面向下代智能機 Intel推緊湊式LTE平臺_Intel 凌動 D525_CPUCPU...

2020-12-05 中關村在線

       在成功收購Infineon的通訊業務後，Intel公司正式成為了基帶處理器的領先供應商。就在本周一，Intel公司正式推出了其首款支持2G, 3G和LTE (long-term evolution)網絡的緊湊式解決方案，其主要面向的是下代智慧型手機。

       這款名為X-Gold 706的基帶處理器使用的是40nm工藝，基於的是2G/3G X-Gold 626同時集成了低功耗LTE L1子系統。因此基於XMM 6260 2G/3G平臺的智能手機和平板電腦在使用X-Gold 626之後將可輕鬆過渡至LTE網絡，從而可以確保用戶能夠充分利用之前已經投入的硬體和軟體投資。X-Gold 706還配備了Smarti 4G，這是將業界領先的2G/3G Smarti UE2與Smarti LU RF集成在一起的首個商業化推出的LTE收發器。而65nm CMOS RF收發器的配備在提供了數字架構的同時也顯著減少了外置RF配件的數量，比如功率放大器和過濾器等，從而有效減少了主板面積,BOM以及功耗。

       XMM 7060平臺PCB面積不到700mm²，但是其包括了四頻LTE網絡所有必需的系統配件，支持LTE category 3 (CAT-3)(100Mb/s/50Mb/s 上傳/下載），並能適應LTE Release 8標準，支持TDD和TDO模式。因此新平臺非常適用於LTE便攜設備包括有手機以及其它嵌入式解決方案。

       首個平臺的樣品預計將會在2011年3季度推出，量產則定在了2012年下半年。

消息來源：硬派網

 

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