Essentium與雷孚斯合作 研發高性能3D列印PEEK和尼龍材料

日前，美國3D印表機製造商Essentium公司宣布與化學材料專家LEHVOSS Group（雷孚斯集團）建立合作夥伴關係，以開發用於高速擠出（HSE）技術的高性能材料。

這些材料包括PEEK和高溫尼龍（HTN）系列，是專門為生產級3D列印工藝而開發的。以滿足航空航天、汽車、石油和天然氣、生物醫學和電子製造行業的高端應用。

在Essentium和LEHVOSS進行了兩年的合作研發之後，新推出的這些材料結合了各自的材料專業知識。LEHVOSS集團3D列印材料和營銷總監Thomas Collet評論說：「與Essentium合作對我們的工業客戶來說是雙贏，我們將共同創造滿足最終用途零件性能標準的各種3D列印材料。」

「這不僅會縮短產品上市時間、降低高質量零件的生產成本，而且還會為新的增材製造應用提供創新的產品。」

採用Essentium新型PEEK材料列印的支架

高速擠出技術

Essentium總部位於德克薩斯州東部的大學城，是HSE和FlashFuse等離子體增材製造技術的開發商。FlashFuse是一種「 熔融沉積（FDM）焊接」方法。在這種方法中，利用等離子體的電荷可以改善Z軸上3D列印部件的強度。

另一方面，HSE是指Essentium的專有3D列印平臺，該平臺使用加熱單元和噴嘴在3D列印時將溫度調節到20-600度。HSE技術最初於2018年發布，希望解決傳統FDM / FFF（熔融長絲製造） 3D印表機的速度和強度問題。在2019年，Essentium展示了其180-S 3D印表機，它將FlashFuse和HSE技術結合在一個系統中。

為工廠車間開發堅固的材料

LEHVOSS集團是Lehmann＆Voss＆Co的子公司，Lehmann＆Voss＆Co是一家總部位於漢堡的化學公司，最初成立於1894年，是一家貿易公司。LEHVOSS集團由化學領域的公司組成，這些公司為各種客戶開發、生產和銷售化學和礦物特種產品。該公司提供了兩條專門用於3D列印的產品線：LUVOSINT和LUVOCOM 3F，分别致力於SLS（選擇性雷射燒結）和FFF 3D列印技術。

Essentium解釋說，很多3D列印材料非專門為3D列印而開發，因此其材料性能低下，抑制了增材製造的發展。通過與LEHVOSS的合作，將LEHVOSS在高性能熱塑性化合物方面的豐富經驗與Essentium在聚合物和複合材料方面的知識相結合，開發用於多種工業應用的生產材料。

刮板由新的HTN材料製成（來源：Essentium）

因此，Essentium推出了一系列使用LEHVOSS的LUVOCOM 3F化合物開發的PEEK和HTN材料。它們的設計目的是提供易於列印的性能、不變形的特性、耐熱和耐化學腐蝕的特性以及較高的機械強度，以便於生產高質量部件。該材料經認證可在Essentium的HSE 3D列印平臺上使用，適用於機械工程、醫療和汽車領域。

Essentium材料研發部負責人兼聯合創始人Brandon Sweeney博士總結說：「與LEHVOSS一樣，我們有一個真正的合作夥伴，他與我們分享在應用材料科學創新以加速工業規模增材製造方面的熱情。我們已經看到了市場對PEEK和HTN材料的強勁需求，並期待開發新的材料，使製造商充滿信心地將原型製作轉變為使用3D列印的規模化生產。」

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