博世碳化矽助力電動汽車早日實現規模化量產

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博世碳化矽助力電動汽車早日實現規模化量產

博世汽車電子事業 發表於 2021-01-11 10:19:15

汽車業務是博世集團內最大的業務部門。在2019年，它貢獻了60％的銷售額，營業收入為468億歐元，這也使得博世成為汽車行業的領先供應商之一。

博世汽車業務板塊追求安全、可持續和啟發性的未來移動願景，並將其功能結合在個性化、自動化，電氣化和互聯化領域，為客戶提供集成的移動解決方案。

汽車電子事業部是博世汽車業務的電子產品的能效中心，同時也是MOSFET，ASIC，ASSP和矽基MEMS等半導體組件的製造商和供應商。用碳化矽（SiC）生產的MOSFET，開啟了產品組合中的新篇章。

博世開發半導體的溝槽工藝已有30多年的歷史，在MEMS技術領域擁有約1,000項專利。

博世的碳化矽MOSFET在位於羅伊特林根的自己的晶圓廠中製造，整個生產完全遵循汽車標準，技術開發和產品設計也位於羅伊特林根。同時擁有研發和生產的能力大大縮短了溝通時間，博世可以對來自下遊工藝步驟的反饋做出迅速反應，從而可以持續不斷地改善工藝質量和產品質量。

 

受益於高開關頻率，應用碳化矽的電子電力系統可以使用較小的元器件，例如電感和電容。簡單概括，碳化矽帶來的是，更高的效率、更高的功率密度和更小的產品體積，BT1Mxx系列碳化矽MOSFET符合AEC-Q101的要求，是專門為要求快速切換高功率的汽車應用而設計的。產品所用柵氧化層的高耐用性以及對短路和雪崩的高耐受性確保了可靠的性能。

 

投放市場的首批產品將是750V和1200V電壓的組件（見表1和2）。它們針對系統電壓通常約為400V或800V的電力電子設備。

表1 750V-BT1M075產品

表2 1200V-BT1M120產品

博世碳化矽MOSFET以封裝或裸片形式提供。裸片通常針對逆變器模塊，而封裝類型通常針對電動汽車的車載充電器和DC / DC轉換器。博世碳化矽為客戶提供多種封裝選擇，新開發的TO263-7（D2-PAK-7）封裝主要用於表面貼裝（SMT），而成熟且廣泛使用的TO247-4設計是通孔技術的合適選擇，D2-PAK-7封裝的特點是背面觸點和連接器引腳之間的爬電距離增加（圖1），因此，客戶無需滿足特殊的CTI要求即可實現高壓應用。

 

電動汽車及相關領域是碳化矽最大的市場之一。未來，碳化矽將在2023年至2025年在汽車領域進入高速發展期，主要產品以二極體和MOSFET為主。預計2025年以後進入成熟期，功率模塊將成為主要產品（基於銷售額）。

憑藉超過50年的汽車半導體經驗以及覆蓋全價值鏈的研發和供應商體系，以及汽車標準級的矽晶圓工廠和對於汽車客戶的快速響應能力，博世參與到汽車級碳化矽領域，將積極推動縮短技術摸索，提高產品性能上限。助力碳化矽在汽車領域更早的實現規模化量產。

原文標題：博世碳化矽——助力電動汽車及相關領域早日實現規模化量產

文章出處：【微信公眾號：博世汽車電子事業部】歡迎添加關注！文章轉載請註明出處。

責任編輯：haq

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