LED燈珠的封裝工藝 LED是個高科技含量的東西，在這個行業裡面，有很多所謂的商業機密，很多行業知識是不被大家公開的，包括一些流程或者工藝。這些東西直接決議企業能否有中心競爭力，今天在這裡解密LED燈珠行業的封裝技術的學問！
先簡介一下LED：
LED為發光二極體（Light Emitting Diode),屬於半導體級件的一種，組件的原理是將電能轉換為光能，從而發光。白熾燈壽命為1000hrs，而LED的使用壽命可達10萬小時以上。晶片是LED燈珠的核心材料，在通電情況下發光，其發光原理為：N極電子在電壓的驅動下穿過PN結，向P極運動，進入 P極的電子與空穴結合，同時進入N極的空穴與電子結合，產生光子發光。不同的晶片發出的光有不同的顏色，不同的波長，它是由晶片的內部結構決定的。發光二極體有正嚮導通，反向截止的特性。
LED貼片燈珠工藝流程如下：
一，固晶工序：支架烘烤---點銀膠入碗杯-----晶片放入碗杯-----銀膠烘烤
目的：使用以下材料晶片處固定於碗杯內（如：銀膠、支架、晶片）
注意事項：1，固晶位置；2，銀膠量；3，晶片外觀；4，有無破損；5，銀膠烘烤溫度；6，晶片推力；7，防靜電
二，焊線工序：固晶後產品----焊線----焊線後半成品
目的：用金線連接導通陰陽極
注意事項：1.焊點位置、形狀及大小；2.線弧形狀；3.金球推力；4，防靜電
三、封膠工序：用膠水封裝支架的頂端和金線，起到保護 燈仔的發光部分
注間事項：1.注意膠水的型號和比例要正確；2.配膠過程中膠水要攪 均勻；
3.封膠時不能過多或過少
四，全檢分光工序：主要是將燈仔從整條支架上切成單顆燈進性電性測試分裝分級
五，編帶包裝工序：主要是將分級後的燈仔按客戶要求進行編帶進行防靜電包裝
注意事項：1.防靜電；2.貼反；3.混 燈；4，包裝袋破損；5.乾燥劑，溫度卡。