AMD曾經在RDNA 2架構顯卡發布會上表示RDNA 3架構已經在設計之中了，這表明AMD將會把他們在CPU領域的輝煌與經驗帶到GPU市場，更快的研發速度讓GPU架構迭代，A卡終於可以擺脫一個架構吃多年的尷尬境遇了。並且最令人振奮的是，AMD在已經連續兩代大幅度提升能耗比之後，高管曾放出話在RDNA 3上很有可能實現同樣的能耗比提升。如果AMD能實現這一點的話，那將是GPU歷史上最偉大的三連大提升，從沒有人可以做到GPU產品連續三代以50%+的能耗比提升的偉大壯舉。
但要想實現這個目標談何容易，如果還靠著老套路去研發下一代GPU架構肯定是行不通的。就在去年年底的最後一天，AMD提交了一份全新的GPU設計專利，這份專利顯示AMD將會製作基於MCM設計的全新架構GPU，這也印證了之前廣泛流傳的蘋果以及AMD合理投資臺積電研發MCM技術的傳聞，也許MCM顯卡的時代真的要來了。
從這個專利圖中就能很明顯的看到，AMD將會採用MCM多晶片封裝技術，由於AMD在銳龍身上已經擁有了諸如IF總線等技術，實現GPU的多晶片封裝應該不是一個難以逾越的鴻溝。在GPU部門多次拯救CPU部門於水火之後，AMD的GPU部門終於可以吃到一次CPU紅利了。此外，在我之前採訪RTG Leader王啟尚先生的時候他曾透漏GPU部門已經向Ryzen團隊借到了一位架構大神，幫助GPU團隊進行架構設計。這樣的話對於AMD GPU實現MCM來說，應該是如魚得水。而NVIDIA這邊最近也傳出了「Hopper」架構也將採取這種MCM多晶片封裝設計的消息，由此可見MCM未來將會成為晶片設計的主流方向。