標題:第15屆中國芯-光通信晶片論壇成功在杭州臨安舉辦 10月28日-29日,2020第十五屆「中國芯」集成電路
-
5G終端雖然已近100款,但連冰山一角都算不上
一直以來,移動終端的數量、質量和速度都是影響移動通信換代過程中的重要因素,終端的滯後會形成新一代移動通信的瓶頸。5G商用牌照的提前發放,客觀上對5G終端產業也提出加速的要求。上周,筆者主持在成都舉辦的「5G+智能終端創新發展論壇」,會上來自產業鏈各方的專家對5G終端提出很多見解、展示5G終端發展成果。
-
對話比特大陸詹克團:城市大腦專用芯明年上市!終端晶片業務將獨立
作為礦機晶片龍頭,以及國內最早入局專用AI晶片的獨角獸之一,比特大陸在AI晶片上一舉一動都受到國內外產業的廣泛關注。去年,其全年營收達230億人民幣,累積納稅超50億人民幣,成為全球前十、中國第二的無晶圓廠晶片設計公司。
-
全球首款體積最小5G模塊來了 重慶企業造的
8月6日,記者從重慶市南岸區獲悉,中國智谷(重慶)科技園企業重慶芯訊通無線科技有限公司(以下簡稱「重慶芯訊通」)近日攜新品SIM8202G-M2亮相了2020國際物聯網展。此次發布的新品是目前全球發布的最小尺寸5G模塊,能很好地解決高集成度帶來的極限問題,大幅降低用戶端設計和使用成本。
-
科創板半導體晶片領域再添黑馬 中國MEMS晶片第一股敏芯股份上市
經過多年的技術積累和研發投入,敏芯股份在現有MEMS傳感器晶片設計、晶圓製造、封裝和測試等各環節都擁有自主研發能力和核心技術,同時能夠自主設計為MEMS傳感器晶片提供信號轉化、處理或驅動功能的ASIC晶片,並實現了MEMS傳感器全生產環節的國產化。
-
65家中國晶片設計企業上榜!CB Insights首次發布中國晶片設計企業...
圖 | 中國集成電路產業銷售額(來源:CB Insights中文)為探清中國晶片設計企業真正的技術實力,找出具有市場成長性、產品代表性、技術稀缺性的企業,DeepTech 聯合 CB Insights,關注這一飽含機遇卻不乏挑戰的行業
-
2020年中國衛星導航行業研究報告
鑑於 A-GNSS 技術在智能終端中的重要作用,2013 年初,工信部和總裝北鬥辦聯合成立了「移動通信領域北鬥國際標準聯合推進工作組」以推動網絡輔助北鬥定位(A- 北鬥)技術在 3GPP、3GPP2、OMA 等國際標準化組織中的標準化工作。
-
中國移動研究院召開5G天線產業技術研討會
原標題:中國移動研究院召開5G天線產業技術研討會 9月15日,在中國移動科協指導下,
-
中國移動副總經理簡勤:加快5G新基建 打造5G新動能
接下來,中國移動將全面深入實施「5G﹢」計劃,加快5G建設發展步伐,進一步釋放新興消費潛力,進一步推動經濟社會數位化轉型升級,助力做好「六穩」工作、落實「六保」任務。簡勤表示,在黨中央和上級部門的關心指導下,中國移動聯合產業各方,深入實施「5G﹢」計劃,統籌規劃,科學安排,周密部署,有力推動5G發展各項工作取得積極進展。堅持網絡先行,5G網絡建設加快推進。
-
5G是一個生態系統的競爭晶片是5G產業鏈最重要的一環
在近日召開的「5G網絡創新研討會」上,中國工程院院士鄔賀銓對5G產業鏈——晶片、終端、基站、網絡、應用、晶片設計工具軟體、晶片代工線、儀器儀表、作業系統等做了全面的梳理和解讀。 他指出,5G是一個生態系統的競爭。在晶片產業和作業系統方面,我國整體比較弱勢,但在終端、基站等方面,中國的產業鏈處在不錯的位置。
-
華為5G晶片測試all pass!包攬半數3C認證5G手機
beQEETC-電子工程專輯華為率先完成5G晶片全部測試北京時間7月17日上午消息,以「5G商用 共贏未來」為主題的IMT-2020峰會在北京召開,IMT-2020(5G)推進組組長王志勤公布5G終端晶片最新測試進展,華為海思的巴龍5000晶片可支持NSA/SA兩種模式,並已完成從室內到外場的全部網絡測試。
-
前瞻半導體產業全球周報第64期:武漢千億晶片項目停擺!大陸唯一7nm...
大陸唯一7nm光刻機全新遭抵押武漢市東西湖區人民政府官方發布《上半年東西湖區投資建設領域經濟運行分析》報告,這份報告明確提出弘芯項目「存在較大資金缺口,隨時面臨資金鍊斷裂導致項目停滯的風險」。武漢弘芯半導體製造有限公司(HSMC)成立於2017年11月。