5G高頻時代下,電子設備怎麼粘?德莎推出高性能PET雙面膠帶

2020-11-22 OFweek維科網

(德莎供圖)

2020年成為5G走向成熟的關鍵年,運營商不斷加速5G基站建設,爭取早日完成設備布局,而各手機品牌廠商陸續發力,發布5G旗艦終端,相較於4G手機,消費者對5G手機的逐漸青睞,這種種都傳達了一個信號:5G的發展儼然搭上了產業鏈的快車。

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5G手機的配置變化主要是射頻前端、天線、攝像頭、材料等器件。5G設備具有高頻高速的特性,使用的FPC材料必須達到高頻段下的低介電損耗,這就對手機的組裝和粘貼方案提出了更嚴苛的要求。LCP與MPI因其良好的介電性能,成為後續FPC基板材料的主要選擇。作為電子市場專業解決方案提供商,德莎提供了各種不同特性的PET雙面膠帶,以滿足客戶多樣化的應用和性能需求。

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面對5G手機和電子設備應用的新需求,德莎現推出了tesa® 6896x系列高性能PET雙面膠帶,主要應用於手機部件粘接、FPC粘接以及各種高性能粘接需求。在現有的雙面PET方案基礎上,tesa® 6896x擁有更強的粘結性能,能夠廣泛適用於多種不同基材,並對多種低表面能材料具有優異的粘貼性能。對於5G應用中方興未艾的新材料,比如LCP和MPI等,tesa® 6896x亦具備突出的粘接性能。

(德莎供圖)

此外,優異的耐候性,確保滿足電子市場應用的可靠性要求;優異的抗剪切性能和快速粘接性能,可以在簡單工藝條件下實現部件的牢固粘接與固定;最佳的抗推出性能和優異的抗反彈性能,是您在實現複雜應用狀況下的最佳解決方案。

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5G已來,未來已來,2G到4G到如今的5G,電子設備又將面臨著怎樣的風雲變幻?德莎膠帶在過去的20年中,已在電子行業的繁雜應用和不同設備中證明了其品質,為不同的應用場景,提供相應的膠粘方案。未來,我們將繼續竭誠為您服務,助您找到生產流程中的最適解決方案。

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