發表於 2019-10-14 09:19:30
PCB中文名為電路板或者線路板,是3C行業中的重要元件載體和線路連接載體,隨之電子行業智能化的發展,PCB的層數越來越多,越做越小,越做越薄,容納的電子元器件也越來越多,相對應的對於加工的精密度也有了更高的要求。如何去滿足這樣一個需求的變化,雷射加工設備提供了有效的解決方案。
雷射切割設備在PCB行業中的主要應用表現在PCB雷射切割、分板、鑽孔,HDI板鑽孔,FPC外形切割、鑽孔,FPC覆蓋膜切割等應用。
PCB雷射切割、分板、鑽孔
PCB切割、分板設備早期採用機械分板和人工分板的方式,缺點是開模周期長,效率慢,精度低,尤其是在焊有元器件的電路板上分板,其震動對元器件本身存在一定的損傷,而雷射加工方式直接成型,速度快,非接觸加工無毛邊,精度高,特別是焊有元器件的PCB板上不會對元器件造成損傷。
目前對於PCB切割、分板採用的雷射設備主要分為紫外、綠光PCB雷射切割和CO2PCB雷射切割三種類型。
拓普銀光電紫外雷射切割機主要是針對0.8mm以下的PCB板切割,超過0.6mm加工效率相對就較慢,主要是薄板切割。不過紫外雷射切割的精度更高,熱影響更小。
PCB薄板雷射切割樣品
拓普銀光電35W的綠光雷射切割機主要是較厚PCB板切割,目前平均功率35W的綠光雷射切割機的加工厚度可達到2mm,加工速度可以做到3mm/s,相對於紫外雷射切割機而言可加工厚度更高,加工效率更高,但加工的精度不如紫外雷射切割機。
PCB厚板雷射切割樣品
CO2雷射切割機,CO2雷射切割機是一款相對成熟的設備,功率也更高,主要針對PCB厚板切割,缺點是切割縫隙寬,通常都是100μm以上,功率越大,熱影響也較大,切割邊緣存在一定的發黑現象。
HDI板鑽孔
目前這個市場幾乎被國外進口商所壟斷,主要有美國ESI,德國LPKT,韓國EO,日本三菱等,國內也有一些頂尖的公司在做,不過暫時還沒有形成市場規模。
FPC雷射切割樣品
該市場已經是一種成熟的機型,主要採用的是紫外雷射切割機,可實現對FPC材料的切割、鑽孔,同時可以針對FPC覆蓋膜產品實現卷對卷,卷對張切割。當然市場上也還有採用CO2雷射切割機加工的設備,價格也更便宜,但缺點也比較明顯,精度不夠高,切割邊緣發黑現象比紫外雷射切割嚴重。小編就遇到過這樣的客戶,技術告訴採購尋找機器,而採購認為設備切割發黑,且價格比紫外機更低,形成誤解,實際上紫外雷射切割機的切割邊緣發黑現象很低,對設備的影響小,完全可以忽略不計,但是價格比CO2雷射切割機也更貴。
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