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模切材料導熱石墨片及鐵氧體用膠帶解析
在日常生活中,我們可以看到不同行業會使用各種不同的膠帶,這些圓刀模切機使用的模切材料都有自己的特點和功能。下面是小編對導熱石墨片和鐵氧體用膠帶的簡要介紹:導熱石墨膜的相關應用導熱石墨膜又稱導熱石墨片、散熱石墨膜、石墨散熱膜等。導熱石墨膜是一種新型的導熱散熱材料,其導熱散熱效果十分明顯,已廣泛應用於各種電子產品中,也是目前流行的手機散熱薄膜之一。
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模切材料|導熱石墨片的適用範圍和具體應用介紹
上一期給大家介紹了模切材料導熱石墨片,今天小編再詳細介紹下它的性能和應用。石墨導熱材料為熱管理行業提供了一種獨特的、綜合的、高性能的解決方案。導熱石墨片的適用範圍:通過一系列不同的熱管理解決方案,導熱石墨材料為日益廣泛的工業散熱領域帶來了新的技術解決方案。導熱石墨材料產品為電子工業的熱管理提供了創新的新技術。
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簡述導熱石墨片如何進行模切加工
由於獨特的晶粒取向,導熱石墨片在兩個方向(X-Y軸和Z軸)上均勻導熱。片狀結構可以很好地適應器件的表面波動,獨特的晶體結構和加工方法使得它還提供熱隔離屏蔽熱源和元件,同時提供均勻的熱傳導,顯著提高電子產品的性能。
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模切材料|我們每天都在用卻不知道名稱的材料——導熱石墨片
導熱石墨片由於其突出的導熱特性,越來越受到人們的重視,在智慧型手機、超薄PC和LED電視等領域有著廣泛的應用。由於其獨特的晶粒取向,導熱石墨片是沿著兩個方向(X-Y軸和Z軸)均勻導熱。這種層狀結構能夠很好地適應加工後器件表面的波動。獨特的晶體結構和加工方法使其能夠在均勻導熱的同時提供熱隔離和屏蔽熱源和元件,從而大大改善了電子產品的性能。
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【工藝】導熱石墨片如何進行模切加工
石墨片是一種新型的導熱材料,由於獨特的晶粒取向,導熱石墨片在兩個方向(X-Y軸和Z軸)上均勻導熱。石墨導熱材料為熱管理行業提供了高性能和獨特解決方案的獨特組合。五.熱石墨片模切工藝適用範圍導熱石墨材料通過一系列不同的熱管理應用為日益廣泛的工業散熱需求帶來了新的技術解決方案。導熱石墨材料產品為電子行業的熱管理提供創新的新技術。熱石墨提供更好的導熱性,同時減輕設備的重量。
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高導熱石墨膜(石墨散熱片)生產工藝詳解和應用實例
高導熱石墨膜是近年利用石墨的優異導熱性能開發的新型散熱材料。該產品是在特殊燒結條件下對基於碳材料的高分子薄膜反覆進行熱處理加工而製成的導熱率極高的片狀材料,具有厚度薄、散熱效率高、重量輕等特點。在消費電子產品面臨局部過熱、需快速導熱、空間限制等問題時,高導熱石墨膜提供了很好的散熱解決方案。因此近年來高導熱石墨膜在智慧型手機、超薄筆記本電腦、平板電腦和LED電視等消費電子產品領域均有應用。
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模切知識|導熱矽膠片的雙面背膠與單面背膠區別!
導熱矽膠片是一種以矽膠為基材,特殊輔助材料如金屬氧化物經特殊工藝合成的導熱介質材料。導熱矽橡膠是一種聚合物複合材料,它使用矽樹脂作為粘合材料,並填充有導熱粉末以達到導熱的目的。導熱矽膠的分類導熱矽膠可以分為:導熱矽膠墊片和非矽膠墊片。大多數導熱矽膠的電絕緣性能最終取決於填料顆粒的絕緣性能。導熱矽膠墊圈導熱矽膠墊圈分為許多子類別,每個子類別都有其自己的不同特性。
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聚醯亞胺基柔性高導熱石墨膜
歡迎點擊「聚醯亞胺在線」↑關注,我們一直在等你關鍵詞:聚醯亞胺;羧酸化石墨烯;複合薄膜;分散;碳化;石墨化;導熱係數;柔性;完整性;結構演變隨著高集成化電子設備運行速度和功耗的增大,器件的熱量輸出急劇上升,對材料的導熱性能提出了極高的要求
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淺談導熱石墨片的包邊處理
導熱石墨片憑藉著超高導熱性能,低熱阻,重量輕的特點,是近年十分流行的一種高導熱材料,石墨可以沿兩個方向進行均勻導熱,從而實現快速熱擴散的功能,還能夠屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。
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【第一章 常用模切材料知識百科】第 9 節 - 石墨片知識
第 一 章 常用模切材料知識百科第 1 節 離型材料知識第 2 節 膠粘帶知識第 3 節 導電屏蔽材料第 4 節 保護膜知識第 5 節 泡棉知識第 6 節 絕緣材料第 7 節 網紗材料第 8 節 背光模組與觸控模組材料
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鴻藝推出多款熱管理材料方案,年出貨量排名靠前,成為行業領先
值得一提的是,鴻藝的導熱墊片還可以與石墨膜組成複合導熱材料,顯著提高橫向均熱性以及材料的可摺疊性能,使摺疊次數達到20萬次以上。據悉,鴻藝的該項技術已經申請了專利保護。基於鴻藝最新複合型導熱材料開發的手機散熱器,既保證了多次使用時的耐摩擦性和不易破損性,又具備較好的柔韌性和導熱性。
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導熱石墨片應用
石墨烯散熱膜傑出的散熱性能成為新一代散熱材料。 1、熱量通過導熱石墨片平面內快速傳導到機殼與框架。 2、導熱石墨片表面增強紅外線輻射效果。 3、導熱石墨片擴大平面散熱面積,迅速消散熱點。 AOK-GS石墨散熱膜就是一種簡單實用的散熱應用材料,石墨膜散熱材料已經廣泛的應用於智慧型手機熱量管理,日本索尼第一家把石墨膜用於3C產品.蘋果,諾基亞,三星,HTC,小米手機都採用了石墨散熱膜.我們通過目前比較流行的幾款智慧型手機分析下石墨膜在智慧型手機中的應用
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5G時代高導熱石墨材料的新機遇
高導熱石墨材料因其碳原子結構具有獨特的晶粒取向,可沿兩個方向均勻導熱,具備極其優異的平面導熱性能,導熱係數遠遠高於一般的純銅。石墨晶體的片層狀結構可很好地適應任何表面,同時具有密度低(輕量化)、高比熱容(耐高溫)、長期可靠等優點。 在智慧型手機的導熱和散熱材料中,綜合性能和成本考慮,石墨材料是散熱解決方案的首選材料。
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模切材料|各式各樣的泡棉雙面膠
泡棉雙面膠是常見的模切材料,因為發泡泡棉的基材可細分為EVA泡棉、PE泡棉、PU泡棉、丙烯酸泡棉;膠粘劑體系分為:油膠、熱熔膠和丙烯酸膠。1. EVA泡棉雙面膠EVA泡棉雙面膠是指通過在EVA泡棉基材的兩面上塗布粘合劑形成的雙面膠。粘合劑包括油膠、熱熔膠和橡膠膠。
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一文了解5G導熱散熱材料發展
目前應用的導熱材料主要分為導熱膏、片狀導熱填充材料、相變化導熱界面材料、導熱凝膠、石墨膜和熱管等。導熱膏是主要以有機矽酮為原料的導熱矽脂和其他耐熱、導熱的材料複合而成的導熱型有機矽脂狀複合物。5.石墨膜導熱石墨膜是一種碳分子高結晶態組成的全新高導熱散熱材料,能沿X、Y兩個方向均勻高效導熱,且石墨的片層狀結構能適應多數表面,因此有著極佳的導熱功能。
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淺談雷射數位化蝕刻加工術對傳統模切術的挑戰
雷射數位化蝕刻加工技術相對於傳統的模切加工有著明顯的優勢,是雷射技術用於「模切加工」的又一次飛躍。雷射數位化蝕刻加工,是指根據數位化信息,以雷射束蝕刻加工材料(雷射所照射處的材料氣化),代替傳統的模切加工。
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模切材料|導電膠的特性
導電顆粒通過基體樹脂的粘結而結合在一起,形成導電通路,以實現粘附材料的導電連接。導電膠的成分:導電填料的粒徑和形狀直接影響導電粘合劑的導電性能。大粒徑填料的導電效果好於小粒徑填料,但同時會降低連接強度。無定形填料的電導率和連接強度優於球形。然而,各向異性導電粘合劑是具有窄粒度分布的球形填料。
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雷射數字模切技術優點
雷射數字模切即利用雷射使材料蒸發,以完成各種產品的模切加工,雷射數字模切技術正以高效率和靈活引起傳統模切領域的關注。 一般的雷射模切系統由二氧化碳雷射器、電源裝置、冷卻裝置、軟體、排煙系統組成,如不把雷射模切系統連接到已有的印刷機上,則還需要捲筒紙輸紙系統。
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雙面膠模切加工常見問題解決和方法
雙面膠貼在模切時出現的問題及解決方法 雙面膠貼模切常常會出現的問題有:3M雙面膠帶切邊不光亮或者起毛的現象,出現這些問題的原因是因為在膠帶模切合壓時,雙面膠貼模切版上的膠條對3M膠帶產生了一定的拉力,雙面膠貼在未被徹底切穿時被發生的拉力拉斷呈現了毛邊。
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模切材料|常見防塵網材料品牌及特點分類
根據空氣動力學原理,根據野外環境風洞試驗的結果,將防塵材料加工成一定的幾何形狀、開孔率和不同孔洞組合風阻牆,使循環空氣(強風)從外壁穿過壁面時,壁面內側形成上下幹擾氣流,達到外強風、內弱風、外小風和內無風的效果,防止粉塵飛揚。